華為定制開發(fā)https://developer.huawei.com/consumer/cn/market/prod-list?categoryIdL1=fa90ade0f2c5493f8acc23e945b45719

隨著全球科技市場的快速發(fā)展，半導體技術(shù)的重要性與日遞增。由于大多數(shù)科技產(chǎn)品中，都需要使用集成芯片進行驅(qū)動，芯片產(chǎn)品的價格自然也水漲船高。

截至目前，全球范圍內(nèi)有能力對7nm以下制程芯片代工的企業(yè)只有兩家，分別是三星和臺積電，前者是一家韓國公司，而后者則來自于我國臺 灣。

在美修改相關(guān)規(guī)則之后，臺積電等均無法實現(xiàn)對外界的自由出貨，華為麒麟系列的芯片產(chǎn)品，也由于代工渠道的問題無法繼續(xù)生產(chǎn)。

在這樣的局面之下，華為對外界宣布將全面進入半導體產(chǎn)業(yè)的消息。據(jù)悉，華為已經(jīng)將旗下的芯片設計公司海思調(diào)整為一級部門，并且，不再對海思設置盈利方面的要求。

為了解決芯片代工渠道的問題，華為還成立了專項的投資基金，用于扶持國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。近日，華為再度對外界發(fā)布債卷進行募資，發(fā)行了價值30億元的債卷，主要用于公司日常和一般性經(jīng)營。這是華為今年第七次對外界公布募資的消息，總金額已經(jīng)達到了240億元。

在短期內(nèi)籌集到240億元的資金之后，華為在芯片領(lǐng)域也陸續(xù)傳來了好消息。

首先，以芯片疊加技術(shù)為主要的先進封裝工藝，已經(jīng)成為了華為解決部分芯片產(chǎn)品供應的重要方案。在華為財報大會上，輪值班董事郭平就曾表示“華為將使用芯片疊加、面積換性能的方式，提升自身產(chǎn)品的競爭力?！?/p>

顯而易見，華為已經(jīng)不再糾結(jié)外部的芯片代工渠道何時能夠恢復，想要自力更生的解決芯片供應問題。今年大范圍的募資，很有可能就是為了加快相關(guān)業(yè)務的進展。

其次，在今年的第一季度，華為通過哈勃又投資了多家半導體公司，其中，天岳先進、東微半導、思瑞浦等芯片企業(yè)，都獲得了哈勃方面的投資。哈勃的注冊資金規(guī)模，也從原來了45億元提升到了70億元。

臺積電意料之外的局面出現(xiàn)！

而在華為加速芯片技術(shù)發(fā)展的同時，臺積電意料之外的局面也開始出現(xiàn)！

根據(jù)中芯以及臺積電的財報顯示，2021年，中芯營業(yè)額創(chuàng)下了歷史新高，并且，還有多條芯片產(chǎn)線正在建設。而臺積電方面，在內(nèi)地市場的份額卻同比呈現(xiàn)了下滑趨勢，中國市場的營收占比也降低到了史無前例的10%。

加上華為在芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，臺積電若不爭取對外界的自由出貨，其市場份額，勢必會被中企逐步進行瓜分。

另一方面，美還計劃同日聯(lián)合研發(fā)2nm芯片技術(shù)，并對外界進行保密。顯而易見，這就是為了趕超臺積電所做的一手準備，加上三星的3nm制程工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)。臺積電在芯片代工領(lǐng)域的地位，已經(jīng)逐漸遭受動搖。

可以說，臺積電目前的處境并不樂觀，由于芯片產(chǎn)品無法自由出貨，引發(fā)了一系列復雜的連鎖反應。在當下的節(jié)骨眼上，華為等中企又開始在芯片領(lǐng)域進行發(fā)力，若不做出改變，對于臺積電而言局面將會變得愈發(fā)不利。