重要信息

會議網(wǎng)址：www.icomse.org

會議時間：2023年7月21-23日

召開地點：江蘇泰州

截稿時間：2023年6月30日

錄用通知：投稿后2周內(nèi)

出 版 社：IOP JPCS

收錄檢索：EI,Scopus

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會議簡介

?2023年第二屆材料科學(xué)與工程國際會議由四川大學(xué)，華南理工大學(xué)亞熱帶建筑科學(xué)國家重點實驗室，國際電氣、電子和能源工程協(xié)會（IAEEEE），新加坡維澤科技出版社（VISER）主辦，圍繞“材料科學(xué)與工程"的最新研究領(lǐng)域，探討本領(lǐng)域發(fā)展所面臨的關(guān)鍵性挑戰(zhàn)問題和研究方向，為材料科學(xué)與工程等領(lǐng)域的專家學(xué)者、工程技術(shù)人員、技術(shù)研發(fā)人員、企業(yè)提供一個共享科研成果和前沿技術(shù)，加強學(xué)術(shù)研究和探討，促進(jìn)學(xué)術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化合作的平臺。

大會誠邀國內(nèi)外高校、科研機構(gòu)專家、學(xué)者，企業(yè)界人士及其他相關(guān)人員投稿和參會交流。

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?主辦單位：

四川大學(xué)

華南理工大學(xué)亞熱帶建筑科學(xué)國家重點實驗室

國際電氣、電子和能源工程協(xié)會 （IAEEEE）

新加坡維澤科技出版社（VISER）

協(xié)辦單位：

中共泰州市海陵區(qū)委人才工作局

全國材料與器件科學(xué)家智庫復(fù)合材料專家委員會

江蘇省鑄造學(xué)會

Nano Materials Science（英文刊）

上海交通大學(xué)

浙江大學(xué)

電子科技大學(xué)

西南交通大學(xué)

湘潭大學(xué)

廣西科技大學(xué)

河?xùn)|博士研究院

上海萬博聯(lián)科技中心

CoreShare科享學(xué)術(shù)交流中心

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開幕式致辭

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Luis M. Liz-Marzán

西班牙CIC biomaGUNE研究中心

?Luis M. Liz-Marzán博士是西班牙CIC biomaGUNE研究中心教授，西班牙皇家科學(xué)院院士，歐洲科學(xué)院院士，英國皇家化學(xué)會會士，并擔(dān)任西班牙皇家化學(xué)會膠體與界面分會主席。Liz-Marzán教授長期致力于納米材料科學(xué)領(lǐng)域研究，多次獲得國際重要獎項，在Science，Nature Materials，JACS, PNAS等國際主流期刊上發(fā)表學(xué)術(shù)論文400余篇，文章被引次數(shù)超過80000次，H指數(shù)149，并連續(xù)五年被Thomsom Reuters評為全球高被引學(xué)者。

Dr. Suong V.?Hoa

康考迪亞大學(xué)機械與工業(yè)工程系教授

美國機械工程師學(xué)會會士

加拿大機械工程學(xué)會（CSME）會士

加拿大工程院院士

Dr. Suong V.?Hoa自1979年以來一直致力于復(fù)合材料和結(jié)構(gòu)的研究。他從事復(fù)合材料的許多方面的工作，從分析、設(shè)計到新材料和復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的制造和開發(fā)。Dr. Hoa于1980年獲得汽車工程師協(xié)會頒發(fā)的Ralph R. Teetor獎。他于1996年獲得CSME頒發(fā)的G.H. Duggan獎?wù)拢?006年獲得NSERC協(xié)同獎，2006年和2009年獲得ADRIQ（魁北克工業(yè)研究指導(dǎo)協(xié)會），2008年獲得普惠研究員，2008年獲得Nanoqubec納米學(xué)院，2011年獲得美國復(fù)合材料協(xié)會Destech獎，2011年獲得蒙特利爾會議宮的Agora獎?wù)隆?/p>

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主旨報告

陳蘊博

中國工程院院士

中國工程院院士，先進(jìn)成形技術(shù)與裝備國家重點實驗室學(xué)術(shù)委員會副主任；全國熱處理生產(chǎn)力促進(jìn)中心主任；北京能源學(xué)會副會長；山東省泰山產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才，曾任中國第八屆機械工程學(xué)會副理事長，任多個著名高校的兼職教授等職，1999年被遴選為中國工程院院士。陳蘊博院士長期從事材料學(xué)、材料加工、表面工程、先進(jìn)耐磨材料、新型鋰離子電池材料及機械構(gòu)件的延壽技術(shù)領(lǐng)域等科研工作，在一些重大工程裝備及相關(guān)關(guān)鍵制造技術(shù)、新材料新工藝共性技術(shù)、表面工程技術(shù)和材料環(huán)境損傷失效抗力指標(biāo)體系等方面有諸多學(xué)術(shù)和技術(shù)創(chuàng)新。

