藍(lán)牙在出生到現(xiàn)在的發(fā)展過程中，也經(jīng)歷過了若干次標(biāo)準(zhǔn)的變化和技術(shù)更新，進(jìn)入4.0時(shí)代以后，藍(lán)牙傳輸技術(shù)有了很大的提升，其中最重要的變化就是BLE低功耗功能，提出了低功耗藍(lán)牙、傳統(tǒng)藍(lán)牙和高速藍(lán)牙三種模式。而5.0則徹底打開了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的大門，在低功耗模式下具備更快更遠(yuǎn)的傳輸能力，傳輸速率是藍(lán)牙4.2的兩倍（速度上限為2Mbps），有效傳輸距離是藍(lán)牙4.2的四倍（理論上300米），數(shù)據(jù)包容量是藍(lán)牙4.2的八倍。

隨著時(shí)間的推移，藍(lán)牙技術(shù)已經(jīng)發(fā)展23年，版本也從1.0升級(jí)到了5.3。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）在2021年7月13日正式發(fā)布了最新的藍(lán)牙核心規(guī)范5.3版本。相比藍(lán)牙5.2，藍(lán)牙5.3通過改善低功耗藍(lán)牙中的周期性廣播、連接更新以及頻道分級(jí)，進(jìn)一步提升了低功耗藍(lán)牙的通訊效率和藍(lán)牙設(shè)備的無線共存性，同時(shí)，藍(lán)牙的功耗也有所下降。而且，藍(lán)牙5.3版本還引入了一些新功能，增強(qiáng)了經(jīng)典藍(lán)牙BR/EDR（基礎(chǔ)速率和增強(qiáng)速率）的安全性。

藍(lán)牙所具備的超低功耗、高速率、較遠(yuǎn)距離、抗干擾能力強(qiáng)、網(wǎng)絡(luò)安全性高、智能化控制功能等特點(diǎn)，讓它在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代站穩(wěn)了腳跟，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2021年，全球藍(lán)牙設(shè)備有望突破60億臺(tái)。

ST17H66藍(lán)牙BLE5.2芯片是倫茨科技最新推出的16腳藍(lán)牙BLE芯片， 具有256KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，藍(lán)牙協(xié)議棧固化，不再占用Flash空間。64KB的SRAM，分區(qū)使用，可以在待機(jī)時(shí)保存更多用戶數(shù)據(jù)，可以設(shè)置大容量緩沖區(qū)，支持更加復(fù)雜的功能。符合SIG規(guī)范的自組網(wǎng)應(yīng)用。包括多節(jié)點(diǎn)的控制，以及2主4從的同時(shí)工作。

ST17H66有10 x GPIO，-103dBm @BLE 125Kbps。單端天線輸出，可以無匹配電路。支持天線矩陣切換，支持外掛LNA信號(hào)放大。

最大的優(yōu)勢(shì)是功耗降低。上一代產(chǎn)品藍(lán)牙接收峰值電流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz；低功耗模式下平均電流>40uA。新產(chǎn)品的藍(lán)牙接收峰值電流8.6mA，MCU的功耗<90uA/MHz。低功耗模式下平均電流可降低到20uA~30uA。BLE5的廣播數(shù)據(jù)包更加靈活，最多可包含200Byte數(shù)據(jù)，BLE4只有32Byte。傳輸速率更快，BLE5可以達(dá)到20~30KB/s；BLE4一般在4~5KB/s。

應(yīng)用場(chǎng)景：

• 對(duì)功耗控制要求比較嚴(yán)格的應(yīng)用，比如高檔的防丟器，電子標(biāo)簽等。

• 對(duì)數(shù)據(jù)傳輸有一定要求的客戶，比如用于云臺(tái)自拍的透?jìng)髂K，希望藍(lán)牙OTA更加可靠的客戶。

• 方便靈活的電子標(biāo)簽應(yīng)用。如商品標(biāo)簽，資產(chǎn)防盜，生物追蹤。

倫茨科技擁有自主研發(fā)無線射頻和低功耗藍(lán)牙BLE5.2芯片并具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)，針對(duì)AIoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域和個(gè)人消費(fèi)者，提供藍(lán)牙主控全集成芯片的「軟硬件共性」解決方案及核心器件，配套全方位APP軟件平臺(tái)定制開發(fā)。所設(shè)計(jì)的藍(lán)牙芯片方案應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備、藍(lán)牙室內(nèi)導(dǎo)航、智能家居、醫(yī)療健康、運(yùn)動(dòng)建身、數(shù)據(jù)傳輸、遠(yuǎn)程控制、個(gè)人外設(shè)及AIoT物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景。

最新推出搭載高性能低功耗32位處理器的藍(lán)牙芯片ST17H66（SOP16），支持Bluetooth?LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。

關(guān)鍵參數(shù)：

• 256KB系統(tǒng)閃存

• 64KB SRAM，睡眠模式下所有數(shù)據(jù)恒常保持

• 2.4 GHz收發(fā)器

• Bluetooth Low Energy

• Bluetooth Mesh

• -20dBm至+10dBm發(fā)射功率

• 接收電流：8mA

• 發(fā)射電流：8.6mA

• 0.3uA@sleep(IO wake up only)

• AoA/AoD 方位測(cè)定

• AES-128硬件加密

• PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA