半導體無氧烤箱和真空壓力烤箱是高溫加工材料中非常重要的設備。這兩種器件是用來加工不同材料的，所以差別也很大。在這篇文章中，將為您介紹半導體無氧烤箱和真空壓力烤箱的區(qū)別以及哪一種更適合您的需求。

半導體無氧烤箱，顧名思義，是一種用于加工半導體材料的裝置。半導體材料需要在無氧環(huán)境下加熱，以在微觀水平上控制其電性能。因此，半導體無氧烤箱通常在真空或氮氣環(huán)境下操作。這種操作使半導體材料不與空氣中的氧氣接觸，從而保持了其質量。

真空壓力烤箱可以應用在更多的領域，可以說是無氧烤箱的高端版。真空壓力烤箱可在真空環(huán)境下通過切換壓力、高溫等參數對各種材料進行加工。例如，真空壓力烤箱可用于消除半導體封裝中的氣泡、干燥藥品、加工塑料和金屬部件、去除電子元件中的水分、固化膠水、干燥涂料等。

雖然這兩種烤箱都能在高溫下處理材料，但它們的設計和操作方式卻因適用場合的不同而不同。半導體無氧烤箱需要在無氧或氮氣環(huán)境下工作，而真空壓力烤箱需要在真空環(huán)境下。半導體無氧烤箱通常需要在較高的溫度下工作，才能達到所需的電氣性能，而真空壓力烤箱可以在較低的溫度下工作。另外，在設計上，這兩種烤箱也有很大的區(qū)別。半導體無氧烤箱必須考慮物料的阻塞和反射，而真空壓力烤箱則需要考慮真空度的保持和隔熱。

因此，區(qū)分半導體無氧烤箱和真空壓力烤箱的主要因素是它們所要求的環(huán)境和處理的材料。。如果只需要做半導體材料的一般加工，則應選擇半導體無氧爐。如果您對半導體材料、芯片等的加工有較高的要求，則應選擇真空壓力烘箱。

通過調整壓力參數，可以輕松實現無氧環(huán)境。有升溫快、節(jié)能的特點。優(yōu)良的送排風系統(tǒng)，確保烘箱溫度均勻，吸風口處有玻璃纖維過濾網，確保潔凈度要求。優(yōu)碩ELT壓力脫泡機已應用于航空、航天、石油、化工、軍工、船舶、電子、通訊等科研和生產單位。主要用于BPO膠/PI膠/BCB膠、芯片，CMOS，凸點，TSV,MENS，指紋識別。，平板顯示器，高精度電子元器件，電子陶瓷材料的無塵干燥，電工產品、材料、零部件在高溫潔凈無氧環(huán)境下的干燥和老化試驗。