“華為杯”第五屆中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽 日月光企業(yè)命題doc文檔下載

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萬(wàn)物互聯(lián)?共創(chuàng)科技未來(lái)

異質(zhì)整合的發(fā)展帶動(dòng)IC芯片的創(chuàng)新應(yīng)用，先進(jìn)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)提供異質(zhì)集成的解決方案，其封裝架構(gòu)整合多種不同芯片來(lái)擴(kuò)充更好的功能和效能。隨著終端產(chǎn)品對(duì)芯片的性能、尺寸等要求不斷提高，異質(zhì)整合愈顯重要，先進(jìn)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP是引領(lǐng)未來(lái)科技電子產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)展的必然趨勢(shì)。

5G與AIoT人工智能興起, 智慧物聯(lián)應(yīng)用無(wú)處不在，智能檢測(cè)與防疫，智慧科技與數(shù)字化時(shí)代加速前進(jìn)，利用無(wú)線及低功耗處理器之SiP系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案平臺(tái)，通過相關(guān)傳感器（如9軸運(yùn)動(dòng)傳感器、溫濕度傳感器、氣體傳感器等），采用機(jī)器學(xué)習(xí)的算法實(shí)現(xiàn)檢測(cè)、識(shí)別、藍(lán)牙無(wú)線互聯(lián)等應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物物聯(lián)，掌握異質(zhì)集成的發(fā)展趨勢(shì)。

日月光賽題如下：

賽題 1. 智能制造，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，智慧城市/小區(qū)/校園/機(jī)場(chǎng)/港口/醫(yī)療的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)創(chuàng)新應(yīng)用與設(shè)計(jì)

• 達(dá)成環(huán)境安全、震動(dòng)分析，降噪、自動(dòng)控制、節(jié)能、預(yù)防保養(yǎng)的功能。創(chuàng)新有效率和最佳化智慧工廠與大數(shù)據(jù)管理的應(yīng)用；

• 健康，防疫檢測(cè)，公共衛(wèi)生監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、情境識(shí)別、健康監(jiān)測(cè)，環(huán)保、節(jié)能監(jiān)測(cè)，安全監(jiān)控。智慧建筑控制，監(jiān)控水災(zāi)、土石流、停車與能源控制，空氣品質(zhì)，低碳環(huán)境等的創(chuàng)新應(yīng)用；

• 建議使用軟硬件平臺(tái)：1. WiFi，硅光子，5G網(wǎng)路/AR/VR應(yīng)用；2. IoT DK硬件開發(fā)板和其他傳感器MEMS & SENSOR開發(fā)套件(ex. Arduino, Nucleo等)；3. 開發(fā)軟件(SDK) for GCC/Keil IDE開發(fā)平臺(tái)，藍(lán)牙(BLE)軟件庫(kù)for MESH網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)；

• 針對(duì)運(yùn)用到SiP技術(shù)或SiP封裝的芯片的作品，在基礎(chǔ)分?jǐn)?shù)之外酌情加分，加分最高不超過基礎(chǔ)分的50%。

賽題 2. 小芯片(Chiplet)在先進(jìn)封裝上的高速互聯(lián)設(shè)計(jì)

• 描述及要求：1. 使用先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)與技術(shù)(包括2.5D/3D IC封裝、扇出型封裝Fan Out等)，達(dá)成小芯片間高速互聯(lián)設(shè)計(jì)；2. 設(shè)計(jì)一個(gè)滿足HBM3電性規(guī)格的互聯(lián)設(shè)計(jì)；3. TX驅(qū)動(dòng)電壓400mV；4. 訊號(hào)速率6.4Gbps以上；5. 訊號(hào)線之間的時(shí)滯(skew) < 10ps；6. 眼高 > 120Mv；7. 眼寬 > 0.3UI

• 使用的工具和環(huán)境：1. 布線設(shè)計(jì)軟件：建議Allegro Package Designer(SIP230)，或其他；2. 仿真：建議Ansys HFSS / Ansys SIWave / Cadence Clarity 3D，或是其他

