Redmi K70系列近日已經(jīng)現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。三款對應的具體型號為：23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。

Redmi/小米代號中的前四位數(shù)字代表著預計上市時間，由此可見K70系列的規(guī)劃為2023年11月。

Redmi K70系列預計首批發(fā)布驍龍8 Gen3芯片。

國外科技媒體Detectors在文章（現(xiàn)已刪除）中，分享了realme 真我 Pad 2的渲染圖和規(guī)格信息。

realme 真我 Pad 2平板背面類似于前代，采用撞色金屬設(shè)計，左上角配有一個圓形相機單元，內(nèi)部1個攝像頭、1個閃光燈模塊，電源按鈕位于頂部，而 USB-C 端口位于底部，頂部和底部裝有揚聲器格柵，機身正面前攝居中打孔。

realme Pad 2配備11英寸FHD+屏幕，Helio G99 SoC，配備8360mAh容量電池，支持33W 充電，提供8GB運行內(nèi)存和128GB存儲，運行基于安卓 13的realme UI 4.0系統(tǒng)。

三星計劃7月7日在印度市場推出三星 Galaxy M34手機，該機現(xiàn)身GeekBench跑分庫，型號為SM-M346B，搭載Exynos 1280處理器，單核成績?yōu)?56分，多核成績?yōu)?032分。

跑分頁面顯示該機配有6GB運行內(nèi)存，運行安卓 13系統(tǒng)，搭載八核處理器，信息顯示為Exynos 1280。

三星 Galaxy M34配備6.46英寸Super AMOLED顯示屏，刷新率為120Hz，正面配水滴劉海前攝，6000mAh容量電池，5000萬像素主攝，底部配有USB-C端口、3.5 mm耳機端口。