今日有外媒再度曝光了三星Galaxy Z Flip最新高清渲染圖。

報(bào)道稱，三星Galaxy Z Flip代號(hào)為“Galaxy Bloom”，采用上下折疊挖孔屏方案，前置攝像頭位于屏幕頂部中央位置，支持HDR10+。借助鉸鏈，設(shè)備可以在70至110度之間的角度自由打開“蓋”。屏幕表面覆蓋一層特殊定制的玻璃保護(hù)膜，屏幕尺寸為6.7英寸Infinity Flex顯示屏，分辨率為2636×1080，屏幕縱橫比為22:9。

值得注意的是Galaxy Z Flip背部還加入了一塊尺寸為1.06英寸，分辨率為300×116的第六代康寧大猩猩副顯示屏，位于攝像頭右側(cè)。這塊屏幕可實(shí)現(xiàn)世間以及通知信息常顯的功能。此外三星Galaxy Z Flip搭載高通驍龍855 Plus旗艦平臺(tái)，配備8GB內(nèi)存+256GB存儲(chǔ)方案，后置1200萬主攝（f/1.8光圈）+1200萬超廣角雙攝，前置1000萬像素，電池容量為3300mAh，不支持5G網(wǎng)絡(luò)。

外媒預(yù)測(cè)三星Galaxy Z Flip售價(jià)或?yàn)?500歐元（人民幣約11500元）。

根據(jù)XDA的報(bào)道，在去年的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，小米證實(shí)，小米10系列新機(jī)將使用最新的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)。現(xiàn)在，XDA在MIUI 11的代碼中發(fā)現(xiàn)，小米10 Pro還將支持66W快速充電。

據(jù)介紹，小米10的代號(hào)為M2001J2C，小米10 Pro的代號(hào)為M2001J1C，只有后者支持66W快速充電。XDA指出，雖然小米已經(jīng)公布了更快的100W充電技術(shù)，但可能還得等上一段時(shí)間才能將其投入商業(yè)使用。

去年11月，代號(hào)為M2001J1C的手機(jī)通過了中國(guó)的CCC認(rèn)證，現(xiàn)在基本可以確認(rèn)為Mi 10 Pro。該設(shè)備將支持11V 6A快速充電，也就是66W的功率。至于小米10的發(fā)布日期，XDA認(rèn)為持續(xù)的冠狀病毒可能會(huì)導(dǎo)致一些延遲。之前，雷軍曾表示，搭載865 5G的小米10將在第一季度推出。

微軟Surface Book 3曝光，搭載10nm i7+GTX 1660 Ti Max-Q獨(dú)顯。

一款搭載GTX 1660 Ti Max-Q的微軟設(shè)備現(xiàn)已出現(xiàn)在了3DMark數(shù)據(jù)庫中，顯然為微軟的Surface Book產(chǎn)品。新款筆記本搭載了英特爾10nm i7-1065G7處理器，TDP 15W，顯示頻率為1.5GHz。顯卡為Max-Q低功耗設(shè)計(jì)的GTX 1660 Ti，GPU頻率為1245MHz，采用了6GB顯存。