X86架構(gòu)工業(yè)母板在太陽能光伏行業(yè)視覺檢測系統(tǒng)中的應(yīng)用
光伏產(chǎn)業(yè)是基于半導(dǎo)體技術(shù)和新能源需求而興起的朝陽產(chǎn)業(yè),也是未來全球先進(jìn)產(chǎn)業(yè)競爭的制高點(diǎn)。近幾年,我國光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快。目前,我國正在積極推動智能光伏的發(fā)展、應(yīng)用。隨著政策支持和技術(shù)進(jìn)步,我國光伏產(chǎn)業(yè)成長迅速,成本下降和產(chǎn)品更新?lián)Q代速度不斷加快。在此背景下,我國光伏應(yīng)用市場穩(wěn)步增長,裝機(jī)量、發(fā)電量均不斷提高。

光伏產(chǎn)業(yè)鏈上游包括單/多晶硅的冶煉、鑄錠/拉棒、切片等環(huán)節(jié),中游包括太陽能電池生產(chǎn)、光伏發(fā)電組件封裝等環(huán)節(jié),下游包括光伏應(yīng)用系統(tǒng)的安裝及服務(wù)等。

圖片來源于深度行業(yè)研究院
光伏電池片自動化生產(chǎn)和檢測的的高效性、耐久性、經(jīng)濟(jì)性,是制約產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵。從硅晶片到太陽能電池片的生產(chǎn)過程中,需經(jīng)過硅晶片清洗制絨、等離子刻蝕、絲網(wǎng)印刷、檢測分級等多個(gè)環(huán)節(jié),同時(shí)需對硅晶片進(jìn)行表面色斑、劃痕、臟污、裂縫等多道檢測工序。人工檢測效率低下,且極易出錯(cuò);部分檢測設(shè)備價(jià)格昂貴,且單一設(shè)備無法滿足客戶所有需求,同時(shí)定制化服務(wù)相對缺失。
在此背景下,集和誠推出光伏電池片缺陷視頻檢測的以X86架構(gòu)為核心應(yīng)用解決方案,可以有效解決以上痛點(diǎn)問題。
檢測系統(tǒng)基本構(gòu)成和工藝流程的軟硬件組成
主控制器X86工控機(jī);
CameraLink視頻采集卡
DIO控制卡
光學(xué)采集傳感器--面陣CCD工業(yè)相機(jī)
數(shù)字光源控制器和光源組合;
PLC可編程控制器和伺服驅(qū)動傳動設(shè)備;
帶剔除裝置的傳動產(chǎn)線
智能視覺系統(tǒng)軟件

硬件架構(gòu)圖
集和誠解決方案的優(yōu)勢特點(diǎn)
最高配置6500萬像素的面陣工業(yè)相機(jī),精度最高可達(dá)0.04 mm/pixel;
實(shí)現(xiàn)2mm的邊緣破損,可檢測1*1mm的表面破洞或異物缺陷;
識別長度在2mm以上的劃傷,可檢測1mm以上的斷柵;
開放式平臺:Intel 成熟X86架構(gòu)+Windows10開放性操作系統(tǒng);
算力強(qiáng)勁:Intel Coffee lake Core I3/I5/I7/I9 CPU,最高可配置8核16線程, 最高主頻可達(dá)到5.0GHz超頻版處理器;
工程級軟件架構(gòu):通用型視覺平臺軟件,可定制型的GUI;
視覺工具庫兼容:VisionPro、Halcon、OpenCV等視覺工具庫;
兼容多種2D/3D相機(jī)品牌:支持LMI、SmartRay、Cognex、Keyence、SICK、PhotoNeo等,方便用戶進(jìn)行相機(jī)選型;
PLC通信:集成多種PLC通信協(xié)議,可通過寄存器訪問的形式與西門子、三菱、歐姆龍等品牌PLC進(jìn)行通信,更多兼容不同傳輸產(chǎn)線伺服控制;
Robot通信和引導(dǎo):集成TCP/IP協(xié)議,可直接與ABB、庫卡、安川等機(jī)器人進(jìn)行通信,可以實(shí)現(xiàn)機(jī)械臂的視覺定位的應(yīng)用拓展;
項(xiàng)目管理及交互界面:集成參數(shù)設(shè)置、數(shù)據(jù)保存及管理、數(shù)據(jù)分析、報(bào)表輸出、記錄保存及分析等,友好便捷的操作界面。

MATX-I961
Intel? Xeon? E or 9th/8th-Gen Core?
i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU
Intel? Q370/C246 Chipset
標(biāo)準(zhǔn)24Pin ATX+8Pin 12V ATX供電設(shè)計(jì)
4*DDR4 2666/2400MHz DIMM, 最大128GB
2*DP, 1*HDMI, 支持3獨(dú)立4K顯示
3*LAN, 6*USB3.1 Gen2, 7*USB2.0, 4*COM
1*PCIeX16 or 2*PCIeX8+2*PCIeX4高帶寬多槽位擴(kuò)展
1*Mini PCIe, 帶SIM卡槽,支持4G/
WIFI/GPS/GSM/BT
4*SATA3.0支持RAID0/1/5/10, 1*M.2 2280 M-Key(PCIe X4)NVME高速存儲
支持TPM 2.0安全加密, 支持AMT12.0, Intel? Vpro技術(shù)
標(biāo)準(zhǔn)24Pin ATX+8Pin 12V ATX供電設(shè)計(jì)

ATX-I971
Intel?10th Gen. Cometlake-S?Core?
i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU
Intel H420E Chipset
雙通道2*DDR4 2933MHz DIMM內(nèi)存, 最大32GB
Intel UHD Graphic核顯, 1*VGA和1*HDMI雙獨(dú)立顯示
1*I219LM千兆網(wǎng)口和1*I225V芯片2.5G網(wǎng)口
6*USB3.0, 4*USB2.0, 6*COM, 8bit DIO
1*PCIeX16, 3*PCI, 3*PCIeX4(X1信號)共7擴(kuò)展,可通過BIOS靈活設(shè)置成出PCIeX4擴(kuò)展槽
4*SATA3.0 6.0Gbps,可選音頻,可選TPM2.0
標(biāo)準(zhǔn)24pin ATX +8pin 12V ATX供電設(shè)計(jì),?支持最高120W CPU供電
標(biāo)準(zhǔn)ATX孔位尺寸,全面適配市面上架式和壁掛式機(jī)箱