在市場上，你會遇到很多種類的波峰焊機。你可以買鉛波焊錫機或無鉛波焊錫機。一切都取決于你。然而，所有這些機器的主要原理和基本部件都是相似的。在這個過程中，輸送機是必不可少的一部分。它需要印刷電路板通過不同的區(qū)域。

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PCB波峰焊常見的問題有哪些?

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波峰焊是將電子元件焊接到印刷電路板(PCB)上以形成電子組件的大規(guī)模焊接工藝。這個名字來源于使用熔融焊料波將金屬元件連接到PCB上。該工藝使用一個容器來容納一定數量的熔融焊料;將元件插入或放置在PCB上，負載的PCB通過泵送波或焊料瀑布。

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焊料潤濕板上暴露的金屬區(qū)域(那些沒有焊膜保護的區(qū)域，一種防止焊料在連接之間橋接的保護涂層)，形成可靠的機械和電氣連接。這個過程要快得多，并且可以創(chuàng)造出比手工焊接組件更高質量的產品。

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波峰焊用于通孔印刷電路組件和表面安裝。在后一種情況下，在通過熔融焊料波之前，組件由貼片設備粘在印刷電路板表面上。

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PCB波峰焊的準備是什么?

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為了使用波峰焊機成功地加工電子印刷電路板，必須以正確的方式設計和制造電路板。

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阻焊層:第一個是現在設計電路板時的標準做法。阻焊層或阻焊層包含在PCB設計中，這在電路板上添加了一層類似“清漆”的材料，焊料不會粘附在上面。只有那些需要焊料的區(qū)域暴露在外。這種抗焊錫劑通常是綠色的。

焊盤間距:第二個主要預防措施是確保需要焊接的焊盤之間有足夠的間距。如果它們太近，那么焊料可能會橋接兩個焊盤，導致短路。

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鑒于波峰焊的工作方式，其中焊錫波是由焊錫流出儲槽引起的，并且電路板通過它，間距要求取決于電路板相對于焊錫流的方向。在焊錫流方向上間隔的焊盤應該比那些與焊錫流成直角間隔的焊盤有更大的間隔。這是因為在焊料流動的方向上焊料橋更容易發(fā)生。

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PCB波峰焊有哪些缺陷?

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孔填充不足是在印刷電路板上發(fā)生的問題，預先鉆孔用于安裝在電路板上的組件。從本質上講，當為組件鉆的孔中填充的焊料數量不足時，就會出現填孔不足的情況，這意味著焊料一旦冷卻就不會粘在電路板上。填孔不足的原因有以下幾點:

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焊劑應用不正確，沒有穿透電路板，這意味著焊料沒有被激活，不能正確地結合組件。

電路板頂部的溫度不足以使焊料熔化，因此它可以通過孔上升。

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在焊接的波浪中沒有足夠的電路板。如果沒有足夠的電路板與波接觸，太少的焊料被推入通孔。

解決這些問題的最佳方法是通過另一系列的焊前檢查。檢查你使用的助焊劑類型，并確保有足夠的體積來覆蓋整個PCB。

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這一步也有助于解決第二個問題:預熱不足。舊的流動到熱量，焊料不會流動，以及如果你的PCB的通孔不是在正確的溫度

由于焊料流向熱量，如果PCB的通孔不在正確的溫度下，焊料也不會流動?！昂线m”的溫度取決于你公司的操作標準，一般的經驗法則是在華氏300到340度之間，或者大約150到170攝氏度。

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在電路板與波接觸之前，整個組件需要達到這個溫度。如果你不確定你的通孔是否達到了正確的溫度，那就對波峰焊工藝進行分析——它應該看起來與你的電路板的回流工藝完全相似或非常相似。