在PCBA在加工過程中，由于許多高精度電路板都有很多BGA和IC芯片、封裝的關(guān)鍵部件不能直接從焊接表面看到內(nèi)部焊接情況。PCBA加工廠必須配備相關(guān)的檢測設(shè)備。

所以這種焊接檢測設(shè)備主要是我們今天講的X-RAY檢測設(shè)備。

X-ray主要用于發(fā)射器在機器中發(fā)送高能電子，通過顯像產(chǎn)生樣品X-ray。由于樣品中每個結(jié)構(gòu)的密度不同，X-ray顯示在不同物體中的圖像會有黑白灰度的差異，然后顯示樣品中缺陷的位置和形狀。X-ray檢驗是一種非毀滅性樣品分析，其他檢驗可在以后進行。

X-ray檢驗應(yīng)用領(lǐng)域

1.IC觀察包裝件內(nèi)部缺陷（斷開、包裝材料孔、裂縫等異常）；2.觀察組裝好的電子電路板的焊接情況（如空焊、脫毛、橋接等異常現(xiàn)象）；3.點焊孔比分析；4.從正面、側(cè)面和斜角觀察各種材料；5.觀察多孔結(jié)構(gòu)的填充情況。

X-RAY隨著檢測技術(shù)的不斷成熟和圖像處理算法的不斷升級迭代，x-ray基本可以實現(xiàn)PCBA各種缺陷的測量和檢驗功能，在此基礎(chǔ)上正逐漸向3D/CT發(fā)展。保證了PCBA加工廠加工工藝日益完善，產(chǎn)品可靠性逐步提高。

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