根據(jù)外媒inpact-hardware 消息，AMD 正在研發(fā)下一代EPYC 霄龍服務(wù)器處理器，代號 Genoa，采用 Zen 4 架構(gòu)。這一處理器將首次配備 HBM 內(nèi)存芯片，目的是與英特爾下一代 Xeon Sapphire Rapids 服務(wù)器 CPU 競爭。

盡管此前便有這款處理器的消息，但是其有望搭載 HBM 內(nèi)存則是第一次曝光?？紤]到 AMD 今年發(fā)布了 3D V-Cache 疊層緩存技術(shù)，因此這一處理器還有望采用此種技術(shù)。

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外媒表示，不論是 AMD EPYC Genoa 處理器還是英特爾 Xeon SapphireRapids，都要在 2023 年之后推出。在 2022 年，AMD 有望推出代號為 Milian-X 的處理器，作為 Zen 3 與 Zen 4 架構(gòu)之間的過渡產(chǎn)品。

下一代?Milan-X?有望采用?3D V-Cache?技術(shù)，中央的?CPU?運(yùn)算核心為單層設(shè)計(jì)，但是周圍的緩存以及?I/O?核心將采用層疊結(jié)構(gòu)，有助于大幅度提升帶寬。

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HBM就是將很多DRAM通過3D技術(shù)集成在一個(gè)封裝內(nèi)，滿足各種計(jì)算對高帶寬的需求。它的優(yōu)點(diǎn)是更高速、更高帶寬、更高位寬、更低功耗更小外形，當(dāng)然，大量DRAM堆疊，和CPU封裝在一起產(chǎn)生大量的熱，如何散熱就成了極大的挑戰(zhàn)。