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Apple 在前段時(shí)間發(fā)布了iPhone 14以及iPhone 14 和 14 Pro機(jī)型，但在新 iPhone 面世之前，我們就一直聽(tīng)到有關(guān) iPhone 15 的傳聞。

iPhone 15 大約還有一年的時(shí)間，所以還沒(méi)有什么是一成不變的，但已經(jīng)提出了 USB-C、潛望鏡攝像頭技術(shù)和高通調(diào)制解調(diào)器芯片。本綜述涵蓋了迄今為止我們所聽(tīng)說(shuō)的有關(guān) iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 的所有信息，但請(qǐng)記住，它還處于開(kāi)發(fā)周期的早期，Apple 的計(jì)劃可能會(huì)發(fā)生變化。

iPhone 15 至尊版？

據(jù)網(wǎng)絡(luò)上畢竟可信的爆料者聲稱(chēng)，Apple 可能會(huì)用新的“Ultra”機(jī)型取代“Pro Max”版本的 iPhone 15。蘋(píng)果在 2022 年推出了 Apple Watch Ultra，它也為最高端的 M1 版本使用了“Ultra”命名。

按理說(shuō)，市面上最高端的 iPhone，通常是“Pro Max”，可以更名為 iPhone 15?至尊版。

設(shè)計(jì)

有傳言稱(chēng) iPhone 15 機(jī)型的外觀將與 iPhone 14 機(jī)型相似，但藥丸孔式鏤空設(shè)計(jì)將擴(kuò)展到整個(gè)系列。這意味著所有 iPhone 15 機(jī)型都將沒(méi)有劉海，而是采用iPhone 14 Pro 機(jī)型中引入的動(dòng)態(tài)島。使得iPhone 14 Pro大受歡迎。

由于預(yù)計(jì)不會(huì)發(fā)生重大設(shè)計(jì)變化，Apple 可能會(huì)繼續(xù)提供四種型號(hào)：6.1 英寸 iPhone 15、6.1 英寸 iPhone 15 Pro、6.7 英寸 iPhone 15 Max 和 6.7 英寸 iPhone 15 Pro Max . “Pro”機(jī)型將具有更高端的功能，價(jià)格也會(huì)更高，而標(biāo)準(zhǔn)的 iPhone 15 機(jī)型會(huì)更便宜。

鈦金屬底盤(pán)和弧形邊緣

而網(wǎng)絡(luò)上又有蘋(píng)果的泄密者建議 2023 年的 iPhone 15系列將包括一個(gè)鈦合金底盤(pán)，該底盤(pán)具有彎曲的后邊緣，將取代現(xiàn)有的方形設(shè)計(jì)。

據(jù)稱(chēng)，該手機(jī)的后邊緣將被倒圓角，類(lèi)似于 2021 款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型的外殼。

固態(tài)音量和電源按鈕

iPhone 15 Pro 機(jī)型可能配備固態(tài)音量和電源按鈕，類(lèi)似于 iPhone 7 中的主屏幕按鈕。截至目前，iPhone 使用的是物理按下的機(jī)械按鈕，但固態(tài)按鈕將使用觸覺(jué)反饋來(lái)模仿按鈕按下的感覺(jué)。

如果 Apple 確實(shí)添加了固態(tài)按鈕，則 iPhone 15 Pro 機(jī)型可以在設(shè)備的左右兩側(cè)增加兩個(gè) Taptic Engine。兩個(gè)新的 Taptic Engines 將加入現(xiàn)有的 Taptic Engine。

固態(tài)設(shè)計(jì)或許可以防止進(jìn)水，但它可能需要新的 iPhone 外殼設(shè)計(jì)，始終提供對(duì)音量和電源按鈕的物理訪問(wèn)。

無(wú)觸控 ID

盡管一直有傳言稱(chēng)蘋(píng)果已經(jīng)考慮使用屏下解決方案將 Touch ID 帶回其旗艦 iPhone，但預(yù)計(jì) iPhone 15 機(jī)型不會(huì)包括 Touch ID，并將繼續(xù)使用 Face ID。