主旨報告題目：高強韌鋼鐵材料及其制備技術(shù)發(fā)展新趨勢

張紅平

成都大學(xué)

張紅平博士于2022年加入成都大學(xué)高等研究院、機械工程學(xué)院任教授，發(fā)表論文100余篇。他的文章被引次數(shù)超過3900次，H指數(shù)31。他是材料科學(xué)與工程研究員，研究興趣集中在 (a) 材料的密度泛函理論計算或分子建模的結(jié)構(gòu)-過程-性質(zhì)關(guān)系表面和界面相互作用 (b) 納米材料增強復(fù)合材料和結(jié)構(gòu)。

主旨報告題目：Novel sponge like hydrogel for Diabetic Wound Regeneration???????????????????????

關(guān)于出版和索引

COMSE 2022 見刊鏈接：https://iopscience.iop.org/issue/1742-6596/2321/1

所有被會議接收的論文將以在線形式發(fā)表在IOP: JPCS (Journal of Physics: Conference Series) (Online ISSN: 1742-6596，Print ISSN: 1742-6588) 出版，見刊后由期刊提交至以下數(shù)據(jù)庫檢索： EI Compendex, Scopus, Google Scholar等。

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合作期刊：Energies 、 Microstructures 、 Chemical Synthesis 、 Webinar 、 InterPore2022 、 Soft Science 、 Journal of Materials Informatics 、 Nanomaterials 、 Research And Application Of Materials Science 、 Nano Materials Science

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征稿主題/會議征稿

先進(jìn)材料

生物材料

生物醫(yī)學(xué)制造

陶瓷和玻璃

化學(xué)與物質(zhì)的基本性質(zhì)

涂料、腐蝕與表面工程

復(fù)合材料、納米復(fù)合材料、聚合物復(fù)合材料

計算機輔助設(shè)計、制造和工程

計算材料

電子材料

能源材料-合成與應(yīng)用

環(huán)境可持續(xù)制造工藝

綠色可再生材料

功能材料

激光制造

機械加工

磁性材料

制造工藝規(guī)劃與調(diào)度

材料合成、制造、制造和加工

?更多征稿主題請訪問：http://www.icomse.org/cfp

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參會方式

1.作者參會：一篇會議錄用文章允許一名作者參會；

2.主講嘉賓：申請主題演講，由會務(wù)組審核；

3.口頭演講：申請口頭報告，時間為15分鐘；

4.海報參會：申請海報參會，根據(jù)官網(wǎng)模板準(zhǔn)備海報，再錄制5分鐘視頻；

5.聽眾參會：不投稿僅參會，可參與問答，也可演講及展示。

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投稿方式

IOP在線投稿：https://www.morressier.com/call-for-papers/645b9cf2489c810019f0caca

請作者按照官網(wǎng)模板格式進(jìn)行排版。排版好的論文全文（word+pdf版）發(fā)送至IOP在線系統(tǒng)。

?提交摘要：即只參會做報告，不出版文章；

提交全文：即做參會做報告，并且出版文章；

聽眾：則不需要提交稿件，注冊成功的聽眾可以參加會議的所有分會；

投稿要求：

1. 大會官方語言為英語，必須為全英文稿件，且應(yīng)具有學(xué)術(shù)或?qū)嵱脙r值，未在國內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊或會議發(fā)表過；

2. 保證文章原創(chuàng)性，未在國內(nèi)外公開刊物或其它學(xué)術(shù)會議上發(fā)表過。

3. 文章篇幅一般在5-12頁之間，不少于5頁，含公式圖表等，超過5頁將收取超頁費；

4. 作者可通過Turnitin或其他查詢系統(tǒng)自費查重，重復(fù)率不得超過20%，由文章重復(fù)率引起的被拒稿將由作者自行承擔(dān)責(zé)任；

5.文章錄用：若您的文章被錄用，我們將以郵件形式通知您，您將收到以下文件：錄用通知、審稿意見表、中文注冊表。

會議秘書：Luna. C. Ko

會議官網(wǎng)：www.icomse.org

會議郵箱：inquiry@icomse.org

vx：19982030932

QQ：2011307354