榮耀60尺寸https://www.hihonor.com/cn/phones/honor60/spec/

　　作為國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)最 具代表性的品牌之一，榮耀自去年11月17日正式從華為體系獨(dú) 立出來(lái)之后，其一舉一動(dòng)都備受業(yè)內(nèi)關(guān)注，包括其研發(fā)體系、供應(yīng)鏈管理、渠道市場(chǎng)拓展以及產(chǎn)品布局等一系列問(wèn)題都亟待重塑。經(jīng)過(guò)半年多的整合，榮耀已經(jīng)準(zhǔn)備妥當(dāng)。就在今年的高通技術(shù)與合作峰會(huì)上，榮耀總裁趙明也作為唯 一終端廠商代表上臺(tái)發(fā)言，這已經(jīng)向外界釋放一個(gè)顯著信號(hào)，全新榮耀已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，也將正式起航。

　　榮耀總裁趙明接受媒體采訪

　　而就在參加完高通活動(dòng)之后，趙明也馬不停蹄地趕到高通活動(dòng)會(huì)場(chǎng)旁邊的酒店，第 一時(shí)間接受各家媒體的采訪，進(jìn)一步回答關(guān)于新榮耀接下來(lái)的產(chǎn)品布局、渠道重建等外界最 為關(guān)系的問(wèn)題。

　　關(guān)于芯片困局：與高通達(dá)成戰(zhàn)略合作，芯片供貨不是問(wèn)題

　　在本次高通峰會(huì)上，榮耀與高通雙方官宣將達(dá)成全面戰(zhàn)略合作關(guān)系，這也意味著高通對(duì)榮耀將恢復(fù)全面供貨，同時(shí)榮耀還官宣，即將發(fā)布的數(shù)字旗艦榮耀50將首 發(fā)高通全新驍龍778G芯片平臺(tái)。但在這背后，雙方其實(shí)已經(jīng)在密切溝通。據(jù)趙明透露，此次驍龍778G芯片平臺(tái)，從雙方簽訂協(xié)議到拿到芯片相關(guān)資料，榮耀研發(fā)人員用5個(gè)月時(shí)間就完成各方面調(diào)試整合，從而將該芯片運(yùn)用到即將發(fā)布的榮耀50系列上。

　　在趙明看來(lái)，這次新品芯片端的研發(fā)進(jìn)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先其他合作伙伴，后續(xù)芯片的前期供應(yīng)也將有巨大優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然，未來(lái)芯片困局的解決，核心還是要靠像高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳這樣的戰(zhàn)略合作伙伴的支持。對(duì)于榮耀來(lái)講，今年下半年的芯片供應(yīng)將不會(huì)有什么問(wèn)題。

　　同時(shí)，趙明還坦言，今年4月是榮耀歷史上最 黑暗的時(shí)候。他相信，從5月份以后，榮耀出貨量以及市場(chǎng)份額都將會(huì)呈現(xiàn)突飛猛擊的增長(zhǎng)，榮耀也將重回舞臺(tái)中央。

　　而談及與高通的合作，趙明顯得信心滿滿，他表示，榮耀研發(fā)團(tuán)隊(duì)其實(shí)是從芯片底層創(chuàng)新開(kāi)始，區(qū)別于其他友商，榮耀擁有重新進(jìn)行芯片SOC戰(zhàn)略調(diào)整的能力，比如榮耀清楚芯片哪些頻段、哪些進(jìn)程、哪些核心該用什么樣的調(diào)度方式，對(duì)于消費(fèi)者日常使用場(chǎng)景是最 優(yōu)的。拿到芯片只是第 一步，關(guān)鍵是你能不能用好。

　　順便，趙明也透露稱，像早些年基于麒麟芯片平臺(tái)很多獨(dú) 家的創(chuàng)新技術(shù)，比如GPU Turbo、Link Turbo等技術(shù)都將遷移到全新的高通驍龍平臺(tái)上。