半導(dǎo)體電鍍（Semiconductor Electroplating Systems ）是指在芯片制造過程中,將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面形成金屬互連。隨著芯片制造工藝越來越先進，芯片內(nèi)的互連線開始從傳統(tǒng)的鋁材料轉(zhuǎn)向銅材料，半導(dǎo)體鍍銅設(shè)備便被廣泛采用。目前半導(dǎo)體電鍍已經(jīng)不限于銅線的沉積，還有錫、錫銀合金、鎳、金等金屬，但是金屬銅的沉積依然占據(jù)主導(dǎo)地位。

全球市場半導(dǎo)體電鍍設(shè)備主要廠商包括泛林集團、應(yīng)用材料和盛美半導(dǎo)體等，全球前三大廠商占有大約40%的市場份額。

從產(chǎn)業(yè)類型看，全自動是最大的細分，占有大約47%的份額，同時就下游來說，后道先進封裝是最大的下游領(lǐng)域，占有67%的份額。北美是最大的市場，其份額為31%。其次是歐洲和亞太地區(qū)，分別占有29%和28%的份額。

2021年全球半導(dǎo)體電鍍設(shè)備市場銷售額達到了4.1億美元，預(yù)計2028年將達到8.4億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為9.7%（2022-2028）。地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規(guī)模為 百萬美元，約占全球的 %，預(yù)計2028年將達到 百萬美元，屆時全球占比將達到 %。

相關(guān)報告：【2022-2028全球與中國半導(dǎo)體電鍍設(shè)備市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢】本報告研究全球與中國市場半導(dǎo)體電鍍設(shè)備的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2017至2021年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2022至2028年。