第一章 行業(yè)概況

半導體，一種具備電子流動可控性的電子材料。其獨特特性在于其禁帶寬度內，僅有少數(shù)電子能被激發(fā)，從而呈現(xiàn)導電性。這使得半導體成為電子學及計算機科學領域至關重要的元素之一。

半導體產(chǎn)業(yè)指的是那些從事半導體產(chǎn)品研發(fā)、制造和銷售的企業(yè)和組織。這一產(chǎn)業(yè)興起于20世紀中葉，伴隨著計算機、通信和消費電子市場的崛起，已成為全球范圍內的關鍵產(chǎn)業(yè)之一。半導體生態(tài)系統(tǒng)的上游主要包括半導體材料和設備，而中游則按制造技術可劃分為分立器件和集成電路。

半導體產(chǎn)業(yè)的主要成果涵蓋集成電路、處理器、存儲器、傳感器及光電子設備等領域。這些產(chǎn)品在個人電腦、智能手機、平板電腦、汽車電子、醫(yī)療設備、工業(yè)控制等領域廣泛應用。

亞洲是半導體產(chǎn)業(yè)的主要市場，擁有大量半導體制造工廠和研發(fā)機構，并在生產(chǎn)成本、技術創(chuàng)新和市場需求方面具備競爭優(yōu)勢。

半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨多重挑戰(zhàn)和機遇。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G等新興技術的迅速普及，對更高性能、低功耗半導體產(chǎn)品的需求不斷增加。同時，產(chǎn)業(yè)也積極應對環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展問題，致力于研發(fā)更環(huán)保、高效的生產(chǎn)技術與產(chǎn)品。

圖 半導體產(chǎn)業(yè)鏈

圖 全球半導體發(fā)展趨勢

制程越來越小，投資額越來越高。例如一條16nm先進制程的半導體代工廠投資額高達120-150億美元，全球將只有Intel、臺積電、三星這三家企業(yè)可以承擔如此巨大的資本開支，其他企業(yè)已無力跟進，先進制造產(chǎn)能將快速集中。

圖 全球半導體銷售額

在半導體產(chǎn)業(yè)中，半導體材料作為支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)揮著重要作用。半導體材料是介于金屬和絕緣體之間的導電性材料，其電阻率介于1mΩ?cm至1GΩ?cm之間，在通常情況下，其電導率隨溫度升高而增加。半導體材料被廣泛應用于晶體管、集成電路以及光電子器件的制造。

根據(jù)化學組成的不同，半導體材料可分為元素半導體與化合物半導體兩大類。硅和鍺等元素半導體被稱為第一代半導體材料，而砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）等化合物半導體則被歸為第二代半導體。第三代半導體材料以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石以及氮化鋁（AlN）等寬禁帶半導體材料為代表。

禁帶寬度決定發(fā)射光的波長，禁帶寬度越大發(fā)射光波長越短；禁帶寬度越小發(fā)射光波長越長。其它參數(shù)數(shù)值越高，半導體性能越好。電子遷移速率決定半導體低壓條件下的高頻工作性能，飽和速率決定半導體高條件下的高頻工作性能。從表中可以看出，以GaN為代表的寬禁代半導體在大功率、高溫、高頻、高速和光電子應用方面遠比Si和GaAs等第一、二代半導體表現(xiàn)出色。與制造技術非常成熟和成本相對較低的硅材料相比。目前第三代半導體面臨的主要挑戰(zhàn)是發(fā)展適合GaN薄膜聲場的低成本襯底材料和大尺寸的氮化鎵體單晶生長工藝。

由于生產(chǎn)工藝成熟及生產(chǎn)成本低，硅仍然是半導體材料的主體。95%以上半導體的半導體器件和99%以上的集成電路是用硅材料制作的。以硅材料為主體，GaAs半導體材料及新一代寬禁帶半導體材料共同發(fā)展將成為未來半導體材料業(yè)發(fā)展的主流。

