隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，SMT工藝要求越來(lái)越高，單芯片的體積越來(lái)越小，特別是BGA封裝芯片，BGA封裝芯片與插件芯片不同，焊點(diǎn)分布在芯片底部，因此無(wú)法根據(jù)傳統(tǒng)的人工視覺(jué)檢測(cè)來(lái)判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。只能通過(guò)其他檢測(cè)方式來(lái)檢查焊接質(zhì)量，因X-RAY具備穿透檢測(cè)能力，因此X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備在SMT封裝焊接后的檢測(cè)應(yīng)用廣泛。與AOI檢測(cè)設(shè)備不同，它不僅能定性分析焊點(diǎn)，還能及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正故障。

每個(gè)行業(yè)都有一些有效的輔助工具。在電子行業(yè)，X-RAY檢測(cè)設(shè)備就是其中之一。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備的工作原理：

1.X-RAY該裝置主要利用X射線的穿透力。X射線波長(zhǎng)，能量大。當(dāng)物質(zhì)照射物體時(shí)，只會(huì)吸收一小部分X射線，大部分X射線的能量會(huì)通過(guò)物質(zhì)原子之間的間隙，顯示出很強(qiáng)的穿透力。

2.X-RAY該裝置可以檢測(cè)X射線穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，并通過(guò)不同的吸收來(lái)區(qū)分不同密度的物質(zhì)。這樣，如果檢測(cè)到的物體有不同的厚度、形狀變化、不同的X射線吸收和不同的圖像，就會(huì)產(chǎn)生不同的黑白圖像。

3.可用于IGBT半導(dǎo)體檢測(cè)，BGA芯片檢測(cè)，LED燈條檢測(cè)，PCB裸板、鋰電池、鋁鑄件等無(wú)損檢測(cè)。

4.簡(jiǎn)單地說(shuō)，使用無(wú)干擾的微焦點(diǎn)X-RAY檢測(cè)設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后轉(zhuǎn)換為平板探測(cè)器接收的信號(hào)。操作軟件的所有功能只用鼠標(biāo)完成，使用方便。標(biāo)準(zhǔn)高性能x光管可檢測(cè)到5微米以下的缺陷，部分X-RAY檢測(cè)設(shè)備系統(tǒng)可將5微米以下的缺陷放大1000倍，物體可傾斜。X-RAY設(shè)備可手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)，檢測(cè)數(shù)據(jù)可自動(dòng)生成。

X-RAY技術(shù)已經(jīng)從前的2D檢測(cè)站發(fā)展到現(xiàn)在3D檢測(cè)方法。前者是投影X射線探傷法，可以在單板上對(duì)焊點(diǎn)產(chǎn)生清晰的視覺(jué)圖像。但目前常用的雙面回流焊板效果較差，導(dǎo)致兩個(gè)焊點(diǎn)的視覺(jué)圖像重疊，難以區(qū)分。后者的三維檢測(cè)方法是采用分層技術(shù)，即將光束集中在任何一層，并將相應(yīng)的圖像投影到高速旋轉(zhuǎn)的接收面上。由于接收面告訴旋轉(zhuǎn)，交點(diǎn)上的圖像非常清晰，去除了其他層的圖像，3D檢測(cè)可獨(dú)立成像板兩側(cè)的焊點(diǎn)。

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