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一、產(chǎn)業(yè)態(tài)勢(shì)

• 日本制定半導(dǎo)體行業(yè)銷售額新目標(biāo)

據(jù)彭博社報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省近日發(fā)布了修訂后的半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略，目標(biāo)是 2030 年將日本國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)銷售額提升至 15 萬(wàn)億日元。日本也將芯片行業(yè)作為國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全的核心。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省表示，這一戰(zhàn)略目標(biāo)旨在加強(qiáng)研發(fā)和生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的能力，因?yàn)橄冗M(jìn)的芯片制造技術(shù)對(duì)國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全和生成式 AI 技術(shù)的發(fā)展等至關(guān)重要。該部門(mén)認(rèn)為，未來(lái)臺(tái)積電和鎧俠，將共同為日本 GDP 貢獻(xiàn) 4.2 萬(wàn)億日元；這一芯片行業(yè)促進(jìn)計(jì)劃，還有望創(chuàng)造約 46.3 萬(wàn)個(gè)工作崗位。

• 印度國(guó)產(chǎn)芯片計(jì)劃一再受挫

據(jù)路透社報(bào)道，近日一財(cái)團(tuán)計(jì)劃斥資 30 億美元在印度建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)施一事陷入停滯，原因是被該財(cái)團(tuán)列為技術(shù)伙伴的以色列芯片制造商塔爾半導(dǎo)體公司(Tower Semiconductor)正被英特爾公司收購(gòu)。此事陷入停滯令印度的芯片生產(chǎn)計(jì)劃破滅。

另一位直接知情人士表示，第二項(xiàng)價(jià)值 195 億美元、在印度本土生產(chǎn)芯片的計(jì)劃——芯片將由印度韋丹塔公司和臺(tái)灣富士康公司的合資公司生產(chǎn)，目前同樣進(jìn)展緩慢，因兩家公司勸說(shuō)歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體有限公司加盟的談判陷入僵局。

• 法國(guó)將為意法半導(dǎo)體和格芯新晶圓廠提供補(bǔ)助

據(jù)中新社報(bào)道，法國(guó)經(jīng)濟(jì)和財(cái)政部近日表示，將為一家半導(dǎo)體新工廠提供約29 億歐元援助。此半導(dǎo)體新工廠是由芯片制造商意法半導(dǎo)體(STM)和格芯(Global Foundries)兩家公司共同興建的，廠址選為法國(guó)東南部城市格勒諾布爾附近的山區(qū)城鎮(zhèn)中。

該項(xiàng)目總投資近 75 億歐元，預(yù)計(jì)將在 2028 年實(shí)現(xiàn)滿負(fù)荷生產(chǎn)，提供 1000個(gè)就業(yè)崗位，屆時(shí)該項(xiàng)目將有效提升歐盟的芯片產(chǎn)能。該工廠生產(chǎn)的芯片將用于汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用程序等。

• 德國(guó)半導(dǎo)體材料商表示與中國(guó)脫鉤不利于經(jīng)濟(jì)發(fā)展

法國(guó)經(jīng)濟(jì)德國(guó)科技集團(tuán)默克 CEO 表示，與中國(guó)解除貿(mào)易關(guān)系將付出巨大的經(jīng)濟(jì)代價(jià)。據(jù)路透社報(bào)道，幾個(gè)月來(lái)，美國(guó)和德國(guó)議員一直呼吁減少貿(mào)易，以減少對(duì)中國(guó)的依賴。默克 CEO Belen Garijo 表示，大國(guó)之間的依賴關(guān)系是巨大的，需要 20 年的時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)脫鉤。

Garijo 指出，默克在中國(guó)的歷史可以追溯到近 90 年前。去年，默克 222億歐元的銷售額中，有 32 億歐元來(lái)自中國(guó)，其產(chǎn)品包括生物反應(yīng)器設(shè)備以及用于制造微芯片和平板顯示器的化學(xué)品。

• 第一季前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收環(huán)比減少近兩成

2023 年第一季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率及出貨均下跌,臺(tái)積電(TSMC)第一季營(yíng)收 167.4 億美元,環(huán)比減少 16.2%,由于筆電、智能手機(jī)等主流應(yīng)用需求疲弱，7/6nm 及5/4nm 產(chǎn)能利用率明顯下跌，營(yíng)收分別環(huán)比減少逾 20%及 17%。

第二季可望短暫受惠于急單需求，但產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，預(yù)期第二季營(yíng)收仍會(huì)衰退，季度跌幅較第一季收斂。

• 中國(guó)大陸位居 2022 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)第二名

6 月 14 日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布了最新《半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告》(Materials Market Data Subscription,MMDS)指出,2022 年全球半導(dǎo)體材料營(yíng)收約 727 億美元，同比增長(zhǎng)了8.9%，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

得益于近年來(lái)中國(guó)大陸大力發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)，晶圓制造產(chǎn)品持續(xù)提升，帶動(dòng)了半導(dǎo)體材料消費(fèi)的增長(zhǎng)，2022 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的營(yíng)收規(guī)模達(dá)到 129.7 億美元，同比增長(zhǎng) 7.3%，位居全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)第二名。

• 5 月韓國(guó)存儲(chǔ)芯片同比銳減 53.1%

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部 14 日公布的數(shù)據(jù)顯示，ICT 產(chǎn)品出口額已連續(xù) 11 個(gè)月下降，今年 5 月的出口額更是較去年同期暴跌 28.5%，出口額僅為 144.5 億美元。值得注意的是，幾乎所有產(chǎn)品類別的 ICT 出口額在 5 月都出現(xiàn)了下滑。

從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，占 ICT 總出口近半數(shù)的半導(dǎo)體出口額為 75 億美元，同比下降 35.7%。而顯示器、手機(jī)、電腦及周邊設(shè)備、通訊設(shè)備的出口額分別下降了 12%、17.2%、53.1%、11.1%。

二、 企業(yè)動(dòng)態(tài)

• 意法半導(dǎo)體將與三安光電在重慶設(shè)合資企業(yè)

近日，歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體和三安光電表示，雙方計(jì)劃在中國(guó)重慶成立一家制造 8 英寸碳化硅(SiC)器件的合資工廠，該器件主要用于電動(dòng)汽車、工業(yè)電力和其他能源領(lǐng)域。兩家公司表示，新合資工廠業(yè)的總成本預(yù)計(jì)約為 32 億美元，其中未來(lái)五年預(yù)計(jì)會(huì)投入 24 億美元。

該工廠預(yù)計(jì)將于 2025 年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)，并于 2028 年全面落成。同時(shí)，三安光電將利用自有 SiC 襯底工藝，單獨(dú)建造和運(yùn)營(yíng)一個(gè)新的 8 英寸SiC 襯底制造廠，以滿足合資工廠的襯底需求。

• 西門(mén)子 CEO 6月再訪華

據(jù)媒體報(bào)道，西門(mén)子公司董事會(huì)主席、總裁兼 CEO 博樂(lè)仁將于 6 月中旬訪華。此次訪華是博樂(lè)仁今年第二次到訪中國(guó)，將宣布西門(mén)子在中國(guó)市場(chǎng)的新動(dòng)作。

此次訪華期間，博樂(lè)仁將出席在北京舉辦的西門(mén)子首屆數(shù)字經(jīng)濟(jì)論壇。他還將與政府和行業(yè)合作伙伴共同探討如何推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和低碳化轉(zhuǎn)型，宣布西門(mén)子在中國(guó)市場(chǎng)的一系列重要舉措。

• 瑞薩電子完成 Panthronics 收購(gòu)

