近年來，隨著各類智能終端設備的興起，對電子產品的質量要求越來越高。作為電子產品的核心部件，芯片的質量越來越高。為了確保芯片的質量，電子制造商采用了經過驗證的X-RAY無損測試技術來進行芯片測試。

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芯片測試的目的和方法

切屑測試的主要目的是盡早發(fā)現影響生產過程中產品質量的因素，并防止出現批次超出公差，維修和報廢的情況。這是產品過程質量控制的重要方法。具有內部透視功能的X-RAY檢測技術用于無損探傷，通常用于檢測芯片封裝中的各種缺陷，例如層剝離，破裂，空隙和引線鍵合的完整性。此外，X射線無損檢測還可以查看PCB制造過程中可能存在的缺陷，例如對準不良或橋開路，短路或異常連接，并檢測封裝中焊球的完整性。它不僅可以檢測不可見的焊點，而且可以定性和定量地分析檢測結果以及早發(fā)現問題。

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X射線技術的芯片檢查原理

在芯片檢查過程中，由國內專業(yè)的X射線檢測設備制造商日聯(lián)科技推出的X射線檢查設備AX9100可以提高芯片檢查的效率。 X射線檢查設備AX9100使用X射線發(fā)射管通過芯片樣本產生X射線，然后投射到圖像接收器上。它的高清成像可以被系統(tǒng)放大1000倍，從而使芯片的內部結構更清晰地呈現出來，以提高“一次合格率”并努力實現“零缺陷”的目標，有效的檢測方法。

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? ? ?實際上，面對市場上看起來非常逼真但內部結構有缺陷的那些芯片，顯然不可能用肉眼來區(qū)分它們。只有在X射線檢查下才能顯示“原型”。因此，X射線測試設備為電子產品生產過程中的產品芯片測試提供了充分的保證，并發(fā)揮著重要的作用。