• 評(píng)審得分點(diǎn)：1. 布線設(shè)計(jì)分析與仿真結(jié)果(Signal Integrity / Power Integrity)；2. 時(shí)滯(skew)越小越好；3. Eye opening越大越好；4. 串?dāng)_越低越好；5. Power drop(DC / Dynamic)越小越好；6. 功耗越小，得分越高

• 輸出要求：1. 布線設(shè)計(jì)思路；2. 設(shè)計(jì)圖檔；3. 仿真結(jié)果(S參數(shù)、眼圖、DC IR-drop)；4. 總結(jié): 方案優(yōu)勢(shì)、不足、改進(jìn)建議等

賽題 3. 6G行動(dòng)通訊D-band(110GHz-170GHz)頻帶封裝天線設(shè)計(jì)

• 描述及要求：

  1. 使用封裝基板，達(dá)成110GHz-170GHz天線陣列設(shè)計(jì)；

  2. 設(shè)計(jì)一個(gè)Broadside多天線陣列；

  3. RF IC饋入點(diǎn)須在封裝基板背面；

  4. 頻帶：110GHz-170GHz；

  5. 天線增益 > 12 dBi；

  6. 返回?fù)p耗 > 10 dB；

  7. 帶寬 > 10 GHz；

  8. 幅射效率 > 75%；

  9. PP厚度60um，Core厚度為200或250，兩者DK與DF為3.1及0.004；PP可以多層，但須對(duì)稱（如：core以上兩層PP，core以下也要兩層PP）

  
  

• 評(píng)審得分點(diǎn)：

  1. 天線布線設(shè)計(jì)分析與仿真結(jié)果；

  2. 封裝尺寸越小越好；

  3. 基板層數(shù)越少越好；

  4. 天線帶寬越大越好；

  5. 天線增益越高越好；

  6. 阻抗匹配越佳越好；

  7. 天線增益/天線面積越大越好

  
  

• 輸出要求：

  1. 天線布線設(shè)計(jì)；

  2. 設(shè)計(jì)圖檔(.hfss)；

  3. 仿真結(jié)果(S參數(shù)、2D&3D天線幅射場(chǎng)形圖、增益與頻率曲線圖)；

  4. 總結(jié)：方案優(yōu)勢(shì)、不足、改進(jìn)建議等

日月光獎(jiǎng) 獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)置：

一等獎(jiǎng)(1隊(duì))：人民幣一萬(wàn)元

二等獎(jiǎng)(3隊(duì))：人民幣五千元

參賽要求：

參賽隊(duì)伍項(xiàng)目計(jì)劃書需包含：項(xiàng)目難點(diǎn)與創(chuàng)新、方案概述、可行性分析、人員組成與分工、開發(fā)計(jì)劃等。

作品提交要求：

1. 參賽隊(duì)伍將完成的作品提交至大賽官網(wǎng)

2. 作品形式為視頻/帶語(yǔ)音講解的PPT及必要的技術(shù)文檔，其中視頻及PPT時(shí)長(zhǎng)限制在8分鐘內(nèi)，大小不超過120M

日月光答疑郵箱：

Email：Vera_Ch@aseglobal.com

日月光企業(yè)命題宣講會(huì)回放視頻

關(guān)于日月光

日月光集團(tuán)為全球半導(dǎo)體封裝與測(cè)試制造服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)公司。除廣泛的封裝和測(cè)試技術(shù)外，提供創(chuàng)新的先進(jìn)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP解決方案，以滿足日益增長(zhǎng)的終端市場(chǎng)需求，如5G、智能汽車、高性能運(yùn)算等。日月光提供銅制程(Cu Wire Bonding)、晶圓凸塊(Wafer Bumping)、銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)、倒裝芯片封裝(Flip Chip)、晶圓級(jí)封裝(Wafer Level CSP)、堆疊封裝(PoP)、系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package, SiP)、傳感器封裝(MEMS & Sensors)、扇出型封裝(Fan Out)、2.5D/3D IC封裝以及硅通孔(TSV)等先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)科技智慧美好生活。

