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漲知識!造成PCB板子不良的常見原因分析

2021-01-04 16:45 作者:中信華PCB  | 我要投稿

  造成PCB板子不良的常見原因分析


  PCB板在設(shè)計和生產(chǎn)的過程中總會遇到各種各樣的問題,比如PCB板短路、PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點、板子彎曲等。本文,板兒妹和大家一起來了解下造成PCB板子不良的一些常見原因。

  PCB板短路

  這是直接造成PCB板無法工作的常見故障之一,而造成這種問題的原因有很多,下面我們逐一進行分析。

  1)造成PCB短路的最大原因,是焊墊設(shè)計不當,此時可以將圓形焊墊改為橢圓形,加大點與點之間的距離,防止短路。

  2)PCB零件方向的設(shè)計不適當,也同樣會造成板子短路,無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行,便容易引起短路事故,此時可以適當修改零件方向,使其與錫波垂直。

  3)還有一種可能性也會造成PCB的短路故障,那就是自動插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下及擔心彎腳角度太大時零件會掉,故易因此而造成短路,需將焊點離開線路2mm以上。

  除了上面提及的3種原因之外,還有一些原因也會導致PCB板的短路故障,例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等,都是比較常見的故障原因,工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進行排除和檢查。


  PCB開路

  當跡線斷裂時,或者焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時,會發(fā)生開路。在這種情況下,元件和PCB之間沒有粘連或連接。 就像短路一樣,這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。 振動或拉伸電路板,跌落它們或其他機械形變因素都會破壞跡線或焊點。 同樣,化學或濕氣會導致焊料或金屬部件磨損,從而導致組件引線斷裂。


  PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點

  PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點問題,多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多,形成焊點結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

  而造成這一問題出現(xiàn)的另一個原因,是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化,雜質(zhì)含量過多,需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化,如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點不良。原因是基板受熱過高,需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。


  PCB焊點變成金黃色

  一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色,但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高,此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。


  板子不良也受環(huán)境的影響

  由于PCB本身的構(gòu)造原因,當處于不利環(huán)境下,很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定,濕度過大、高強度的振動等其他條件都是導致板子性能降低甚至報廢的因素。比如說,環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變。因此將會破壞焊點,彎曲板子形狀,或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。

  另一方面,空氣中的水分會導致金屬表面氧化,腐蝕和生銹,如暴露的在外的銅跡線,焊點,焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢,灰塵或碎屑還會減少部件的空氣流動和冷卻,導致PCB過熱和性能降級。振動,跌落,擊打或彎曲PCB會使其變形并導致出席那裂痕,而大電流或過電壓則會導致PCB板被擊穿或者導致元器件和通路的迅速老化。


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