編者按：對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，最近兩三年的行情如過山車一般，高通罕見的連著兩代產(chǎn)品出問題，金鐘罩漏出了兩個(gè)大破綻，聯(lián)發(fā)科在這個(gè)時(shí)候動(dòng)作稍微慢了一些，但還是推出了聯(lián)發(fā)科天璣9000，天璣8100這樣的產(chǎn)品，在之前也憑借著天璣1080，1100和1200完成一部分中端市場(chǎng)的占領(lǐng)，只可惜高通迅速拋棄三星，在高通驍龍8+上使用臺(tái)積電4納米工藝制程，立刻扭轉(zhuǎn)局勢(shì)，在高通驍龍8Gen2上穩(wěn)穩(wěn)的拿回高端市場(chǎng)。在今天聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布之際，試問，聯(lián)發(fā)科是否守得住中端市場(chǎng)？

聯(lián)發(fā)科的高端市場(chǎng)，開始的很快，結(jié)束的更快

如果不是高通驍龍888，高通驍龍8 Gen1的火龍，如果不是三星的5納米4納米代工都出現(xiàn)了巨大的問題，聯(lián)發(fā)科根本毫無機(jī)會(huì)重新回歸高端市場(chǎng)，頂多也就是推出一些中低端的產(chǎn)品，諸如聯(lián)發(fā)科720，1100，1200等，用在千元機(jī)或者兩千元左右的產(chǎn)品，這對(duì)聯(lián)發(fā)科而言已經(jīng)是極好的消息了，畢竟過去幾年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的占比已經(jīng)跌到歷史極值，只能在一些低端產(chǎn)品上混日子。

在這個(gè)時(shí)候，火龍高通驍龍888以及炎龍8Gen2出來了，它似乎代表著高通對(duì)聯(lián)發(fā)科輕蔑的說道：來呀，老子等你兩年。這個(gè)時(shí)候，聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)的產(chǎn)品只有天璣1100和天璣1200，顯然無法堪當(dāng)重任。一直呼聲比較高的天璣9000遲遲無法問世，天璣8000和天璣8100雖說性能不錯(cuò)功耗比表現(xiàn)更好，但用在高端旗艦產(chǎn)品上顯然是不合適的。等到了2021年年底，天璣9000才姍姍來遲，這個(gè)時(shí)候高通已經(jīng)反應(yīng)過來了，在2022年的5月就已經(jīng)有驍龍8+產(chǎn)品問世了。留給天璣9000的時(shí)間居然只有短短五個(gè)月。

更讓聯(lián)發(fā)科無奈的是，大多數(shù)國(guó)產(chǎn)廠商長(zhǎng)期打磨高通處理器，導(dǎo)致和聯(lián)發(fā)科之間完全不來電，其處理器的性能并未得到很好的發(fā)揮。這其中，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該感謝的莫過于vivo了，vivo率先在X80系列上使用天璣9000處理器，并對(duì)其進(jìn)行了深度優(yōu)化和調(diào)教，讓用戶看到了聯(lián)發(fā)科的絕對(duì)實(shí)力其實(shí)并沒有那么弱，早不是過去一核有難九核圍觀的時(shí)代了。

但聯(lián)發(fā)科的好日子也就到這里結(jié)束了，2022年五月，高通驍龍8+重新王者歸來，原來高通真正的問題是選錯(cuò)了代工廠商，驍龍8+更換為臺(tái)積電4納米工藝后，其性能功耗表現(xiàn)非常均衡，確實(shí)代表了高通的實(shí)力。聯(lián)發(fā)科在這一刻，再無替代高通的任何機(jī)會(huì)，各家手機(jī)廠商也用腳投票，聯(lián)發(fā)科在高端產(chǎn)品上，出局。

求其上者得其下，聯(lián)發(fā)科守得住中高端嗎？

今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣7200，臺(tái)積電第二代4nm制程，天璣9200同款工藝。CPU由2個(gè)A715大核（2.8GHz）+6個(gè)A510小核（2.0GHz）構(gòu)成，GPU為Mali G610 MC4。ISP為Imagiq 765，最高支持200MP單攝，4K/30fps的視頻錄制。集成了AI處理器APU 650。最高支持LPDDR5+UFS3.1，以及FHD+/144Hz刷新率，支持WiFi 6E和藍(lán)牙5.3。其綜合性能只是比此前的天璣1080強(qiáng)一些，并不算大的更新。

在旗艦芯片天璣9200市場(chǎng)表現(xiàn)沒那么好的情況下，聯(lián)發(fā)科似乎也察覺到了目前的處境很尷尬，天璣7200之外，還有天璣8200的小迭代。這些產(chǎn)品的主要目標(biāo)是吃下高通目前無暇顧及的中端市場(chǎng)，畢竟高通在8系列表現(xiàn)不好的情況下，推出的7系列也是人嫌狗厭的。中端市場(chǎng)上用聯(lián)發(fā)科反而是一大賣點(diǎn)，尤其是去年的K50，realmeGTNeo3這些產(chǎn)品。

而高通將會(huì)推出高通驍龍7Gen2，來重新拿回自己的中端市場(chǎng)。這次7Gen2來勢(shì)洶洶，其基于臺(tái)積電4nm工藝制程。CPU為1+3+4的三叢集架構(gòu)，1顆2.95GHz的超大核+3顆2.5GHz的大核+四顆1.79GHz的小核構(gòu)成，GPU為Adreno730。隨著高通在7Gen2上使用臺(tái)積電4納米，功耗性能都提升不少，這款產(chǎn)品參數(shù)上來說，只比驍龍8+弱一些。

也就是說，高通這枚7Gen2不出幺蛾子的話，聯(lián)發(fā)科需要田忌賽馬的技術(shù)才能保證中端市場(chǎng)份額，畢竟天璣9200的性能相比于高通驍龍8+其實(shí)拉不開大的差距，現(xiàn)在高通不講武德，聯(lián)發(fā)科除了用自己的旗艦芯片頂上，毫無辦法，而且聯(lián)發(fā)科還需要降價(jià)，否則國(guó)產(chǎn)手機(jī)可能更傾向于用高通芯片。

命運(yùn)和聯(lián)發(fā)科開了個(gè)玩笑

從機(jī)遇上來看，如果聯(lián)發(fā)科一直在市場(chǎng)主流范圍內(nèi)，或許能夠抓住這兩年的機(jī)會(huì)，只可惜，聯(lián)發(fā)科游離于大陸主流市場(chǎng)太久，反應(yīng)太慢，實(shí)力也略微不濟(jì)，再加上一直混跡于中低端市場(chǎng)，壞了口碑，并未完全抓住機(jī)會(huì)。

當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科也多少得到了點(diǎn)東西，比如重回主流市場(chǎng)，被一部分消費(fèi)者廠商重新認(rèn)可。但想要更進(jìn)一步，就需要聯(lián)發(fā)科在旗艦上咬住高通，中低端則是像天璣8100這樣的芯片持續(xù)加速更新，才能避免再次被踢出牌局。