物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，為無(wú)線通信技術(shù)帶來(lái)了無(wú)數(shù)商機(jī)，越來(lái)越多的芯片(如處理器和微控制器MCU)廠商開(kāi)始厲兵秣馬，加快了WiFi/BT/ZigBee等技術(shù)的研發(fā)，以在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟。

從最初至今，整合無(wú)線的單芯片MCU、集成MCU和無(wú)線功能的模塊、整合嵌入式處理器和無(wú)線的單芯SOC等產(chǎn)品和方案全線開(kāi)花。

針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，深圳飛?？萍纪瞥隽艘豢蠲麨镋SP32-S3 樂(lè)鑫wifi芯片。據(jù)悉，該芯片集成了32位MCU、WiFi射頻、基帶、MAC、TCP/IP于單顆 SoC 上，實(shí)現(xiàn)了板上占用空間最小化。另外，該芯片的 WLAN 擁有領(lǐng)先的電源控制算法，可在省電模式下工作，滿(mǎn)足電池和電源設(shè)備苛刻的供電要求。　

ESP32-S3 是一款低功耗的 MCU 系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)，集成 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth? LE) 雙模無(wú)線通信，具有：

? 完整的 Wi-Fi 子系統(tǒng)，符合 IEEE 802.11b/g/n 協(xié)議，具有 Station、SoftAP 和 SoftAP + Station 混雜三種模式

? 低功耗藍(lán)牙子系統(tǒng)，支持 Bluetooth 5 和 Bluetooth mesh

? Xtensa? 32 位 LX7 雙核處理器，五級(jí)流水線架構(gòu)，主頻高達(dá) 240 MHz

– 高達(dá) 128 位的數(shù)據(jù)總線位寬及專(zhuān)用的SIMD 指令提供優(yōu)越的運(yùn)算性能

– 高效的 L1 緩存提高外部存儲(chǔ)器的執(zhí)行性能

? 高集成度的射頻模塊，提供行業(yè)領(lǐng)先的功耗和射頻性能

? 卓越的低功耗管理，針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景提供靈活

的功耗模式調(diào)節(jié)，ULP 低功耗協(xié)處理器可在超低功耗狀態(tài)下運(yùn)行

? 強(qiáng)大的存儲(chǔ)功能，內(nèi)置 512 KB SRAM、384 KBROM 存儲(chǔ)空間，并支持以 SPI、Dual SPI、QuadSPI、Octal SPI、QPI、OPI 等接口形式連接 flash和片外 RAM

? 完善的安全機(jī)制

– 硬件加密加速器支持 AES-128/256、Hash、RSA、HMAC、數(shù)字簽名和安全啟動(dòng)

– 集成真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器

– 支持片上及片外存儲(chǔ)器的訪問(wèn)權(quán)限管理

– 支持片外存儲(chǔ)器加解密功能

? 豐富的通信接口及 GPIO 管腳，可支持多種場(chǎng)景及復(fù)雜的應(yīng)用

Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊，可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分，屬于重要的智能硬件組成部分。

串口WiFi模塊的應(yīng)用領(lǐng)域串口WiFi模塊的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些呢？比如以下這些：

（1）串口透?jìng)鳌⒋谵D(zhuǎn)WiFi?

（2）用在傳統(tǒng)小家電實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)控制

（3）智能家居方向

（4）智能遙控

（5）樓宇自動(dòng)化?

（6）無(wú)線傳感器

（7）智能醫(yī)療設(shè)備