【7月2日訊】相信大家都知道，在邁入到全新的5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代之后，各大手機(jī)廠商紛紛發(fā)布了旗下最新的5G旗艦機(jī)型，但唯獨(dú)有著手機(jī)界“LV”美譽(yù)的蘋(píng)果，卻遲遲未推出相關(guān)的5G機(jī)型，這一點(diǎn)也是因?yàn)樘O(píng)果當(dāng)時(shí)的基帶供應(yīng)商—Intel并沒(méi)能夠研發(fā)出相關(guān)的5G基帶產(chǎn)品，這也進(jìn)一步壓迫庫(kù)克，不得不選擇低頭，讓蘋(píng)果和高通達(dá)成相關(guān)和解協(xié)議，同時(shí)蘋(píng)果還為此付出了天價(jià)和解費(fèi)，其目的也是非常的簡(jiǎn)單，就是為了能夠獲得高通的5G基帶芯片供應(yīng)，目前的iPhone 12系列、iPhone 13系列以及即將發(fā)布得到iPhone 14系列產(chǎn)品，都全面采用了高通驍龍5G基帶芯片解決方案，這也是目前蘋(píng)果手機(jī)在芯片方面的最大技術(shù)短板了；

其實(shí)早在很多年前，蘋(píng)果就開(kāi)始不斷地降低對(duì)高通芯片的依賴，直接扶持了Intel的基帶芯片業(yè)務(wù)，從iPhone 7系列產(chǎn)品上開(kāi)始混用基帶芯片產(chǎn)品，甚至一度到了iPhone XS、iPhone 11等產(chǎn)品上，直接剔除了高通的基帶芯片產(chǎn)品，全面采用Intel基帶芯片，畢竟蘋(píng)果在采用高通芯片的這幾年里，一直都沒(méi)少給高通繳納保護(hù)費(fèi)，每賣(mài)一部iPhone，交給高通的專利費(fèi)自然也少不了。

或許也是因?yàn)閹?kù)克并不樂(lè)意給高通繳納這么多“保護(hù)費(fèi)”，所以即便在和高通達(dá)成了相關(guān)和解協(xié)議后，也是再次斥巨資直接收購(gòu)了Intel的基帶芯片研發(fā)部門(mén)、研發(fā)人員、專利等所有資產(chǎn)，或許也是源自于蘋(píng)果在ARM處理器方面的成功自信，畢竟蘋(píng)果自研ARM處理器一直都領(lǐng)先于Android手機(jī)正營(yíng)，全新研發(fā)的M系列PC端芯片更是被各路網(wǎng)絡(luò)大咖吹爆，直接吊打”Intel“一番；

其實(shí)在蘋(píng)果斥資10億美元收購(gòu)Intel基帶研發(fā)部門(mén)以及相關(guān)業(yè)務(wù)時(shí)，很多網(wǎng)友們就對(duì)這個(gè)事情充滿了期待，甚至還有不少分析師表示，有希望在2023年前看到蘋(píng)果自研發(fā)的5G基帶芯片產(chǎn)品，畢竟高通方面曾表示2023年，高通只會(huì)供應(yīng)蘋(píng)果20%的基帶芯片產(chǎn)品；

但就在近日，全球知名分析師郭明錤正式對(duì)外爆料稱，蘋(píng)果自研的5G基帶可能已經(jīng)失敗了，在2023年，蘋(píng)果推出的iPhone將會(huì)全部采用高通的基帶，對(duì)此也有很多果粉們非常疑惑，蘋(píng)果在芯片研發(fā)領(lǐng)域的能力，大家都是有目共睹的，為何蘋(píng)果自研的基帶芯片產(chǎn)品會(huì)失敗呢？

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，蘋(píng)果自研基帶芯片最大的技術(shù)短板還是源自于相關(guān)的5G專利技術(shù)問(wèn)題，在面對(duì)高通、華為、中興等眾多通訊巨頭的長(zhǎng)年累月的研發(fā)積累，在專利方面形成了強(qiáng)大的技術(shù)壁壘，就連德州儀器、英偉達(dá)方面也都因?yàn)橄嚓P(guān)的通訊專利技術(shù)問(wèn)題，直接放棄了手機(jī)處理器業(yè)務(wù)，當(dāng)然隨著高通這家“專利流氓”企業(yè)在5G領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán)被逐漸削弱，直接導(dǎo)致高通對(duì)外技術(shù)授權(quán)收入的占比，從2016年的32.4%直接降到了2021年18.8%；這就意味著高通正在失去其通訊行業(yè)的話語(yǔ)權(quán)，這對(duì)于蘋(píng)果自研5G基帶芯片業(yè)務(wù)而言，無(wú)疑是一則好消息。

最后：針對(duì)蘋(píng)果自研5G基帶芯片失敗一事，各位小伙伴們，你們對(duì)此都有什么樣的看法和意見(jiàn)呢？歡迎在評(píng)論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評(píng)論！