今天，小編將為大家介紹的是焊點空洞產(chǎn)生的原因及解決方法，希望可以幫助到大家。

通常情況下，焊點中普遍存在空洞,不同之處僅在于空洞的大小和數(shù)量，大多數(shù)空洞在切片圖或X射線影像圖中所占的面積百分比在5%~20%，少部分為0%或超過20%。

空洞對焊點質(zhì)量的影響主要在可靠性方面，在大部分情況下，焊點對可靠性沒有什么影響，有影響的主要是功放管底部的空洞、QFN等熱沉焊盤中的空洞。

那么接下來小編將開始介紹空洞的產(chǎn)生原因和一些解決方法，大家請看：

(1)對一些類型的焊膏、如水溶性的焊膏，如果回溫時間比較短，就容易產(chǎn)生

大的空洞。

(2)HDI微盲孔、一定會有空洞產(chǎn)生。

(3)樹脂塞孔的盤中孔，往往會引起焊點中較大空洞的產(chǎn)生。

(4)QFN等有熱沉焊盤的元器件，如果熱沉焊盤上沒有排氣通道，會產(chǎn)生大的空洞。

(5)QFN熱沉焊盤，采用交錯條紋開窗的鋼網(wǎng)比采用格狀開窗的鋼網(wǎng)，容易產(chǎn)生比較大的空洞。

(6)溫度曲線對空洞的影響取決于焊點結(jié)構(gòu)，對于敞開型的焊點(非BTC類封裝的器件焊點，也就是焊接時排氣暢通的焊點),增加預(yù)熱時間,有助于減少空洞;而對于非敞開型焊點，即BTC類封裝的焊點，提高峰值溫度對減少空洞更有效。

(7)使用的焊膏多一些或者活性比較強一點，空洞就會減少。

(8)被焊接表面氧化程度小，空洞就會少。

從以上情況看，空洞的產(chǎn)生有很多種原因，但是從本質(zhì)上來講，絕大部分SMT焊點中出現(xiàn)的空洞都是因為在再流焊接過程中，熔融焊點截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出去而形成的。

正常情況下，焊膏中的助焊劑會被再流焊接過程中熔融焊錫的聚合力驅(qū)趕排出。如果熔融焊料凝固期間仍然截留有助焊劑，就可能形成氣泡。如果形成的氣泡不能及時逃逸，焊點凝固后就會形成空洞。

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