硬件開發(fā)筆記（十）: 硬件開發(fā)基本流程，制作一個USB轉(zhuǎn)RS232的模塊（九）：創(chuàng)建CH340
2022-07-06 09:56 作者:紅胖子_AAA紅模仿 | 我要投稿
前言
??有了原理圖，可以設計硬件PCB，在設計PCB之間還有一個協(xié)同優(yōu)先動作，就是映射封裝，原理圖庫的元器件我們是自己設計的。為了更好的表述封裝設計過程，本文描述了CH340G和MAX232芯片封裝創(chuàng)建（SOP-16），并將原理圖的元器件關聯(lián)引腳封裝。
原理圖封裝剖析
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序號1：USB口封裝，查看datasheet創(chuàng)建
序號2：COM封裝，使用dip2.54，2dip
序號3：ASM1117-3.3V封裝，查看datasheet創(chuàng)建
序號4：COM封裝，使用dip2.54，3dip
序號5：電容封裝，選用0603創(chuàng)建
序號6：CH340G封裝，查看datashee創(chuàng)建
序號7：晶振封裝，查看datasheet創(chuàng)建
序號8：MAX232元器件封裝，查看datasheet創(chuàng)建
序號9：CON封裝，使用dip2.54，5dip
??以上，其實com有通用的，0603這些也都是通用標準的封裝。
創(chuàng)建CH340G封裝
CH340G的封裝尺寸
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創(chuàng)建Pad焊盤（長方形，SMT貼片焊盤，普通引腳）
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創(chuàng)建Pad焊盤（長方圓角形，SMT貼片焊盤，第一引腳）
??繼續(xù)新建：
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創(chuàng)建SOP-16封裝
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原理圖關聯(lián)封裝
步驟一：打開原理圖項目
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步驟二：雙擊需要添加封裝的元器件
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創(chuàng)建MAX232封裝
MAX232封裝
??Max232兩種，一種dip，一種so，經(jīng)發(fā)現(xiàn)于CH340G的sop-16是一樣的。
???
創(chuàng)建SOP-16封裝
??SOP-16封裝與之前的CH340G是一樣的，所以此處不在進行創(chuàng)建，直接使用就可以了。
原理圖關聯(lián)封裝
步驟一：打開原理圖項目
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???
步驟二：雙擊需要添加封裝的元器件
??
???
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