臺積電此前已經(jīng)宣布，將在中國臺灣南部科學園區(qū)的新Fab 18工廠量產(chǎn)3nm芯片。而根據(jù)相關供應鏈人士的爆料，消費電子巨頭蘋果已經(jīng)與臺積電達成協(xié)議，已拿下當前3nm工藝全部產(chǎn)能，用于量產(chǎn)蘋果自研的A17與M3芯片。

蘋果一直以來都是臺積電最大的客戶，蘋果自研的A系列芯片也一直都是率先采用臺積電最新的量產(chǎn)工藝。有消息稱，蘋果為了獲得臺積電3nm全部產(chǎn)能，同意了臺積電3nm價格上漲的要求。目前，蘋果已經(jīng)100%占據(jù)了臺積電所有的N3產(chǎn)能，其良率也優(yōu)于預期。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，高通有望成為臺積電N3E工藝的第二個客戶，而聯(lián)發(fā)科定于今年年底發(fā)布的3nm芯片也可能會采用該工藝。與基礎版的3nm工藝N3相比，N3E具有改進的工藝窗口，有望得到更廣泛的采用。

消息人士稱，高通已計劃在2023第四季度推出驍龍8 Gen3作為其下一代旗艦芯片，即將推出的旗艦芯片將使用臺積電的N3E工藝制造。另外，聯(lián)發(fā)科也計劃在今年內(nèi)開始使用臺積電的3nm工藝，預計最早將于12月推出采用N3E工藝制造的旗艦芯片。

按照臺積電的說法，N3E與N5相比，邏輯密度可提高1.6倍，芯片密度可提升1.3倍，同等性能下可提速15%~20%，同等速度下能耗可減少30%~35%。按照計劃，N3E將在2023年中期或第三季度開始大規(guī)模量產(chǎn)。

最后，今年的新一代旗艦芯片應該沒有理由擠牙膏了吧？