波峰焊流程是將有源引腳的插件元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件腳 → 檢查。波峰焊接過程中，影響波峰焊接質量的因素很多，需要關注的參數(shù)包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。廣晟德認為影響線路板波峰焊接質量的基本因素有以下五點：

一，波峰焊接溫度

焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。

二，波峰焊傳送速度

波峰焊接時，與組件傳輸相關的因素有傳送角度和裝夾方式。當焊料波形確定后，傳送角度影響組件焊接面與焊料波的接觸時間以及脫離方式。適當增加傳送角度能夠縮短焊接時問，提高焊區(qū)與焊料的脫離速度；反，則會延長焊接的時間。平滑地脫離有助于形成良好的焊點，但具體情況還應根據(jù)組件特點、所用焊料和工藝條件等由試驗確定。通常要求傳送角度在定范圍內可調，以便滿足工藝要求。組件的裝央方式應當考慮PcB受熱后的變形情況(通常每邊要有o．5mm的余量)，以免完全剛性的裝夾造成基板變形。脫離區(qū)的錫波要盡可能平穩(wěn)，因此傳送帶速度不宜過高。

三，波峰焊接軌道角度

調整波峰焊軌道的角度可以控制PCB與波峰的接觸時間，適當?shù)膬A角有助于液態(tài)焊料與PCB更快的分離。當傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應控制在5°~7°之間。

四，波峰高度

波峰焊波峰高度是指波峰焊接中PCB吃錫高度，通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“錫連”。波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當?shù)男拚?。常用的檢測波峰高度的工具為深度規(guī)或高溫玻璃。

五，波峰焊料

波峰焊接中， 焊料的雜質主要是來源于PCB焊盤上的銅浸出，過量的銅會導致焊接的缺陷增多，因此必須定期檢驗焊錫內的金屬成分錫渣。

錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題?？刹捎靡韵聨讉€方法來解決這個問題：

①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生

②不斷除去浮渣

③每次焊接前添加一定量的錫 （以上幾點措施需按照作業(yè)規(guī)范定期執(zhí)行）

④采用含抗氧化磷的焊料

⑤采用氮氣保護（需監(jiān)控氧含量）

在波峰焊過程中的各參數(shù)需要根據(jù)實際焊接效果，互相協(xié)調、反復調整，做好波峰焊接首件確認后才可以進行批量的波峰焊接。

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