中興Axon 30正式發(fā)布;華為P50 Pro配置曝光;驍龍898芯片曝光
中興正式發(fā)布了Axon 30屏下攝像手機,這也全球首款400PPI的屏下攝像手機、全球首款120Hz高刷的屏下攝像手機、全球首款通過三大權(quán)威機構(gòu)護眼認證的手機。
中興Axon 30正面搭載了一塊完整無開孔的6.92英寸10.7億色大屏,采用AMOLED材質(zhì)打造,分辨率為2460*1080,屏幕PPI高達400,支持120Hz超高刷新率。

中興Axon 30的屏幕還專門采用了更加修長的20.5:9屏幕比,100%覆蓋DCI-P3 色域,匹配數(shù)字影像中的全部色彩,配合DTS:XUltra 3D音效。

中興Axon 30此次還新增了兩大智能顯示控制:智能像素增強控制、智能優(yōu)化顯示控制,對屏下攝像區(qū)域的顯示有更強勁的加持。多驅(qū)ACE電路排布,使得屏下攝像區(qū)域的過渡自然一些,采用7層屏體結(jié)構(gòu)、特殊OLED和更透明的陰極、高透陣列。

中興Axon 30搭載了精選1600萬像素大尺寸前攝,單個pixel size可達到1.12um,同時還支持四合一2.24um。

中興依靠上萬組數(shù)據(jù),通過AI深度學習進行模型訓練,實現(xiàn)了前攝靈透算法2.0升級,讓用戶即使處于環(huán)境光比較暗的場景中,也可利用AI畫質(zhì)增強技術(shù),大幅度提升畫面的解析力,從而改善手拍攝時曝光不足、噪聲明顯的問題,提升了屏下前攝的實用度。

中興Axon 30搭載了今年最受歡迎的驍龍870處理器,能提供強勁的性能輸出保障,同時還配備了UFS3.1閃存,且支持內(nèi)存融合技術(shù),可從閃存中調(diào)用8GB作為虛擬運存(后期推送,并且占用一些手機儲存),配合12GB物理內(nèi)存版本,實現(xiàn)了20GB內(nèi)存的手機(虛擬內(nèi)存+物理內(nèi)存)。

中興Axon 30在后置影像方面同樣出色,采用矩陣排列的四攝方案,其中主攝為6400萬像素的IMX682主攝,并配備了800萬像素超廣角+500萬像素微距+200萬像素景深鏡頭,可以覆蓋日常生活中的絕大多數(shù)拍攝場景需求。

中興Axon 30還支持智能Vlog短視頻拍攝功能,內(nèi)置多樣化智能拍攝模板。

中興Axon 30內(nèi)置了4200mAh電池,支持55W快充,并且擁有全場景“防抱死”天線系統(tǒng),支持多功能NFC,可以通刷300多個城市的公交系統(tǒng)。

中興Axon 30共提供了四個版本,其中6+128G的價格是2198元,8+128G版本價格是2498元,8+256G版本價格是2798元,12+256G版本價格是3098元。
12+256G版本首銷日優(yōu)惠100元,僅售2998元,全系將于8月3日上午10點正式開售。

數(shù)碼博主@菊廠影業(yè)Fans 透露,華為P50系列的線下展示機已經(jīng)準備就緒,不過數(shù)量并不多。
下午還有網(wǎng)友曝光了華為P50系列演示樣機的列表,其中赫然顯示,華為P50 Pro將推出4G機型,搭載麒麟9000芯片(4G版本),擁有8GB+256GB存儲組合,并且至少擁有曜金黑、雪域白、可可茶三款配色。

此前消息稱華為P50和P50 Pro兩款機型將主推4G版本,5G版本的備貨量可能比較小,但是兩者的性能、配置方面應該不會有太多區(qū)別。
至于頂配版本的華為P50 Pro+,消息稱該機可能會延期發(fā)布,在P50/P50 Pro兩款率先推出后,再單獨上市,稱該機有望成為迄今為止華為旗艦機中國產(chǎn)化最高的機型。
華為P50系列或許將再次成為全行業(yè)標桿產(chǎn)品,之前有爆料顯示該系列將會首發(fā)多種全新功能,并對之前華為影像方面的一些獨有特點進行優(yōu)化。

華為P50此次將全系配備1/1.18英寸的索尼最新定制傳感器,可能會被命名為IMX800,這也將成為索尼有史以來最大底的傳感器,同時搭配華為獨特的RYYB排列,夜拍能力將再次升級。
華為P50系列還將出廠直接預裝鴻蒙系統(tǒng),這也是華為首款直接預裝鴻蒙系統(tǒng)的手機產(chǎn)品。

高通在驍龍888 Plus的發(fā)布會上,其中透露搭載下一代旗艦芯片的機型將會在年底發(fā)布。
有許多消息認為驍龍888的繼任者會被命名為驍龍895,延續(xù)此前的命名規(guī)則,但最新消息顯示,該芯片可能將會延續(xù)888的特性,被命名為“驍龍898”。
@i冰宇宙還透露,驍龍898將會擁有頻率達3.09GHz的X2超大核,這將會帶來頂級的性能表現(xiàn)。
據(jù)此前消息,驍龍898將采用1+3+2+2的四叢集架構(gòu),其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2,Kryo 780大核基于Cortex-710,Kryo 780能效大核基于Cortex-510(高頻),Kryo 780能效小核基于Cortex-A510(低頻)。
Cortex-X2/A710/A510都是ARM基于64位v9指令集下的最新公版設計,分別取代X1/A78/A55。
根據(jù)之前曾曝光過的GeekBench 5數(shù)據(jù)顯示,驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右,相比驍龍888再次帶來大幅升級,安兔兔跑分可能將首次突破百萬。
此次驍龍898的工藝也將帶來升級,將會采用三星4nm工藝打造,整體功耗和發(fā)熱量會帶來一定程度上的下降。
還有消息稱,驍龍898將會在明年后期轉(zhuǎn)為更為穩(wěn)定的臺積電4nm工藝,但上半年可能不會出現(xiàn)在市面上。
