紅魔新機(jī)入網(wǎng);Redmi K60系列包裝盒曝光;《賽博朋克 2077》將推出年度版
一款型號為NX729J的努比亞5G新機(jī)入網(wǎng)工信部,從型號來看為即將發(fā)布的紅魔8 Pro系列。
紅魔8 Pro采用一塊6.8英寸OLED屏,支持屏下指紋,分辨率為1116*2480,1600萬色深,整機(jī)三圍為163.98*76.35*8.9mm,重228g。
紅魔8 Pro搭載第二代驍龍8處理器,也是目前唯一一款官宣的游戲手機(jī),可選8GB/12GB/16GB運(yùn)存與256GB/512GB/1TB存儲(chǔ)組合。

第二代驍龍8支持LP-DDR5X和UFS 4.0技術(shù),Andreno 740 GPU支持硬件級光追技術(shù)”。
紅魔8 Pro系列電池額定值4900mAh/5720mAh,擁有80W和165W兩種快充規(guī)格,前置800萬像素鏡頭,后置三攝分別為5000萬像素+800萬像素+200萬像素。


據(jù)數(shù)碼博主@藍(lán)綠那點(diǎn)事 最新曬出的疑似 K60 的包裝盒照片顯示,全新的 Redmi K60 系列應(yīng)該已經(jīng)正式開始緊張的量產(chǎn)備貨。

Redmi K60系列預(yù)計(jì)會(huì)在明年1月初發(fā)布,該系列將至少包含Redmi K60、Redmi K60 Pro 和Redmi K60 Pro +三款機(jī)型。

Redmi K60系列將將搭載天璣 8200、驍龍 8+ Gen1、驍龍 8 Gen2等多款處理器,最高將會(huì)采用居中挖孔2K直屏,最高搭載5000萬像素的大底主攝,還將提供率67W有線 +30W無線以及120W快充+30W無線的快充方案。

CDPR此前確認(rèn)將于2023年發(fā)布《賽博朋克 2077》年度版。類似于《巫師 3》年度版,《賽博朋克 2077》年度版也將會(huì)直接包含全部的DLC內(nèi)容,然而年度版僅會(huì)在PC、PS5和Xbox Series S|X上發(fā)布。
CDPR還確認(rèn)正在為《賽博朋克 2077》開發(fā)付費(fèi) DLC“往日之影”,新DLC僅在PC、PS5和Xbox Series S|X上發(fā)布。新DLC將在夜之城開啟全新區(qū)域,撥開諜影迷霧,揭秘往日之影。

CD Projekt目前正在計(jì)劃推出一批新游戲,包括代號為Orion的《賽博朋克 2077》續(xù)作,預(yù)計(jì)將提供在線多人游戲功能,按照CDPR 的說法,《往日之影》完成后將開發(fā)新的賽博朋克游戲《獵戶座計(jì)劃》,新作可能將于2027-2028年才能推出。