此前，高通已經(jīng)官宣了2023年驍龍峰會(huì)，將于10月24日至26日舉行，屆時(shí)將發(fā)布新一代移動(dòng)平臺(tái)旗艦處理器驍龍8 Gen3。雖然距離發(fā)布還有數(shù)月之久，但新處理器的一些測(cè)試數(shù)據(jù)已經(jīng)陸續(xù)曝光。

據(jù)爆料人士Revegnus（@Tech_Reve）透露，驍龍8 Gen3目前測(cè)試的Geekbench 5單核分?jǐn)?shù)為1700，多核分?jǐn)?shù)為6600；Geekbench 6單核分?jǐn)?shù)為2250，多核分?jǐn)?shù)為7100。

粗略估算一下。當(dāng)前驍龍8 Gen2的Geekbench 6跑分大約是單核1950分、多核5300分，三星Galaxy定制版大約為單核2050分、多核5400分。也就是說(shuō)，驍龍8 Gen3單核提升幅度大約有10~15%，多核提升幅度超過(guò)30%。

相比之下，蘋(píng)果A16 Geekbench 6單核成績(jī)是2500分，多核成績(jī)是6300分。對(duì)比不難看出，高通驍龍8 Gen3單核成績(jī)跟蘋(píng)果A16還有差距，但是多核成績(jī)超越了蘋(píng)果A16，是高通迄今為止最強(qiáng)悍的5G SoC。

而在GFX ES 3.1測(cè)試中，高通驍龍8 Gen3的成績(jī)能做到280fps，GPU表現(xiàn)優(yōu)秀。另外，網(wǎng)上也曝光了高通驍龍8 Gen3參考設(shè)計(jì)工程機(jī)的安兔兔v10測(cè)試成績(jī)，最終達(dá)到了1771106分。與當(dāng)前得分最高的驍龍8 Gen2得分相比，提升幅度超過(guò)30%。

按照排期推測(cè)，首批搭載驍龍8 Gen3處理器的新手機(jī)最快會(huì)在今年11月登場(chǎng)，首批機(jī)型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、realme GT5等。最后，高通這波提升幅度還是相當(dāng)不錯(cuò)的，期待發(fā)哥如何接招。