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　　獨 立半年，榮耀的人生新劇本越來越清晰——成為站在巨人肩膀上的巨人。

　　5月21日，2021高通技術與合作峰會召開，高通“朋友圈”里的一眾好友到場。一個熟悉的面孔出現(xiàn)在大家視線里，榮耀CEO趙明。

　　注意，趙明是智能手機領域唯 一受高通邀請出席并現(xiàn)場演講的嘉賓。

　　事情由此變得有意思起來。高通對榮耀給出的尊重和誠意，證明榮耀補齊了供應鏈這塊至關重要的拼圖。在全業(yè)界芯片供應緊缺的當下，與高通的戰(zhàn)略合作無疑是具備里程碑意義的一件大事。

　　那個問題也再次被重提：站在巨人肩膀上，究竟能創(chuàng)造怎樣的新榮耀?

　　從這次合作出發(fā)，把解讀空間縱深橫拓，搞清楚促成雙方牽手的深層原因，以及合作之后榮耀的下一步棋將落向何方，問題的答案自然就會浮出。

　　5月20日網(wǎng)絡情人節(jié)當天，機圈一則“八卦”傳開，趙明和高通公司總裁、CEO安蒙互相關注了對方。

　　小動作里藏著大新聞，5月21日，官宣正式到來。前面提到，趙明是智能手機領域唯 一受邀出席峰會并演講的嘉賓，足以見高通的誠意，這也預示著合作不同于以往：榮耀與高通將“開啟戰(zhàn)略合作新紀元”。

　　跳出八卦，從行業(yè)觀察者的視角看過去，這次牽手絕非偶然。

　　“和合共贏，創(chuàng)新致遠”，從趙明演講的主題中我們可以get到雙方中間的牽線人是“創(chuàng)新”。繼續(xù)延伸，創(chuàng)新對應的是榮耀的研發(fā)實力。

　　2020年11月17日，榮耀帶著從華為剝離的8000人團隊重新“創(chuàng)業(yè)”。而這8000人中，超過4000人在研發(fā)團隊，占比超50%。同時，榮耀還擁有全國4個研發(fā)中心，100多個業(yè)界一流水準的創(chuàng)新實驗室。

　　人才、技術和基地，從根本上撐起榮耀的研發(fā)、創(chuàng)新能力，榮耀終端有限公司董事長萬飚表示，在研發(fā)方面，榮耀堅持的是通過底層的技術創(chuàng)新，驅(qū)動產(chǎn)品力的提升。

　　此外，得益于此前多年的沉淀，榮耀技術方案的成熟度、全面性領先業(yè)界。包括大家熟悉的GPU Turbo、Link Turbo、多攝影像、車道級導航等等，其技術能力覆蓋5G、AI、通信、影像、軟件、設計等多個領域。

　　之于榮耀，面對其他友商時，研發(fā)就是核心競爭力所在。對于高通而言，榮耀的技術能力則是釋放芯片潛能的關鍵。

　　手機行業(yè)經(jīng)常能聽到的一個詞是“調(diào)教”，供應商提供的芯片、鏡頭模組等等零部件屬于標品，并無差別，然而，手機廠商調(diào)教能力的參差不齊，導致給到用戶的體驗有高有低。這背后的差距就在于技術實力。

　　“很多時候硬件能力只被釋放了一部分，70%到80%左右。真實情況下，比如玩游戲時，GPU資源被調(diào)用，而CPU調(diào)用比較少?！壁w明表示，榮耀的技術方案正是為解決類似的問題，比如全新升級的GPU Turbo X，可以把GPU和CPU的資源協(xié)同起來，提升游戲體驗。