分立器件產(chǎn)業(yè)是半導體行業(yè)的一個分支，但也極其重要。半導體分立器件是指具有固定單一特性和功能，并且其本身在功能上不能再細分的半導體器件，如晶體管、二極管、電阻、電容、電感等。

集成電路是利用半導體工藝或厚膜、薄膜工藝，將電阻、電容、二極管、雙極型三極管等電子元器件按照設計要求連接起來，制作在同一硅片上，成為具有特定功能的電路。它實現(xiàn)了材料、元器件、電路的三位一體，與分立器件組成的電路相比，具有體積小，功耗低、性能好、可靠性高及成本低等優(yōu)點。

第二章 商業(yè)模式和技術發(fā)展

?2.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈

半導體行業(yè)受行業(yè)本身供需以及新產(chǎn)品周期的影響。歷次的金融危機和泡沫破裂都會使得半導體行業(yè)在短期內下降，但是從長期來看，新產(chǎn)品的推出才是半導體行業(yè)持續(xù)發(fā)展繁榮的內在動力。半導體行業(yè)受行業(yè)本身供需以及新產(chǎn)品周期的影響。歷次的金融危機和泡沫破裂都會使得半導體行業(yè)在短期內下降，但是從長期來看，新產(chǎn)品的推出才是半導體行業(yè)持續(xù)發(fā)展繁榮的內在動力。

圖 半導體產(chǎn)業(yè)鏈

半導體產(chǎn)業(yè)轉移將經(jīng)歷從初期、中期、后期到新一輪產(chǎn)業(yè)轉移后期4個階段。目前中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)還處于轉移的初期，一方面受益于工程師紅利和技術的進步，成本優(yōu)勢顯現(xiàn)，進口替代空間大。考慮到IC制造需要巨額資本投入，國內半導體產(chǎn)業(yè)將首先從輕資產(chǎn)的IC設計業(yè)開始。以國內IC金融卡芯片為例，目前基本由恩智浦等國際廠商壟斷，全部靠進口?！袄忡R門”事件后國家對于信息安全日益重視，加上國產(chǎn)芯片華虹、同方國芯等國內IC設計廠商在技術水平上的不斷進步，預計未來將批量生產(chǎn)，對國外芯片形成進口替代。

分立器產(chǎn)業(yè)

半導體分立器件是指具有固定單一特性和功能，并且其本身在功能上不能再細分的半導體器件，如晶體管、二極管、電阻、電容、電感等。

半導體分立器件行業(yè)上游為分立器件芯片及銅材等，下游覆蓋傳統(tǒng)4C產(chǎn)業(yè)（通信、計算機、消費電子、汽車電子）以及智能電網(wǎng)、光伏、LED照明等新興應用領域。其中，分立器件芯片是制造半導體分立器件產(chǎn)品的主要原材料，約占產(chǎn)品成本的50%左右。半導體分立器件的直接下游企業(yè)包括汽車電子、電源電器、儀器儀表等生產(chǎn)廠家，并通過該等直接客戶與汽車、計算機、家用電器等眾多最終消費品配套。下游應用市場的需求變動對半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展具有較大的牽引及驅動作用。近年來，受益于國家經(jīng)濟刺激政策的實施以及新能源、新技術的應用，下游最終產(chǎn)品的市場需求保持著良好的增長態(tài)勢，從而為半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。

集成電路產(chǎn)業(yè)

集成電路產(chǎn)業(yè)可以分為IC設計、IC制造和IC封裝測試，其中IC設計指根據(jù)市場需求，確定IC產(chǎn)品的設計要求，并將抽象的產(chǎn)品設計要求轉化成特定的元器件組合，最終在芯片上予以實現(xiàn)的過程；IC制造指根據(jù)設計要求制作芯片的過程；IC封裝測試是將芯片裝入特定的管殼或用材料將其包裹起來，保護芯片免受外界影響。

