?例如，電路板上的軌道之間可能沒(méi)有足夠的公差，這在稍后的過(guò)程中可能導(dǎo)致電路短路?；蛘?，設(shè)計(jì)可能包括許多緊密排列在一起的組件，每個(gè)組件都有不同的熱質(zhì)量。在這些組件上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的焊點(diǎn)而不損壞電路板的其余部分需要專業(yè)的工藝工程技能。

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確保多層PCB層壓

多層印刷電路板是指那些包含超過(guò)單層計(jì)數(shù)的電路板，因此需要層壓。疊層是在PCB布局設(shè)計(jì)之前，對(duì)印制電路板進(jìn)行絕緣層和銅層的排列。

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在PCB壓合測(cè)試中分析的主要組件是什么?

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當(dāng)測(cè)試PCB壓合時(shí)，這意味著對(duì)電路板的電路設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)估，以確保其安全和適合您的項(xiàng)目。電路是電子元件的組合，將在最終的PCB設(shè)計(jì)中通過(guò)導(dǎo)線連接，電流可以通過(guò)導(dǎo)線流動(dòng)。

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這些電子元件包括:

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?電容器(C)

?電阻(R)

?二極管(D)

?保險(xiǎn)絲(F)

?電感器(I)

?集成電路(IC)

?晶體管(T)

?繼電器(R)

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這些組件需要測(cè)試任何可能導(dǎo)致PCB故障的故障或不規(guī)則性。確保它們是給定項(xiàng)目的理想類型和質(zhì)量也很重要。

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例如，考慮預(yù)期的環(huán)境條件(如溫度和濕度)以及可用電流是很重要的。問(wèn)問(wèn)你自己:在短路、過(guò)載或過(guò)熱的情況下，會(huì)發(fā)生什么?