近日，瑞薩電子宣布針對(duì)專注于高性能無(wú)線產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG (以下簡(jiǎn)稱“Panthronics”)的收購(gòu)，在獲得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后，于日本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間 2023 年 6 月 2 日、中歐夏令時(shí) 2023 年 6 月 1 日成功完成。

瑞薩電子同時(shí)宣布了 13 項(xiàng)“成功產(chǎn)品組合”解決方案設(shè)計(jì)，將瑞薩電子的產(chǎn)品與Panthronics 獨(dú)特的近場(chǎng)通信(NFC)技術(shù)相結(jié)合，展示了瑞薩電子產(chǎn)品陣容的持續(xù)擴(kuò)展，特別在連接領(lǐng)域。

• 蘋(píng)果和三星越南制造策略遭遇打擊

遭遇熱浪的越南正在努力應(yīng)對(duì)嚴(yán)重的電力短缺，這對(duì)涌入越南的制造商造成了打擊，這些制造商將越南視為中國(guó)的替代選擇。

鴻海和立訊精密等蘋(píng)果公司供應(yīng)商的部分生產(chǎn)工廠，以及三星電子在越南北部的工廠都收到當(dāng)?shù)仉娏镜囊?，讓它們考慮輪流停電，或者至少在高峰時(shí)期減少用電。5 月中旬電力供應(yīng)緊張，當(dāng)?shù)卣賳T告訴他們要為至少持續(xù)到 6 月底的電力短缺做好準(zhǔn)備。

• AMD 突圍算力芯片大戰(zhàn)

近日，AMD 在美國(guó)舊金山舉辦的“數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式”活動(dòng)上，正式發(fā)布 MI300 系列在內(nèi)的一系列 AI 和數(shù)據(jù)中心相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品，其中包括直接對(duì)標(biāo)英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品 H100 的 MI300X,以及全球首款針對(duì) AI 和 HPC 的加速處理器(APU)MI300A。

這意味著AMD 將在人工智能領(lǐng)域與英偉達(dá)“正面剛”。顯然，其中最受矚目的莫過(guò)于用于訓(xùn)練大模型的 AI 芯片 InstinctMI 300X,直接對(duì)標(biāo)英偉高端 GPUH100。

• 臺(tái)積電最大的“小芯片”后端 Fab 開(kāi)業(yè)

臺(tái)積電宣布其 Advanced Backend(先進(jìn)后端)晶圓廠 Fab 6 開(kāi)業(yè)啟用，這是該公司首個(gè)一體自動(dòng)化先進(jìn)封裝和測(cè)試晶圓廠，用于實(shí)現(xiàn) 3D Fabric 集成,這是代工廠的 Chiplet (小芯片)和多芯片組裝方法。

有行業(yè)觀察人認(rèn)為，這是因?yàn)榻鼛讉€(gè)月 AI GPU 一直供不應(yīng)求，產(chǎn)能有限的 CoWoS 來(lái)不及適應(yīng)，使得臺(tái)積電優(yōu)先保證了對(duì)先進(jìn)封裝的規(guī)劃。Advanced Backend Fab 6 準(zhǔn)備量產(chǎn) TSMC-SoIC(集成芯片系統(tǒng))工藝技術(shù)，將使臺(tái)積電能夠?yàn)槠?3D Fabric 先進(jìn)封裝和芯片堆疊技術(shù)(如 SoIC、InFO、CoWoS 和先進(jìn)測(cè)試)分配產(chǎn)能,從而提高生產(chǎn)良率和效率。

• 芯和半導(dǎo)體宣布其 IPD 芯片出貨量超 20 億

芯和半導(dǎo)體在 2023 年 IMS 國(guó)際微波研討會(huì)上，正式宣布通過(guò)其大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的IPD開(kāi)發(fā)平臺(tái)，芯和集成無(wú)源器件(IPD)出貨量已突破 20 億顆，廣泛應(yīng)用于射頻前端模組。

芯和半導(dǎo)體的 IPD 產(chǎn)品和 IPD 開(kāi)發(fā)平臺(tái)于 6 月 13 日至 15 日在美國(guó)圣地亞哥舉行的IEEE MTT 國(guó)際微波研討會(huì)上展示，這也是芯和連續(xù)第十年參展該活動(dòng)。作為實(shí)現(xiàn)小型化、高性能、低成本和高可靠性電子系統(tǒng)的重要技術(shù)之一，IPD 集成無(wú)源器件能滿足各種無(wú)線應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)硬件系統(tǒng)“功能不斷增加、集成度不斷提高”的需求。

三、前沿技術(shù)

• 半導(dǎo)體所研制出超高集成度光學(xué)卷積處理器

近日，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所集成光電子學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室微波光電子課題組李明研究員—祝寧華院士團(tuán)隊(duì)研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器。相關(guān)研究成果發(fā)表在《自然-通訊》上。

卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)是一種受生物視覺(jué)神經(jīng)系統(tǒng)啟發(fā)而發(fā)展起來(lái)的人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。它由多層卷積層、池化層和全連接層組成。作為卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的核心組成部分，卷積層通過(guò)對(duì)輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行局部感知和權(quán)值共享，提取出不同層次和抽象程度的特征。

• 清華大學(xué)在超薄高效散熱和液膜蒸發(fā)領(lǐng)域獲進(jìn)展

近日，清華大學(xué)材料學(xué)院鐘敏霖教授課題組利用激光微納制造方法，制備出具有高光熱蒸發(fā)效率的高效薄液膜蒸發(fā)表面，并進(jìn)一步提出復(fù)合構(gòu)型超薄吸液芯結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)目前國(guó)際最薄之一(0.22mm)的智能手機(jī)高效散熱超薄均熱板(VC)的全激光制備。

隨著 5G 和 AI 技術(shù)的飛速發(fā)展、芯片制程尺度的減小和計(jì)算性能的提升；終端電子設(shè)備單位面積產(chǎn)生的熱量迅速上升，如何實(shí)現(xiàn)芯片高熱區(qū)域的快速散熱與溫度的有效控制，對(duì)于確保高性能計(jì)算和智能手機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行具有重要意義?；谙嘧?cè)淼母咝崞骷?均熱板(Vapor Chamber,VC)能夠?qū)狳c(diǎn)處的熱量快速均勻地傳遞出來(lái)，在各個(gè)品牌的手機(jī)中得到了越來(lái)越廣的應(yīng)用。

• 武漢光電國(guó)家研究中心拓?fù)浼晒饴费芯揩@進(jìn)展

近日，武漢光電國(guó)家研究中心陳林教授聯(lián)合香港大學(xué)張霜教授，新加坡國(guó)立大學(xué)的仇成偉教授和中國(guó)國(guó)家納米科學(xué)中心董鳳良教授,在《先進(jìn)光子學(xué)》發(fā)表最新研究進(jìn)展。

拓?fù)浼晒饴肪哂恤敯粜?，可以有效提升系統(tǒng)對(duì)于加工誤差的容忍度，因而受到廣泛關(guān)注。通過(guò)對(duì)拓?fù)溥吔鐟B(tài)的控制，能夠?qū)崿F(xiàn)光子態(tài)的量子化泵浦輸運(yùn)、非阿貝爾編織、單向傳輸，這些研究成果可以被用來(lái)開(kāi)發(fā)耦合器、光開(kāi)關(guān)、復(fù)用/解復(fù)用器等基礎(chǔ)光路單元，從而有效提升光計(jì)算、光互連網(wǎng)絡(luò)的整體性能。

• 華中科技大學(xué)發(fā)表 MOF 電催化研究新成果

ACS Nano 在線刊發(fā)華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院王春棟副教授與新南威爾士大學(xué)戴黎明院士關(guān)于 MOF 電催化的最新研究成果“Leveraging Metal Nodes in Metal-Organic Frameworks for Advanced Anodic Hydrazine Oxidation Assisted Seawater Splitting"。

金屬有機(jī)框架(MOF)由分散良好的金屬節(jié)點(diǎn)和有機(jī)配體組成，是一類結(jié)晶多孔材料。由于骨架可以作為優(yōu)越的電子通道，有序的多孔結(jié)構(gòu)促進(jìn)了反應(yīng)物、產(chǎn)物和電解質(zhì)的超快傳輸，MOF 被視為各種應(yīng)用的新型催化劑。更重要的是，MOF的催化性能可以通過(guò)調(diào)整其拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和金屬節(jié)點(diǎn)被輕松優(yōu)化。與傳統(tǒng)無(wú)機(jī)材料相比，在分子水平上具有可調(diào)均質(zhì)微環(huán)境的 MOF 在實(shí)際催化方面具有多重優(yōu)勢(shì)。

• 東京電子推出全新蝕刻技術(shù)

6 月 12 日消息，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京電子(TEL)宣布，其等離子體蝕刻系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和制造基地已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種創(chuàng)新的通孔蝕刻技術(shù)，可以用于堆疊超過(guò) 400 層的先進(jìn)3DNAND Flash 閃存芯片。

開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)的新工藝首次將電介質(zhì)蝕刻應(yīng)用帶入低溫范圍，從而打造了一個(gè)具有極高蝕刻率的系統(tǒng)。據(jù)介紹，這項(xiàng)創(chuàng)新的技術(shù)不僅能在短短 33 分鐘內(nèi)完成 10 微米深度的高縱橫比蝕刻，縮減了耗時(shí)，而且蝕刻結(jié)構(gòu)的幾何形狀相當(dāng)明顯也有助于制造更高容量的 3DNAND 閃存芯片。

• 中科院宣布光計(jì)算芯片領(lǐng)域取得新突破

光計(jì)算在 AI 領(lǐng)域呈現(xiàn)高速的發(fā)展，具有廣闊的應(yīng)用前景。近日，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器，這標(biāo)志著我國(guó)在光計(jì)算方面有了重大突破。

據(jù)了解，光計(jì)算是一種利用光波作為載體進(jìn)行信息處理的技術(shù)，具有大帶寬、低延時(shí)、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，提供了一種“傳輸即計(jì)算，結(jié)構(gòu)即功能”的計(jì)算架構(gòu)，有望避免馮·諾依曼計(jì)算范式中存在的數(shù)據(jù)潮汐傳輸問(wèn)題。近年來(lái)，光計(jì)算備受關(guān)注。目前，硅光芯片在所有芯片類型中增速最高，有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到 2027 年左右，基于硅光芯片的光模塊占比將超過(guò) 50%。

• 國(guó)產(chǎn) EDA 實(shí)現(xiàn)突破：首次支持 150 億門(mén)以上芯片

EDA 被稱為芯片之母，屬于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中的核心技術(shù)，全球市場(chǎng)主要被歐美三家公司壟斷，國(guó)內(nèi)公司還在快速追趕，日前國(guó)產(chǎn) EDA 公司芯華章宣布了一項(xiàng)硬件仿真領(lǐng)域的重要突破。

該公司發(fā)布了國(guó)內(nèi)首臺(tái)設(shè)計(jì)上支持超百億門(mén)大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏 HuaEmu E1，可滿足 150 億門(mén)以上芯片應(yīng)用系統(tǒng)的驗(yàn)證容量。據(jù)官方介紹，該產(chǎn)品基于自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)驗(yàn)證技術(shù)突破，具備大規(guī)?？蓴U(kuò)展驗(yàn)證容量、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運(yùn)行性能以及強(qiáng)大的調(diào)試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，提升系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新效率，賦能高性能計(jì)算、GPU、人工智能、智能駕駛、無(wú)線通信等各種應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)。

四、生態(tài)建設(shè)

• 英特爾計(jì)劃在韓國(guó)建設(shè)半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室

據(jù)外媒報(bào)道，英特爾計(jì)劃在韓國(guó)首爾建設(shè)一個(gè)數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室，以加強(qiáng)與當(dāng)?shù)刂饕酒圃焐痰暮献?。該?shí)驗(yàn)室將被命名為“高級(jí)數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室”(Advanced Data Center Development Lab),將專注于研究 CXL DRAM 和DDR4 內(nèi)存等熱門(mén)內(nèi)存技術(shù)。預(yù)計(jì)將在 2023 年投入使用。

英特爾此舉預(yù)計(jì)將有助于其加強(qiáng)與提供下一代 DDR5 內(nèi)存的韓國(guó)本土芯片制造商三星電子和 SK 海力士的合作。今年 5 月初，英特爾證實(shí)，公司計(jì)劃裁員，以降低成本。外媒報(bào)道稱，該公司計(jì)劃在其客戶端計(jì)算業(yè)務(wù)部門(mén)和數(shù)據(jù)中心部門(mén)裁員 20%。

• IBM 宣布建造首個(gè)歐洲量子數(shù)據(jù)中心

近日，IBM 宣布將建立首個(gè)歐洲量子數(shù)據(jù)中心，以便企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和政府機(jī)構(gòu)使用尖端量子計(jì)算。該數(shù)據(jù)中心位于 IBM 德國(guó)埃寧根工廠，并將作為 IBM Quantum 的歐洲云區(qū)域，預(yù)計(jì)將于 2024 年投入運(yùn)營(yíng)，配備多個(gè) IBM 量子計(jì)算系統(tǒng)，每個(gè)系統(tǒng)均配備超過(guò) 100 個(gè)量子比特的量子處理器。

據(jù)悉，這是 IBM 繼紐約波基普西之后設(shè)立的第二個(gè)量子數(shù)據(jù)中心和量子云區(qū)域，IBM 于 2019 年 9 月在紐約開(kāi)設(shè)量子中心，當(dāng)時(shí)消息顯示紐約數(shù)據(jù)中心用于支持超過(guò) 150，000 名注冊(cè)用戶和近 80 家商業(yè)客戶、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和研究實(shí)驗(yàn)室不斷增長(zhǎng)的需求，以推進(jìn)量子計(jì)算和探索實(shí)際應(yīng)用。

• 臺(tái)積電評(píng)估日本熊本第二座廠，以成熟制程為主

臺(tái)積電近日召開(kāi)股東常會(huì)，董事長(zhǎng)劉德音會(huì)后受訪時(shí)針對(duì)海外布局進(jìn)一步說(shuō)明。臺(tái)積電在日本熊本設(shè)一廠，預(yù)計(jì) 2024 年量產(chǎn)，劉德音表示目前正評(píng)估設(shè)第二座廠，建廠地點(diǎn)還會(huì)在熊本，以成熟制程為主，沒(méi)有導(dǎo)入先進(jìn)制程的計(jì)劃。

據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，劉德音說(shuō)明，日本政府希望臺(tái)積電繼續(xù)擴(kuò)大在日本投資。目前臺(tái)積電在日本只有第一座廠的用地，第二座廠的用地則還在征收中，地點(diǎn)還是在熊本；由于很多客戶覺(jué)得臺(tái)積電成熟制程產(chǎn)能不夠，日本第二座廠將朝成熟制程方向評(píng)估，目前沒(méi)有導(dǎo)入先進(jìn)制程的計(jì)劃。

• 在集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)深入推進(jìn)產(chǎn)教融合

6 月 13 日，國(guó)家發(fā)改委等部門(mén)印發(fā)《職業(yè)教育產(chǎn)教融合賦能提升行動(dòng)實(shí)施方案(2023 —2025 年)》提到，到 2025 年,國(guó)家產(chǎn)教融合試點(diǎn)城市達(dá)到 50 個(gè)左右，試點(diǎn)城市的突破和引領(lǐng)帶動(dòng)作用充分發(fā)揮，在全國(guó)建設(shè)培育 1 萬(wàn)家以上產(chǎn)教融合型企業(yè)。

《實(shí)施方案》指出，在新一代信息技術(shù)、集成電路、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、儲(chǔ)能、智能制造、生物醫(yī)藥、新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，以及養(yǎng)老、托育、家政等生活服務(wù)業(yè)等行業(yè)，深入推進(jìn)產(chǎn)教融合，培養(yǎng)服務(wù)支撐產(chǎn)業(yè)重大需求的技能技術(shù)人才。

• 北京集成電路產(chǎn)教融合基地項(xiàng)目開(kāi)工

據(jù)北京亦莊消息，6 月 13 日，北京集成電路產(chǎn)教融合基地項(xiàng)目已于日前取得建筑工程施工許可證，將全面進(jìn)入建設(shè)階段。

該項(xiàng)目預(yù)計(jì)于 2025 年 9 月竣工。該項(xiàng)目總用地面積 26943.38 平方米，總建筑面積 105524 平方米。未來(lái)，四棟地上11 層、地下 3 層的教學(xué)科研樓將在此拔地而起，除了教室、實(shí)驗(yàn)實(shí)習(xí)用房、圖書(shū)館、行政辦公用房等，還配備了食堂、師生活動(dòng)用房、地下車庫(kù)， 以及近 600 個(gè)機(jī)動(dòng)車停車位等，能夠滿足教學(xué)、科研及生活功能需求。項(xiàng)目建成后，能滿足 2000 人同時(shí)在校培訓(xùn)。

• 英特爾將在以色列建設(shè)一家新工廠

據(jù)報(bào)道，為推動(dòng)生產(chǎn)地來(lái)源多樣化，英特爾將斥資 250 億美元在以色列建設(shè)一家新工廠，這也是以色列有史以來(lái)獲得的最大一筆國(guó)際投資。近日，以色列財(cái)政部和總理內(nèi)塔尼亞胡宣布了初步協(xié)議。英特爾隨后證實(shí)了該公司“有意擴(kuò)大在以色列的生產(chǎn)能力”，但公司方面沒(méi)有具體說(shuō)明條款或提供其他細(xì)節(jié)。

據(jù)一位知情人士透露，該工廠將用于晶圓制造。據(jù)介紹，英特爾在以色列經(jīng)營(yíng)近 50 年來(lái)，已成為該國(guó)最大的私營(yíng)雇主和出口商之一，也是當(dāng)?shù)仉娮雍托畔⑿袠I(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。

• 貴州集成電路設(shè)計(jì)研究院揭牌

6月9日，貴州集成電路設(shè)計(jì)研究院揭牌儀式暨貴州省集成電路前沿論壇在云巖區(qū)協(xié)同創(chuàng)新工業(yè)集中發(fā)展區(qū)舉行。

貴州集成電路設(shè)計(jì)研究院由貴州黔芯智造工程與技術(shù)研究有限公司、北京華大九天股份有限公司、貴州大學(xué)大數(shù)據(jù)與信息工程學(xué)院聯(lián)合建立，旨在瞄準(zhǔn)集成電路“卡脖子”難題，充分整合電子信息、計(jì)算機(jī)、通信等行業(yè)優(yōu)勢(shì)資源，打破技術(shù)壁壘，強(qiáng)化交叉融合，聚焦集成電路科學(xué)前沿，開(kāi)展射頻集成系統(tǒng)、智能感知芯片、集成電路 EDA 軟件、集成電路裝備等研究，持續(xù)為集成電路產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)研發(fā)、科技創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、成果孵化等方面服務(wù)。

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