集成電路模式主要有兩大類，一類是垂直一體化模式(IDM模式)。采用該模式廠商涵蓋從IC設計、制造到封裝測試等各業(yè)務環(huán)節(jié)，代表廠商有英特爾、三星等。另一類是專業(yè)代工模式，每個環(huán)節(jié)均由特定的廠商負責完成，包括無晶圓廠商(Fabless)，采用該模式的廠商僅進行芯片的設計、研發(fā)、應用和銷售，而將制造、封裝和測試外包，代表廠商如聯(lián)發(fā)科；向IC設計公司提供生產(chǎn)制造專門服務的晶圓代工廠商(Foundry)，如臺積電；專業(yè)從事IC封裝測試的廠商，如日月光。

2.2 技術發(fā)展

半導體行業(yè)技術在不斷創(chuàng)新和進步，以下是一些當前和未來可能的技術發(fā)展：

• 三維芯片：三維芯片是一種新型的芯片封裝技術，它可以把芯片的各個部分組合起來，使得芯片更小、更快、更節(jié)能。未來，三維芯片技術有望進一步發(fā)展，應用范圍也將更加廣泛。

• 晶體管的不斷縮?。弘S著晶體管尺寸的不斷縮小，半導體的集成度也在不斷提高，性能也在不斷改善。未來，晶體管可能會進一步縮小到納米級別，這將使得半導體產(chǎn)品更小、更快、更省電。

• 新型存儲技術：新型存儲技術如固態(tài)硬盤（SSD）和三維堆疊存儲（3D NAND）已經(jīng)開始普及，它們具有更高的速度、更大的容量和更低的功耗。未來，這些技術有望得到進一步的改進和應用。

• 光電子器件：光電子器件將光學和電子學相結合，可以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸和處理速度。未來，光電子技術可能會在計算機、通信、醫(yī)療等領域得到更廣泛的應用。

• 綠色半導體：綠色半導體技術致力于減少半導體生產(chǎn)過程中對環(huán)境的影響，包括減少化學物質的使用、提高能源效率和廢棄物的回收利用等。未來，綠色半導體技術將會成為行業(yè)的重要趨勢和方向。

半導體技術的不斷創(chuàng)新和發(fā)展將推動半導體行業(yè)向更高性能、更節(jié)能、更環(huán)保的方向發(fā)展，為人類創(chuàng)造更多的便利和價值。

圖 半導體產(chǎn)品鏈和技術

按照富士電機和三菱電機的標準，目前IGBT芯片經(jīng)歷了7代：襯底從PT穿通，NPT非穿通到FS場截止，柵極從平面到Trench溝槽，最后到微溝槽。芯片面積、工藝線寬、通態(tài)飽和壓陳、關斷時間、功率損耗等各項指標經(jīng)歷了不斷的優(yōu)化，斷態(tài)電壓也從600V提高到6500V以上。每一代工藝的提升都是對于材料更高效的利用。從1988年至今，每一代產(chǎn)品的升級需要5年以上時間才能占領50%左右的市場。

首代產(chǎn)品（PT）：該款產(chǎn)品采用了"輻照"技術，但由于晶體結構的內在特性，導致各個IGBT原胞的負溫度系數(shù)通態(tài)壓降不一致，不利于并聯(lián)運行。首代IGBT的電流僅為25A，并且其容量較小，存在擎住現(xiàn)象，從而導致速度較低。

改進后的二代產(chǎn)品（改進PT）：通過引入"電場終止技術"，在相同的擊穿電壓下增加了一個"緩沖層"，使晶片厚度更薄，從而降低了IGBT導通電阻并減少了工作過程中的能量損耗。這一技術在耐壓較高的IGBT上效果顯著。

三代產(chǎn)品（Trench-PT）：通過將溝道從表面改變?yōu)榇怪泵?，增強了基區(qū)的PIN效應，使柵極附近的載流子濃度增加，從而提高了電導調制效應，降低了導通電阻。同時，由于溝道不再位于表面，柵極密度的增加不受限制，增強了電流導通能力。在國內市場，這一代產(chǎn)品占據(jù)主要地位。

第四代產(chǎn)品（NPT）：這是目前應用最廣泛的一代產(chