AMD將于8月5日公開展示AMD Zen4銳龍7000系列處理器搭配的新主板，包括華擎、華碩、映泰、技嘉、微星五大品牌，代表型號均為X670E。微星提前公布了新板子的部分核心規(guī)格，包括4個導熱墊片、4個PCIe 5.0 M.2固態(tài)盤，以及M.2冰霜鎧甲散熱片。

其中，4個M.2?SSD的尺寸分別為2280、2580、2580、25110，這也證實了此前的傳聞，M.2 SSD要變寬了。

M.2 SSD的長寬尺寸形態(tài)有多種形態(tài)，包括2230、2242、2260、2280、22100，代表寬度均為22毫米，長度30-110毫米不等，最常見的就是2280。

2580、25110無疑意味著寬度將增加到25毫米，長度則分別維持在80毫米、110毫米。

自然，這種新25毫米SSD無法安裝在已有主板上，但是舊的22毫米SSD能否安裝在新的主板插槽上尚未可知，理論上應該兼容。

同時還有微星某X670E主板的設計圖得知，可以看到雙芯片組成的X670E、24+2+1相供電電路(最大電流105A)、三條PCIe x16擴展插槽、四個M.2插槽、八個SATA 6Gbps接口、PCIe/USB-PD 6針供電接口、USB 3.2擴展插針。

處理器插槽自然是新的AM5，其左上角有一個金色的三角標記，對準即可防止安裝錯誤，另外從插座中心位置到內(nèi)存插槽，標準距離為53.74毫米。