用于制造奔騰Pro處理器芯片及其獨(dú)立高速緩存芯片的工藝發(fā)生了變化，導(dǎo)致在同一封裝中使用多種工藝的組合:

• 133 MHz奔騰Pro原型處理器芯片采用0.6微米BiCMOS工藝制造。[15][16]

• 150 MHz奔騰Pro處理器芯片是以0.50微米制造的BiCMOS過(guò)程。[16][9]

• 166、180和200 MHz奔騰Pro處理器芯片采用0.35微米BiCMOS工藝制造。[16][9]

• 256 KB L2高速緩存芯片采用0.50微米BiCMOS工藝制造。[16][9]

• 512和1024 KB L2高速緩存芯片采用0.35微米BiCMOS工藝制造。[16][9

奔騰Pro(高達(dá)512 KB高速緩存)封裝在陶瓷多芯片模塊(MCM)中。MCM包含兩個(gè)下側(cè)空腔，微處理器管芯及其配套的高速緩存管芯位于其中。管芯被結(jié)合到散熱片上，其暴露的頂部有助于來(lái)自管芯的熱量更直接地傳遞到冷卻裝置，例如散熱器。使用傳統(tǒng)的引線鍵合將管芯連接到封裝。空腔用陶瓷板蓋住。

具有1 MB高速緩存的奔騰Pro使用塑料MCM。不是兩個(gè)空腔，而是只有一個(gè)空腔，三個(gè)芯片位于其中，與封裝結(jié)合，而不是散熱塊。這些空腔用環(huán)氧樹(shù)脂填充。

MCM有387個(gè)引腳，其中大約一半排列在引腳柵格陣列(PGA)中，另一半排列在間隙引腳柵格陣列(IPGA)中。包裝是為插座8。