臨淄區(qū)如何撰寫技術(shù)交底書?

技術(shù)交底書主要是包括基本信息、技術(shù)領(lǐng)域、背景技術(shù)、現(xiàn)有技術(shù)缺陷與存在的問題、本發(fā)明要解決的問題、本發(fā)明的技術(shù)方案、技術(shù)效果、本發(fā)明的替代方案等。

一、技術(shù)領(lǐng)域

該發(fā)明創(chuàng)造屬于哪個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，可以在哪些領(lǐng)域應(yīng)用。詳細(xì)介紹技術(shù)背景，并描述已有的與本發(fā)明最接近的實(shí)現(xiàn)方案。

二、背景技術(shù)

介紹在所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)現(xiàn)狀，尤其是與本發(fā)明欲改進(jìn)的核心技術(shù)有關(guān)的技術(shù)現(xiàn)狀，可從大的技術(shù)背景和小的技術(shù)背景兩個(gè)方面進(jìn)行介紹。大的技術(shù)背景主要是指該技術(shù)領(lǐng)域的總體狀況，小的技術(shù)背景是指與本發(fā)明改進(jìn)的具體技術(shù)密切相關(guān)的技術(shù)狀況，技術(shù)背景介紹的詳細(xì)程度，以不需再去看文獻(xiàn)即可領(lǐng)會(huì)該技術(shù)內(nèi)容為準(zhǔn)，如果現(xiàn)有技術(shù)出自專利、期刊、書籍，則提供出處?，F(xiàn)有技術(shù)有相關(guān)附圖的，最好一并提供并結(jié)合附圖說明。

三、現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)是什么？

針對(duì)這些缺點(diǎn)，說明本發(fā)明的目的，也即要解決的技術(shù)問題。客觀評(píng)價(jià)現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，會(huì)帶來哪些問題，這些缺點(diǎn)是針對(duì)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)來說的，本發(fā)明正是要解決這些問題與缺點(diǎn)。本發(fā)明無法解決的技術(shù)問題不必描述，本發(fā)明不能解決的缺點(diǎn)也不必寫，如果找不出對(duì)比技術(shù)方案及其缺點(diǎn)，可用反推法，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)來找對(duì)應(yīng)的缺點(diǎn)，還可以從結(jié)構(gòu)角度推導(dǎo)出現(xiàn)有相近產(chǎn)品的缺點(diǎn)；缺點(diǎn)可以是成本高、誤碼率高、反應(yīng)速度慢、結(jié)構(gòu)復(fù)雜等類似問題；針對(duì)前面現(xiàn)有技術(shù)的所有缺點(diǎn)，一一正面描述本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題。

四、本發(fā)明技術(shù)方案的詳細(xì)闡述

本部分為專利申請(qǐng)最重要部分，越詳細(xì)越好；專利必須是一個(gè)技術(shù)方案，應(yīng)該闡述發(fā)明目的通過什么技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的，不能只有原理，也不能只做功能介紹；發(fā)明中每一功能的實(shí)現(xiàn)都要有相應(yīng)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)方案；技術(shù)方案是指為達(dá)到上述發(fā)明目的而采取的技術(shù)措施（即技術(shù)構(gòu)思、技術(shù)方案）。應(yīng)當(dāng)清楚、完整地描述本發(fā)明的技術(shù)特征（如構(gòu)造、組織、形狀等）以及作用、原理，公開到使本專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員能夠?qū)嵤┍景l(fā)明為準(zhǔn)。

五、本發(fā)明的關(guān)鍵點(diǎn)和欲保護(hù)點(diǎn)

發(fā)明內(nèi)容部分提供的是為完成一定功能的完整的技術(shù)方案，在本部分是提煉出技術(shù)方案的關(guān)鍵創(chuàng)新點(diǎn)，列出1、2、3……以提醒代理人注意，便于專利代理人撰寫權(quán)利要求書；簡(jiǎn)單點(diǎn)明即可；具體可以是根據(jù)第六部分能給本發(fā)明帶來有益效果的關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)。

六、與第二項(xiàng)所述的最相近的現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)

本部分簡(jiǎn)單介紹即可。可結(jié)合技術(shù)方案來描述，以推理方式說明，做到有理有據(jù)?？梢詫?duì)應(yīng)第三部分所要解決的技術(shù)問題或發(fā)明目的來描述。

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