8 月 22 日消息，據(jù) gsmchina 網(wǎng)站報(bào)道，繼小米 14/14 Pro 之后，小米 14 Ultra 手機(jī)也現(xiàn)身 IMEI 數(shù)據(jù)庫(kù)（國(guó)際移動(dòng)設(shè)備識(shí)別）。

——數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，小米 14 Ultra 將提供兩個(gè)版本，分別針對(duì)中國(guó)和全球市場(chǎng)，型號(hào)分別為 24030PN60C 和 24030PN60G。與小米以前的型號(hào)類似，IMEI 號(hào)碼中的“2403”數(shù)字代表這款新機(jī)預(yù)計(jì)在 2024 年 3 月亮相。

就此前數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站、i 冰宇宙爆料稱，小米14系列將配備四款機(jī)型，相較小米13系列額外增加了一款，Pro版本特殊款。

特殊版本具體配置方面，就現(xiàn)有爆料來(lái)看仍有爭(zhēng)議：

i 冰宇宙 爆料稱，之前曝光機(jī)型為小米 14 Pro 特別版，設(shè)計(jì)更高端，相機(jī)無(wú)區(qū)別。

數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 爆料，小米 14“大大杯”存在，不過是類似于至臻版的存在，硬件配置和外觀（與小米 14 其他機(jī)型）都有點(diǎn)區(qū)別。

另外，據(jù)數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 透露，小米 14/14 Pro 機(jī)型的外觀已經(jīng)確定，兩款機(jī)型均配備 50MP 圓形三攝 + 右上角超大圓形雙色溫閃光燈 + 方形 Deco，鏡頭標(biāo)注信息在 Deco 中間。

小米 14 配備“極限小直屏 + 直角中框”，小米 14 Pro 為“極限大微四曲屏（只有支架處微微微曲的 2.7D，R 角有一丟丟小耳朵）+ 直角中框”，兩款機(jī)型均提供亮面機(jī)身版本。

? 相關(guān)配置方面，根據(jù)此前報(bào)料匯總?cè)缦拢?/p>

【小米 14 Pro】

◇ 國(guó)行型號(hào)：23116PN5BC

◇ 處理器：驍龍 8 Gen 3（SM8650）

◇ 屏幕：采用極窄四邊3D，4曲屏方案，BM 黑邊 1mm 級(jí)別。

◇ 后置：潛望長(zhǎng)焦（115mm焦距），支持5倍光學(xué)變焦

——配備瑞聲科技WLG 高透鏡傳感器的升級(jí)相機(jī)模塊

◇ 前置：支持4K錄像（首款支持該功能的米系前置影像系統(tǒng)）

◇ 電池容量：5000mAh，支持 90W 或 120W 快速充電，采用 50W 無(wú)線充電。

◇ 其他配置：USB 3.2 接口，微弧蓋板，搭配亮面弧形電池蓋?！?/p>

【小米14】

◇ 國(guó)行型號(hào)：23127PNOCC

◇ 處理器：驍龍 8 Gen 3（SM8650）

◇ 屏幕：超窄邊新直屏；

◇ 后置：50Mp 1/1.28"+ 直立中長(zhǎng)焦的超大底三攝；

◇ 電池容量：小于5000mAh；

◇ 存儲(chǔ)規(guī)格：配備512GB 和 1TB 超大存儲(chǔ)版本；

◇ 其他配置：USB 3.2 接口，雙揚(yáng)聲器，亮面金屬邊框；

? 外觀設(shè)計(jì)方面，據(jù)此前爆料，匯總?cè)缦拢?/p>

小米14標(biāo)準(zhǔn)款，采用“極限小直屏 + 直角中框”設(shè)計(jì)，配備50MP 圓形三攝 + 右上角超大圓形雙色溫閃光燈 + 方形 Deco，鏡頭標(biāo)注信息在 Deco 中間，提供亮面機(jī)身版本。

據(jù)此前爆料，小米14標(biāo)準(zhǔn)版及ID設(shè)計(jì)與目測(cè)尺寸均變化不大，而小米 13 機(jī)身尺寸為152.8mm*71.5mm*7.98mm，屏幕尺寸為 6.36 英寸。

小米14Pro，采用“極限大微四曲屏（只有支架處微微微曲的 2.7D，R 角有一丟丟小耳朵）+ 直角中框”設(shè)計(jì)，配備 50MP 圓形三攝 + 右上角超大圓形雙色溫閃光燈 + 方形 Deco，鏡頭標(biāo)注信息在 Deco 中間，提供亮面機(jī)身版本。

小米 14 Ultra，目前還是中置四攝 Deco，有計(jì)劃做亮面版本。

? 驍龍 8 Gen 3方面，根據(jù)此前爆料匯總?cè)缦拢?/p>

◇ 制成工藝：臺(tái)積電N4P

◇ CPU：采用1×3.3GHz±*X4 超大核(樣片主頻最高3.7Ghz）+3×3.15GHz*A720+2×2.96GHz*A720+2×2.27GHz*A520”核心配置，（驍龍 8 Gen 2：1+4+3）

——單核提升約 11.4%，多核提升約 26.3%。

◇ GPU：Adreno 750

◇ 三級(jí)緩存：10MB（驍龍 8 Gen 2：8MB）

——具體規(guī)格配置基于，Geekbench 6平臺(tái)，三星 Galaxy S24 Plus現(xiàn)有跑分，如下圖所示：

對(duì)比，此前收錄的三星 Galaxy S23?Plus，驍龍 8 Gen 2，跑分可以看出，驍龍 8 Gen 3，單核提升約?11.4%，多核提升約?26.3%。

◇ CPU跑分：GB5（單核1700±/多核6600±）／GB6 （單核2200±/多核7000±）

◇ GPU跑分：GFX ES3.1?280FPS±（驍龍 8 Gen 2：220FPS±）

◇ 發(fā)布日期：高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì)，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

5 月 29 日消息，Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動(dòng)處理器核心設(shè)計(jì)：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸?進(jìn)一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來(lái)到2MB，進(jìn)一步提高實(shí)際性能收益。

◇ IPC 改進(jìn)平均為 +13%。

◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個(gè)增加到 8 個(gè)，添加了一個(gè)額外的分支單元（總共 3 個(gè)），添加了一個(gè)額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代?A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線長(zhǎng)度，優(yōu)化分支預(yù)測(cè)，以及流水化了浮點(diǎn)除法和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下，運(yùn)行效率提升?22%。

◇ 極限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架構(gòu)，可以在一個(gè)復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測(cè)，并移除或縮減了一些性能特性。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)是為了應(yīng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴(kuò)展性。隨著 Android 系統(tǒng)對(duì) 64 位應(yīng)用的要求越來(lái)越嚴(yán)格，Arm 公司認(rèn)為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構(gòu)，預(yù)計(jì)到 2023 底，上市旗艦機(jī)中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運(yùn)行，為用戶帶來(lái)多達(dá) 20% 的潛在性能提升！