X射線探傷是利用X射線可以穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中具有衰減的特性發(fā)現(xiàn)缺陷的一種無(wú)損版檢測(cè)方法。X射線的波長(zhǎng)很短一般為0.001~0.1nm X射線以光速直線傳播，不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響，可穿透物質(zhì)，在穿透過(guò)程中有豪減，能使膠片感光。

當(dāng)X射線穿透物質(zhì)時(shí)，由于射線與物質(zhì)的相互作用，將產(chǎn)生一系列極為復(fù)雜的物理過(guò)程，其結(jié)果使射線被吸收和散射而失去一部分能量，強(qiáng)度相應(yīng)減弱，這種現(xiàn)象稱(chēng)之為射線的衰減。X射線探傷的實(shí)質(zhì)是根據(jù)被檢驗(yàn)工件與其內(nèi)部缺欠介質(zhì)對(duì)射線能量衰減程度不同，而引起射線透過(guò)了件后強(qiáng)度差異，使感光材料(膠片)上獲得缺欠投影所產(chǎn)生的潛影，經(jīng)過(guò)暗室處理后獲得缺欠影像，再對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)評(píng)定工件內(nèi)部缺欠的性質(zhì)和底片級(jí)別。X射線檢測(cè)設(shè)備利用陰極電子的突然減速和金屬靶的撞擊來(lái)進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。失去的動(dòng)能以X射線的形式釋放。X射線可以穿透不同密度的材料，并目穿透能量不同。呈現(xiàn)具有不同顏色的灰度圖像。X射線檢查設(shè)備被廣泛使用。在電子制造領(lǐng)域，它可以檢測(cè)到各種內(nèi)部缺陷例如BGA，PCB電路板，IC芯片，LED，電容器和電感器，尤其是PCB板檢查。

在實(shí)際工程中，X射線檢查設(shè)備可以分為2D和3D。當(dāng)X射線穿透樣品時(shí)，由干不同材料的吸收率不同，尤其是焊球中所含的各種材料(如錫和鉛)，它吸收了大量X射線，因此在X射線上獲得的圖像傳感器為黑色其至黑色。也就是說(shuō)，焊球焊點(diǎn)形成黑色圖像，人員可以根據(jù)圖像提取出所需的含量進(jìn)行進(jìn)一步分析，以達(dá)到檢測(cè)缺陷的目的。

使用X射線檢查設(shè)備檢查PCB有什么優(yōu)勢(shì)?

首先，產(chǎn)品要蓋率高，并目可以同時(shí)檢測(cè)到其他檢查方法無(wú)法觀察到的異常，例如無(wú)法檢測(cè)到的缺陷，例如假焊，假焊和漏焊。其次，檢測(cè)速度快，設(shè)備可以快速檢測(cè)出有缺陷的產(chǎn)品。對(duì)于分層或多層PCB，只需一次檢查即可完成雙面和雙面缺陷檢測(cè)。

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