中國正在加緊努力縮小與美國等競爭對手在芯片產(chǎn)業(yè)上的差距，近日，據(jù)消息人士透露，中國將啟動一個新的國家支持的投資基金，目標是為其半導體行業(yè)籌集約400億美元。

這將是中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱大基金）推出的第三只基金，也可能是規(guī)模最大的一只。其目標規(guī)模為3000億元人民幣（約合410億美元），超過了2014年和2019年推出的兩只基金，根據(jù)政府報告，前兩只基金分別籌集了1387億元和2000億元。

據(jù)悉，這一新基金的主要投資領域?qū)⑹切酒圃煸O備。12 這一領域是中國芯片產(chǎn)業(yè)的短板之一，目前主要依賴于進口，而美國等國家已經(jīng)對中國實施了出口管制措施，限制了中國獲取先進的芯片制造設備。

習近平主席長期強調(diào)中國需要在半導體領域?qū)崿F(xiàn)自主自強。在過去幾年中，中國政府通過各種渠道向國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)投入了1500億美元，提出了“中國制造2025”的目標，即到2025年實現(xiàn)70%的國產(chǎn)化率。

根據(jù)行業(yè)協(xié)會Semi提供的數(shù)據(jù)，2021年，中國從海外供應商訂購的芯片制造設備增長了58%，連續(xù)第二年成為這些產(chǎn)品的最大市場。

同時，中國在建的新晶圓廠數(shù)量也居于世界領先地位，2021年有8個，在2021年至2023年期間預計有17個新晶圓廠開始建設。中國本土芯片制造商的總裝機能力也將從2020年的296萬片/月增加到2021年的357.2萬片/月。

這一新基金的籌備工作已經(jīng)在近幾個月內(nèi)得到了中國政府的批準，其中一個消息人士表示，中國財政部計劃出資600億元人民幣。其他出資方尚不清楚。所有消息人士均要求匿名，因為討論屬于機密。

大基金的前兩只基金的出資方包括財政部和一些資金雄厚的國有企業(yè)，如中國發(fā)展銀行資本、中國煙草總公司和中國電信等。

多年來，大基金為中國最大的兩家芯片代工廠中芯國際和華虹半導體以及閃存制造商長江存儲等一批公司和基金提供了融資支持。

這一新基金的推出顯示了中國對發(fā)展本土芯片產(chǎn)業(yè)的決心和信心，也是對美國施加壓力和制裁的回應。美國擔心北京可能利用先進的芯片技術來提升其軍事能力，并試圖打擊其競爭優(yōu)勢。

在過去兩年中，美國政府出臺了一系列出口管制措施，切斷了中國對先進芯片制造設備和設計軟件的供應，并限制了部分中國公司向全球供應鏈出售芯片。這些措施給中國的芯片產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的挑戰(zhàn)，也激發(fā)了中國的自主創(chuàng)新和自給自足的動力。

中國的芯片產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，不僅在制造工藝上取得了突破，如中芯國際實現(xiàn)了14納米量產(chǎn)，長江存儲實現(xiàn)了128層3D NAND量產(chǎn)，還在設計能力上展現(xiàn)了實力，如華為海思推出了基于5納米工藝的麒麟9000系列芯片，紫光展銳推出了基于6納米工藝的虎賁T7520芯片。

中國的芯片產(chǎn)業(yè)還在培育和吸引更多的人才和創(chuàng)新力量，如清華大學、復旦大學、上海交通大學等高校和研究機構都在加強芯片相關專業(yè)的教育和研究，各地政府也在提供各種優(yōu)惠政策和支持措施，吸引國內(nèi)外的芯片企業(yè)和人才落戶發(fā)展。

中國的芯片產(chǎn)業(yè)還在拓展和深化國際合作，與全球的合作伙伴共同應對供應鏈風險和市場需求，如中芯國際與英特爾、高通等公司保持著良好的合作關系，華為海思與臺積電、三星等公司繼續(xù)進行訂單交易，長江存儲與西部數(shù)據(jù)、東芝等公司建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系。

中國的芯片產(chǎn)業(yè)正在以前所未有的速度和規(guī)模發(fā)展壯大，不僅為中國的經(jīng)濟社會發(fā)展提供了強大的技術支撐，也為全球的芯片產(chǎn)業(yè)帶來了新的活力和機遇。