Apple 正在開(kāi)發(fā)顯示屏下的 Face ID 功能，但要到 2025 年才能準(zhǔn)備就緒。相反，在 2023 年，iPhone 15 將繼續(xù)使用 Dynamic Island，Apple 可以將其擴(kuò)展到所有型號(hào)，而不僅僅是 Pro楷模。

USB-C

Apple 正在考慮將 iPhone 15 手機(jī)上的 Lightning 端口更換為 USB-C 端口，因此Apple需要進(jìn)行全球設(shè)計(jì)交換。Apple 將進(jìn)行交換，因此目前這種可能性很大。

當(dāng)然，Apple 的計(jì)劃可能會(huì)改變。那么對(duì)于iPhone 14 Pro手機(jī)將會(huì)有大大的損害，那么如果蘋(píng)果換了充電口，iPhone 14 Pro的用戶們，你們會(huì)買(mǎi)嗎？

數(shù)據(jù)傳輸速度

配備 USB-C 端口的 iPhone 15 Pro 機(jī)型將支持更高速的數(shù)據(jù)傳輸速度，而標(biāo)準(zhǔn) iPhone 15 機(jī)型將繼續(xù)采用 USB 2.0 速度，與 Lightning 一樣。

根據(jù)蘋(píng)果分析師聲稱(chēng)，iPhone 15 Pro 機(jī)型將“至少”支持 USB 3.2 或 Thunderbolt 3。

潛望式相機(jī)鏡頭技術(shù)

關(guān)于蘋(píng)果在“潛望鏡”長(zhǎng)焦鏡頭有多種傳聞，這種鏡頭可能會(huì)在 2023 年的 iPhone 中引入，很可能是在 iPhone 15 Pro 機(jī)型中。

據(jù)蘋(píng)果分析師聲稱(chēng)，只有更大的 iPhone 15 Pro Max才會(huì)配備潛望鏡相機(jī)鏡頭，因此它可能僅限于最高端和最昂貴的機(jī)型。

有了潛望鏡鏡頭，iPhone 的變焦能力將得到顯著增強(qiáng)，因?yàn)楫?dāng)前的 Pro 型號(hào)僅限于 3 倍變焦。

蘋(píng)果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星推出了采用潛望鏡技術(shù)的智能手機(jī)，可實(shí)現(xiàn) 4 倍至 10 倍的光學(xué)變焦和高達(dá) 100 倍的數(shù)字變焦。

高通調(diào)制解調(diào)器芯片

蘋(píng)果將在 2023 年的 iPhone 15 系列中使用高通的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，就像它自推出 5G iPhone 以來(lái)所做的那樣。

有傳言稱(chēng)蘋(píng)果最早可能在 2023 年使用自己的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，但該技術(shù)尚未準(zhǔn)備就緒。

Apple 正在努力克服其制造的調(diào)制解調(diào)器芯片的熱相關(guān)問(wèn)題，Apple 設(shè)計(jì)的調(diào)制解調(diào)器芯片至少要到 2024 年才能在 iPhone 中使用。

A系列芯片

iPhone 15 型號(hào)可能是第一款采用基于蘋(píng)果供應(yīng)商臺(tái)積電下一代 3 納米節(jié)點(diǎn)的 A 系列芯片的機(jī)型。3nm 芯片技術(shù)有望將處理性能提高 10% 至 15%，同時(shí)還將功耗降低多達(dá) 30%。

據(jù)傳，在失去英特爾的訂單后，蘋(píng)果芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將縮減3 納米芯片的計(jì)劃。目前尚不清楚中斷是否會(huì)影響蘋(píng)果的 3nm 芯片生產(chǎn)，但臺(tái)積電正在生產(chǎn)預(yù)計(jì)將用于 iPhone 15 機(jī)型的 3nm A17 芯片。你期待這款手機(jī)嗎？

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