??PCB表面處理工藝噴錫、浸銀和浸錫的區(qū)別在哪？

??文/中信華PCB

??在PCB線路板表面處理工藝中，很多人經(jīng)常會搞不清“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”，覺得都差不多。那么，PCB線路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區(qū)別在哪？

??1、噴錫

??銀色的板子叫做噴錫板。在銅的線路外層噴一層錫，有助于焊接；但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性。長期使用容易氧化銹蝕，導(dǎo)致接觸不良。

??優(yōu)點：價格較低，焊接性能佳。

??缺點：噴錫板的表面平整度較差，不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠，對細間隙引腳元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。

??2、浸銀

??浸銀工藝較簡單、快速。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆（5~15μin，約0.1~0.4μm）。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題。即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。

??優(yōu)點：浸銀焊接面可焊性良好，共面性很好，同時又不像OSP那樣存在導(dǎo)電障礙，但是作為接觸面（如按鍵面）時，其強度沒有金好。

??缺點：當(dāng)暴露在潮濕環(huán)境下時，銀會在電壓的作用下產(chǎn)生電子遷移，通過向銀內(nèi)添加有機成分可以降低電子遷移問題。

??3、浸錫

??以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后易出現(xiàn)錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題。后在浸錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了之前的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。

??缺點：浸錫的最大弱點是壽命短，尤其是存放于高溫高濕的環(huán)境下時，Cu/Sn金屬間化合物會不斷增長，直到失去可焊性。因此，浸錫板不可以存儲太久。

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