C5240 HP-H C5212P-1/2H銅合金高強度、高硬度

H70 C26000, C26100 CZ106, CZ126 CuZn30 CuZn30 C2600 CuZn30

HAS68-0.05 - - - - - -

H68 C26200 - - CuZn33 C2680 CuZn33

H65 C26800, 27000 CZ107 - CuZn36 C2700 -

H63 C27400, C27200 CZ108 - CuZn37 C2720 -

電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管、波導管、磁控管等，它們需 要高純度無氧銅和彌散強化無氧銅。

印刷電路

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。

集成電路

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。

H62 C28000 - Cu-Zn40 CuZn40 C2800 -

H60 C28000 CA109 - CuZn40 C2801 CuZn40

HPb63-3 C34500, C34700 CZ119, CZ124 - CuZn36Pb1.5, CuZn36Pb3 C3560 CuZn35Pb2, CuZn36Pb3

HPb63-0.5 C34800 - - CuZn37Pb0.5 - -