電子技術(shù)不斷發(fā)展。這就是為什么對(duì)高PCB Tg電路板有巨大的需求和要求的原因之一。PCB Tg也成為環(huán)氧樹脂的一個(gè)非常重要的性質(zhì)。你可以把它描述為它的基材(聚合物或玻璃)從剛性或堅(jiān)固、固體以及玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的部分溫度。

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此外，所有電路板都有自己的Tg值。這通?；诨?。電路板將開始改變或改變其狀態(tài)，并且當(dāng)溫度高于PCB tg值時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致非常糟糕的影響。

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高Tg PCB有什么特性?

隨著我國(guó)電子工業(yè)的快速發(fā)展，高Tg材料在計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、儀器儀表等方面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。由于功能的強(qiáng)大，以及多層的高度發(fā)展，襯底材料需要更大的耐熱性作為強(qiáng)大的前提條件。

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此外，這些電路板正變得越來(lái)越密不可分?，F(xiàn)在，這是由于在薄化、小孔徑和細(xì)布線等情況下具有很大或很高的耐熱性。因此，標(biāo)準(zhǔn)FR-4和高FR4-Tg之間的主要區(qū)別與吸水率、尺寸穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度以及熱分解有關(guān)

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此外，與普通PCB材料相比，高Tg電路板顯然更好。這就是PCB Tg需求增加的原因。此外，它們比普通電路板更貴。

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此外，高Tg材料在LED照明中是已知的和有用的。為什么會(huì)這樣?與普通電子元件相比，LED的散熱更高。此外，與金屬核心電路板相比，相同結(jié)構(gòu)的FR4電路板更便宜。

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這些特性通常出現(xiàn)在具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)的材料中。

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耐高溫

PTH的可靠性

分層壽命長(zhǎng)

優(yōu)良的機(jī)械性能

熱膨脹通常是

耐溫性高