多層PCB中有哪些不同的層?

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層壓主要由金屬箔、預(yù)浸料和覆銅層壓板(芯)組成。

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?金屬箔:銅是PCB結(jié)構(gòu)中最常用的金屬箔。

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?預(yù)浸料:用環(huán)氧樹脂浸漬而成的交織玻璃布。樹脂處于半固化狀態(tài)。

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覆銅層壓板:單層或多層預(yù)浸料與頂部和底部銅箔粘合在一起，制成覆銅層壓板。這也被稱為核心。

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標(biāo)準(zhǔn)PCB層壓的優(yōu)點是什么?

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多層增加了電路板分配能量的能力，減少了交叉干擾，消除了電磁干擾，并支持高速信號。雖然層壓層允許您通過PCB板的各個層在單個電路板上獲得多個電子電路，但PCB層壓設(shè)計的結(jié)構(gòu)提供了許多其他優(yōu)點:

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?一堆PCB層可以幫助最小化電路對外部噪聲的脆弱性，以及最小化輻射，減少高速系統(tǒng)的阻抗和串?dāng)_問題;

?良好的PCB層壓也有助于高效和低成本的最終生產(chǎn);

?正確的PCB層層壓可以提高項目的電磁兼容性。

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如何處理PCB層壓設(shè)計?

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為了在設(shè)計PCB層壓時做出最佳決策，了解多層PCB是如何制造的是有用的。有許多方法用于制造多層pcb。最常見和最經(jīng)濟的稱為箔層壓。圖3.1是一個典型的六層PCB的圖片。注意，在這個堆棧中有三個基本組件。這些是:在頂部和底部的銅箔，預(yù)浸料片和層壓板片。

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外層一直是堅實的銅箔片，直到層壓層壓和鉆孔。這樣做的原因是為電鍍電流提供一個路徑，用于在用作過孔和組件引線的鉆孔中鍍銅。被稱為預(yù)浸料或B級的材料是編織玻璃纖維布，它已經(jīng)被特定設(shè)計選擇的樹脂系統(tǒng)涂覆。這種樹脂只被部分固化，并將作為“膠水”，當(dāng)層壓通過層壓。組件層壓板是與預(yù)浸料相同的玻璃/樹脂材料。它的每一面都有一層銅，通過固化樹脂的壓機與玻璃/層壓板粘合在一起，形成一種叫做層壓板的剛性材料。內(nèi)部信號層和平面層將在這些層壓板上蝕刻，一次兩個。

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為什么要進行PCB層壓設(shè)計?

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今天，大多數(shù)電路板都涉及到一些高速電路元件，這意味著電路板的信號完整性將是一個主要考慮因素。高速傳輸線通常需要一個相鄰的接地平面，如果布線在板的表面上，在什么被稱為微帶層配置。如果高速傳輸線在夾在兩個地平面之間的內(nèi)層上布線，則稱為帶狀線配置。這些層配置將為清晰的信號返回路徑提供優(yōu)秀的參考平面，消除電路板中最多產(chǎn)的電磁干擾(EMI)原因。地平面還有助于保護高速傳輸線免受傳入干擾，并輻射自身的干擾。

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敏感的高速信號需要額外的空間來保護它們免受其他形式的噪聲和干擾:

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跟蹤分離

當(dāng)高速走線彼此靠得太近時，一個信號可能會壓倒另一個信號，并將其信號特性強加給另一個信號。這種強加可能會導(dǎo)致受害者信號模仿攻擊者信號，而不是產(chǎn)生預(yù)期的行為。

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阻抗匹配

穿過電路板的不同區(qū)域可以改變高速信號的特性阻抗。這種變化會引起信號反射，從而扭曲原始信號并中斷電路的預(yù)期功能。

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電路隔離

電源電路和模擬電路都會產(chǎn)生各自的噪聲，影響數(shù)字電路的正常工作。必須保持這些不同區(qū)域的軌跡路由隔離