在中國，全自動(dòng)IC載板植球機(jī)98%的市場，由新加坡、韓國、日本所壟斷。對應(yīng)的，國外全自動(dòng)IC載板植球機(jī)設(shè)備高價(jià)格、本土化服務(wù)差，響應(yīng)速度慢、針對本土市場不能進(jìn)行定制化開發(fā)，成為當(dāng)前BGA封裝、GSP封裝、SIP封裝企業(yè)想要實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)，所面臨的最大痛點(diǎn)問題。

國產(chǎn)要實(shí)現(xiàn)壟斷突破，就必須掌握“高精度加工及組裝、高精密對位、真空系列設(shè)備、氣壓穩(wěn)定控制”等核心技術(shù)。

立可全自動(dòng)IC載板植球機(jī)

立可全自動(dòng)IC載板植球機(jī)目前已更新迭代至第五代500系列產(chǎn)品，設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)最小錫球直徑150um，最小錫球間距300um，一次性最多可以實(shí)現(xiàn)80000顆錫球的巨量轉(zhuǎn)移。相對于國外競爭對手的產(chǎn)品聚有更高的生產(chǎn)穩(wěn)定性，生產(chǎn)良率。并可以將成本降低40%。

關(guān)于立可自動(dòng)化

立可自動(dòng)化，成立于2013年，由數(shù)十位深耕泛半導(dǎo)體行業(yè)十五年以上光電工程專家、自動(dòng)化領(lǐng)域?qū)＜?、高速高精密設(shè)備領(lǐng)域?qū)＜?、運(yùn)控專家組成。專注BGA植球技術(shù)、機(jī)器視覺技術(shù)，歷時(shí)十?dāng)?shù)年打磨、產(chǎn)品迭代、掌握核心技術(shù)，推出全自動(dòng)IC載板植球機(jī)，一舉實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)“0-1”的突破。