上個月，高通驍龍8+移動平臺正式發(fā)布，轉(zhuǎn)向臺積電工藝，安卓用戶吐槽良久的發(fā)熱和耗電問題，終于得到有效解決。如無意外，下個月就會有多款驍龍8+新機與我們見面。

雖然離發(fā)布還有半年，但第二代驍龍8的消息已經(jīng)浮出水面。相比驍龍8+救世主般的登場，第二代驍龍8卻面臨兩個不小的難題。

兩大難題

知名博主數(shù)碼閑聊站日前發(fā)布了一串“暗號”，翻譯過來就是：第二代驍龍8的工程樣品（ES），采用臺積電4nm工藝，8核心CPU，包括1個X3大核、2個A720中核、2個A710中核、3個A510小核，GPU為Adreno 740?？雌饋硎且恍┖艹Ｒ?guī)的升級，但是這條早期爆料暴露出來了兩個令人擔憂的難題。

其一是制程工藝，第二代驍龍8的制程工藝停留在了4nm階段，和剛剛發(fā)布的驍龍8+相差不大。這就意味著，如果沒有較大的架構(gòu)改進，第二代驍龍8的性能與能效很難取得突破。更麻煩的是，據(jù)早先供應(yīng)鏈的消息，高通、三星、聯(lián)發(fā)科的早期樣品測試情報顯示，下一代ARM超大核心Cortex X3功耗沒有顯著改善。

其二是核心架構(gòu)，第二代驍龍8采用了一個詭異的“1+2+2+3”的架構(gòu)。按照正常迭代，第二代驍龍8的中核叢集應(yīng)該都是A720，為什么高通鐵了心要留下A710呢？

我們認為，這是高通為了中國市場所做出的妥協(xié)，因為國內(nèi)尚有不少主流應(yīng)用是32位架構(gòu)，而在最新的ARM V9架構(gòu)中，只有A710是兼容32位的。ARM去年就表示，從2023年開始，所有使用其架構(gòu)的手機，CPU內(nèi)核將強制采用64位，且沒有32位兼容模式。

若是高通不保留A710內(nèi)核，那么第二代驍龍8平臺上，那些未轉(zhuǎn)向64位的應(yīng)用程序?qū)o法使用。從普通消費者的角度出發(fā)，買一部安卓旗艦手機回來，結(jié)果一些日常軟件用不了，誰都不想遇到這樣的事情吧？斷舍離，真的很難。

寫在最后

制程停滯、架構(gòu)詭異，很難說下一代的第二代驍龍8，會比同款制程的驍龍8+提升多少。我們曾聊過64位的好處，簡單地說就是性能更好。但為了充分利用其優(yōu)勢，需要64位處理器、64位系統(tǒng)、64位應(yīng)用的共同協(xié)作。

第二代驍龍8不敢拿掉32位兼容，意味著64位應(yīng)用這最后一公里，安卓用戶依然無法到達。另一邊，蘋果用A15的表現(xiàn)證明，即便在工藝進步不大的情況下，也能通過高度的定制設(shè)計，取得不錯的性能和能效提升。

強大的生態(tài)掌控能力，讓蘋果在2017年就全面封殺了32位應(yīng)用。只可惜，如今的手機圈，只有蘋果能這么做。當然，留給第二代驍龍8的時間還有半年，高通和臺積電能否在半年之后，再一次給我們帶來驚喜呢？