2018年日月光半導(dǎo)體、矽品及環(huán)旭電子共組日月光投資控股公司，生產(chǎn)制造據(jù)點(diǎn)與銷售服務(wù)遍布亞洲、美洲、歐洲及非洲多個(gè)城市，全球員工人數(shù)超過十萬(wàn)人。

了解更多請(qǐng)前往日月光集團(tuán)官網(wǎng)

半導(dǎo)體整體解決方案 | 日月光 (aseglobal.com)ase.aseglobal.com/ch

中國(guó)研究生創(chuàng)"芯"大賽簡(jiǎn)介

中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽由教育部學(xué)位管理與研究生教育司指導(dǎo)，中國(guó)學(xué)位與研究生教育學(xué)會(huì)、中國(guó)科協(xié)青少年科技中心主辦，清華海峽研究院作為秘書處。賽事作為中國(guó)研究生創(chuàng)新實(shí)踐系列賽事之一，服務(wù)于國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，旨在切實(shí)提高研究生的創(chuàng)新能力和實(shí)踐能力，促進(jìn)集成電路領(lǐng)域優(yōu)秀人才的培養(yǎng)，至今已成功舉辦四屆。第五屆大賽參賽作品共有集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件與工藝、EDA算法與工具設(shè)計(jì)三大方向，另外還設(shè)有十余家企業(yè)命題并設(shè)立專項(xiàng)獎(jiǎng)。大賽作為集成電路領(lǐng)域的專業(yè)賽事，匯聚了全國(guó)頂尖高校師生團(tuán)隊(duì)以及學(xué)業(yè)界各方資深嘉賓、評(píng)委，為參賽隊(duì)員們提供了一個(gè)絕佳的實(shí)踐機(jī)會(huì)與能力交流平臺(tái)，獲獎(jiǎng)隊(duì)伍除了豐厚獎(jiǎng)品外，更有MPW流片支持與企業(yè)人才應(yīng)聘機(jī)會(huì)！

承辦單位簡(jiǎn)介

浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心坐落于美麗的錢塘江畔，分成建設(shè)區(qū)塊和啟動(dòng)區(qū)塊進(jìn)行建設(shè)。

建設(shè)區(qū)塊位于杭州市蕭山科技城板塊，項(xiàng)目西接亞運(yùn)村，東連蕭山機(jī)場(chǎng)，整體規(guī)劃1200畝（含配套用地200畝），分三期建設(shè)。其中，一期項(xiàng)目亞運(yùn)會(huì)之前完工，規(guī)劃布局1個(gè)微納設(shè)計(jì)與制造公共技術(shù)平臺(tái)和若干個(gè)領(lǐng)域型產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，新建微納超凈間實(shí)驗(yàn)室、超算中心、公共實(shí)驗(yàn)平臺(tái)、學(xué)科研究平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)孵化中心等教學(xué)科研設(shè)施。

啟動(dòng)區(qū)塊總面積10萬(wàn)平方米，規(guī)劃建設(shè)卓越中心、研發(fā)中心、孵化中心、產(chǎn)業(yè)中心四大中心，謀劃建設(shè)三個(gè)研究院（先進(jìn)半導(dǎo)體研究院、生物與分子智造研究院、未來(lái)科學(xué)研究院）、若干創(chuàng)新工坊，同步搬遷建設(shè)浙江大學(xué)微納電子學(xué)院、網(wǎng)絡(luò)空間安全學(xué)院。

目前，微納電子學(xué)院已聘請(qǐng)國(guó)內(nèi)著名集成電路專家、中國(guó)工程院院士吳漢明擔(dān)任學(xué)院院長(zhǎng)，并于2020年9月迎來(lái)第一批師生入駐。園區(qū)配套有食堂、公寓、健身房等各類設(shè)施，為高水平科學(xué)研究、高質(zhì)量成果轉(zhuǎn)化提供重要支撐。