近日，AMD官方公布了下一代部分產(chǎn)品的最新路線圖。根據(jù)AMD所公布的資料顯示，桌面系列將在今年下半年發(fā)布，移動系列將在明年初發(fā)布。用于高端游戲筆記本電腦的處理器代號為“Dragon Range”，用于輕薄游戲本的處理器代號為“Phoenix”，這兩個系列都是面向移動產(chǎn)品線的APU，未來將取代現(xiàn)有的銳龍6000系列。

其中Dragon Range系列主要側(cè)重于游戲性能，針對的是游戲發(fā)燒友用戶群體，AMD稱其擁有“有史以來性能最強的移動游戲CPU內(nèi)核、線程和緩存”。筆者了解到，Dragon Range系列可能會搭載多達16個內(nèi)核，而Phoenix系列處理器主打低功耗，面對的是輕薄筆記本。

至于功耗方面，Dragon Range系列的性能更強，功耗較高很正常，其TDP為55W或者更高，而Phoenix則保持在35W至45W的范圍內(nèi)。

筆者了解到，AMD這代的Dragon Range系列和Phoenix系列都支持PCIe 5.0，Dragon Range系列同樣是支持DDR5內(nèi)存規(guī)格，至于Phoenix系列則是支持LPDDR5內(nèi)存。對于下一代處理器的內(nèi)存兼容性問題，目前AMD的工程師表示使用Zen 4架構(gòu)的處理器確切的內(nèi)存支持規(guī)格以及更多詳細信息隨后將會公布。

臨近年中，有關(guān)AMD下一代桌面處理器和新內(nèi)存的小道消息很多，筆者了解到，AMD的高管透露該公司將通過DDR5內(nèi)存超頻“引起轟動”，筆者猜測，或許AMD公布的DDR5內(nèi)存運行速度可能會超乎想象。其次是AMD可能會推出一種名稱代號為“AMD EXPO”的技術(shù)來對標英特爾XMP的內(nèi)存超頻技術(shù)方案。

目前關(guān)于Dragon Range系列和Phoenix系列處理器的任何技術(shù)細節(jié)AMD暫未透露，包括芯片的制造工藝和核顯類型。不過銳龍6000 APU使用的是臺積電6納米制造工藝，核顯GPU為RDNA 2。從APU的規(guī)格來看，Dragon Range系列和Phoenix系列處理器的架構(gòu)和制造工藝應該會更強。

至于發(fā)布時間，筆者估計最早會在今年9月份發(fā)布，桌面版的銳龍7000 處理器將在今年底上市，從而取代現(xiàn)有的銳龍5000系列。新版銳龍采用臺積電的5納米工藝節(jié)點和全新的AM5平臺芯片組，支持PCIe 5.0和DDR5內(nèi)存，TDP功耗維持在65W左右。銳龍7000系列中的移動產(chǎn)品線Dragon Range和Phoenix APU的發(fā)布時間將定在2023年，只是AMD并未透露具體發(fā)布月份。

如果桌面版的銳龍7000系列確定在2022年底發(fā)布的話，筆者大膽猜測移動產(chǎn)品線大概率會在明年上半年發(fā)布，兩款產(chǎn)品不會間隔太久。筆者建議如果不是剛需用戶，打算換筆記本的朋友可能再等等明年的銳龍，或許會有更多驚喜，不僅僅是在價格方面。

對于打算裝機的用戶，筆者建議根據(jù)需求選擇，現(xiàn)在銳龍5000的價格也不錯，板U套裝性價比很高。而銳龍7000僅支持AM5，也就是說未來還需要再購買新主板，所以綜合預算不會太低。