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摘要：高性能計(jì)算是Al發(fā)展的基石，架構(gòu)、工藝、先進(jìn)封裝是核心技術(shù)在今年ISSCC（國際固態(tài)電路會議）上，AMDCEO Lisa Su提出一個(gè)大膽的預(yù)測，在以ChatGPT為代表的Al計(jì)算需求的推動下，全球最高性能的計(jì)算集群的算力到2035年有望和2022年比增加1000倍進(jìn)入ZettaScale（每秒10的21次方浮點(diǎn)運(yùn)算）時(shí)代。并呼吁全行業(yè)從工藝，架構(gòu)，先進(jìn)封裝三方面進(jìn)行創(chuàng)新。我們看到，在美國加強(qiáng)對華出口管制的背景下，中國發(fā)展先進(jìn)工藝的路徑中短期受阻。但是，我們認(rèn)為，通過1）芯片架構(gòu)創(chuàng)新及2）先進(jìn)封裝，我們?nèi)匀荒苓M(jìn)一步提高計(jì)算芯片性能。國內(nèi)行業(yè)方面，我們看到在長電、通富、盛合晶微、華峰測控等在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，寒武紀(jì)、海光、疑原、沐曦、芯原等在異構(gòu)計(jì)算（算力芯片、IP）等領(lǐng)域積極布局。

來源：【華泰證券】

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