博主@i冰宇宙爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。

猜測三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。

報道稱三星預(yù)計在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過驍龍888的Adreno 660。

國行版本可能會搭載高通驍龍888 Plus旗艦處理器，去年發(fā)布的Galaxy Z Fold 2便使用了驍龍865 Plus旗艦處理器。

預(yù)計三星Galaxy Z Fold 3可能會使用，CPU性能將會比驍龍888更強。

此外，Galaxy Z Fold3采用屏下攝像頭技術(shù)，但沒確定是內(nèi)屏還是外屏，大概率是內(nèi)屏。

有一些博主透露目前電商平臺已經(jīng)上架了多款華為P50和華為P50 Pro的手機殼。

華為P50系列將采用橢圓形相機模組，其中分布了兩個“圓環(huán)”設(shè)計，攝像頭將分別放置在圓環(huán)之中。

有消息稱華為P50系列還將標(biāo)配索尼獨家定制IMX800傳感器，擁有接近1英寸的超大底。

華為P50 Pro+還有望配備更強的液態(tài)鏡頭，也能實現(xiàn)更快的對焦速度。

除了全新設(shè)計的后攝模組之外，華為P50系列正面徹底舍棄了以往的“藥丸式”挖孔屏，全系標(biāo)配居中單孔屏幕。

消息稱華為P50、P50 Pro、P50 Pro+三個版本將分別搭載麒麟9000L、麒麟9000E、麒麟9000。

realme即將正式推出新一代千元機realme Q3系列。

realme Q3系列將同時推出兩款機型，分別為realme Q3和realme Q3 Pro，兩者在核心方面均搭載聯(lián)發(fā)科天璣1100處理器。

有網(wǎng)友透露realme Q3 Pro的跑分信息已現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫，其中顯示該機搭載天璣1100，單核得分為856、多核為3588。

天璣1100處理器采用了6nm EUV工藝打造，相比前代產(chǎn)品晶體管密度提升了18%，在相同的性能條件下還能降低8%的功耗，其采用了4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55的八核架構(gòu)，GPU為Mali-G77 MC9。

realme Q3 Pro將搭載一塊6.43英寸FHD+ AMOLED直面屏，支持120Hz高刷新率，同時還將支持屏幕指紋識別。

realme Q3 Pro將內(nèi)置一塊4500mAh大電池，支持50W快充，同時還會附贈65W快充頭。

realme Q3 Pro此次采用了熒光機身，首次采用高效蓄光型夜光材料，能讓手機后蓋上的“Dare To Leap”字樣，在白天充分吸收陽光之后在夜晚呈現(xiàn)出熒光效果。

realme手機官方宣布，將于4月22日19:30召開新品發(fā)布會。