自從聯(lián)發(fā)科和高通公布或發(fā)布旗艦芯片兵器，各大旗艦機(jī)陸續(xù)曝光和入網(wǎng)，最快在11月底有旗艦機(jī)發(fā)布并且是首發(fā)旗艦芯片，而12月份和明年1月份必然是旗艦機(jī)季節(jié)。各大旗艦芯片的發(fā)布時(shí)間十分相近，所以不僅僅只是手機(jī)品牌的競爭，更是芯片品牌的競爭。自從聯(lián)發(fā)科推出天璣系列芯片后，高通的驍龍系列在手機(jī)芯片市場的份額就有所下降，而現(xiàn)在直接成為競爭對手，對于手機(jī)品牌來說，反而是一件好事，選擇性更多、也打壓一下高通的市場上的銳氣。

近幾年，各大廠商和手機(jī)品牌對芯片、系統(tǒng)的重視度直升，主要是沒有永遠(yuǎn)的友商，只有永遠(yuǎn)的利益，無論是小品牌還是大品牌都無法承受技術(shù)的斷供。處理器芯片、系統(tǒng)的研發(fā)又是一項(xiàng)無底洞的投入，所以很多品牌都選擇了躺平，畢竟經(jīng)不起資金、人才的投入。目前，大部分的手機(jī)品牌都是選擇第三方的，比如高通、聯(lián)發(fā)科、谷歌等。

如今，手機(jī)市場都是跟著芯片走的，只要有芯片發(fā)布就有新機(jī)發(fā)布，從天璣9000、驍龍8 Gne 1芯片就可以看到的。同時(shí)，新一代天璣9200芯片已發(fā)布，后面還有驍龍8 Gne 2芯片發(fā)布，，后續(xù)就會(huì)有一大批旗艦機(jī)發(fā)布。目前，榮耀正在預(yù)熱新一代旗艦機(jī)發(fā)布，而且是折疊屏旗艦機(jī)，時(shí)間定檔在11月23日正式登場，機(jī)型為榮耀 Magic Vs系列，但搭載天璣9200、驍龍8 Gne 2芯片的幾率不大，上一代榮耀 Magic V搭載了驍龍8 Gen 1芯片，所以榮耀 Magic Vs極大可能是搭載驍龍8+芯片。

明年的榮耀 Magic V2才會(huì)搭載驍龍8 Gne 2芯片，最快在明年春季發(fā)布，畢竟不能距離榮耀 Magic Vs系列發(fā)布時(shí)間太近，難免產(chǎn)生內(nèi)部機(jī)型競爭。其實(shí)，折疊屏手機(jī)最大的競爭是在屏幕技術(shù)上，目前的折疊技術(shù)根本無法滿足市場的需求，雖然各大手機(jī)品牌對折疊技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，但在長時(shí)間的使用下一直出現(xiàn)嚴(yán)重的折痕，甚至是屏幕直接損壞，導(dǎo)致手機(jī)無法正常使用。想要折疊屏手機(jī)徹底發(fā)展起來，必須打破技術(shù)瓶頸，市場不需要躺平式發(fā)展的品牌。

據(jù)曝光，榮耀 Magic Vs新機(jī)的核心變化，主要是處理器和升級鉸鏈、機(jī)身結(jié)構(gòu)等。屏幕方面，一塊2K的內(nèi)屏，繼續(xù)采用打孔屏設(shè)計(jì)，外屏并不是2K，應(yīng)該繼續(xù)是1080P，設(shè)計(jì)不變。電池容量升級到4900mAh(雙電芯)，僅支持66W快充。同時(shí)，此款新機(jī)將首發(fā)搭載Magic OS 7.0操作系統(tǒng)，而此代系統(tǒng)與新機(jī)同時(shí)發(fā)布。

榮耀 Magic Vs新機(jī)的亮點(diǎn)已經(jīng)很明顯了，優(yōu)化折疊技術(shù)、新一代操作系統(tǒng)、處理器，目前榮耀一直在預(yù)熱中，但爆料的內(nèi)容并不多。其次，折疊屏價(jià)格方面，在市場上已經(jīng)出現(xiàn)多款數(shù)千元的折疊屏手機(jī)，但多數(shù)是上下折疊的小屏，主要是成本沒有大屏的高，自然而然價(jià)格也不高，大屏的仍然8K至萬元游動(dòng)。

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本文編輯：小生

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