? ? ? 板對板連接器是一種微型耦合插頭和插座，可以通過連接器的引腳直接連接印刷電路板之間的電源和信號。為了防止板對板連接器的氧化降低導(dǎo)電性，一般使用銅合金材料。

在電子制造中，整個設(shè)備可能需要適應(yīng)可用空間，因?yàn)槿绻陔娐钒逶O(shè)計階段的PCB往往會占用太多空間，設(shè)備可能會被拆分為兩個或多個電路板。板對板連接器可以在板之間連接電源和信號，完成所有連接。

板對板連接器的使用簡化了電路板的設(shè)計過程。較小的PCB需要的制造設(shè)備可能無法容納較大的PCB。無論是將設(shè)備或產(chǎn)品擠壓到單個PCB上還是多個PCB上，都需要考慮功耗、不希望的信號互耦、更小元件的可用性以及成品設(shè)備或產(chǎn)品的總體成本等問題。

此外，板對板連接器的使用簡化了電子設(shè)備的生產(chǎn)和測試。簡化的測試轉(zhuǎn)化為電子制造業(yè)的顯著成本節(jié)約。高密度PCB在單位面積上具有更多的跡線和元件。根據(jù)對制造工廠復(fù)雜性的投資，設(shè)備或產(chǎn)品設(shè)計有幾個相互連接的中密度纖維板，而不是一個單一的組屋板。

板對板連接器通孔技術(shù)允許第三維度連接PCB上的跡線和元件。使用沿PCB的導(dǎo)電銅痕跡水平和垂直。通過增加更多的層數(shù)到電路板上，在雙面PCB的兩側(cè)之間幾乎會有幾個單層PCB。具有五層的典型多層PCB的厚度可以小于0.08英寸（2mm）。通孔具有可在多層PCB的任意兩層之間傳輸電流的導(dǎo)電內(nèi)表面。

由于各種成熟的技術(shù)，現(xiàn)代電子設(shè)備更可靠，制造成本更低。由于兩層或多層銅線之間的隱藏連接，多層板的PCB制造曾經(jīng)是一個巨大的挑戰(zhàn)。表面貼裝技術(shù)（SMT）促進(jìn)了小型化的努力，因?yàn)榧词箾]有鉆孔，組件也可以很容易地安裝在PCB上。在SMT中，機(jī)器人設(shè)備在將元件粘合到PCB之前，先將粘合劑涂在元件的底面上。元件上的預(yù)鍍錫引線和PCB上的預(yù)鍍錫焊盤上的引線將被回流或回流，當(dāng)PCB冷卻時，焊接過程完成。

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