超雪Heicard Pro卡貼完工發(fā)布,低電壓功耗,解決游戲460的問題
今天和大家一起聊聊華強北最近的熱們卡貼—heicard Pro 2023版,根據(jù)超雪官方的描述,2023版采用新的主控芯片,保持原pro版超低電壓功耗和用戶可更新特性。這款卡貼集成了QPE和TMSI邏輯,便捷加載IPCC,以及QPE和TMSI快切,解決游戲460的問題。

最近兩天heicard Pro 2023版也流入了市場,我們一起實際體驗,這款卡貼究竟升級在哪里?首先就是“解決游戲460的問題”,要知道在使用QPE模式解鎖的手機,使用4G/5G網(wǎng)絡(luò)玩游戲的時候會出現(xiàn)游戲延遲的問題,簡稱“游戲460的問題”。

最新的卡貼給出的解決方案就是你開始游戲之前,你就去到SIM卡應(yīng)用程序里面選這個QPE轉(zhuǎn)換TMSI,此時手機的解鎖模式是TMSI,TMSI卡貼解鎖的特點就是切換基站跳激活,固定地方使用就是“黑解”了,TMSI自然也不存在游戲延遲的問題。


所以這個卡貼的原理就是快速把TMSI和QPE之間的轉(zhuǎn)化一鍵實現(xiàn),不是在QPE里面解決游戲延遲問題,而是把問題直接繞過去,這個升級對于某些懂卡貼和不用手機網(wǎng)絡(luò)玩游戲的用戶來說沒什么誠意,而對于游戲剛需的用戶來說還是方便了不少。

最后,數(shù)碼蓋飯也是一句話總結(jié)此次heicard Pro 2023版卡貼:打游戲就變成TMSI解鎖? 平時就換成QPE解鎖? 然后一鍵卡IPCC。
來源微信公號 數(shù)碼蓋飯
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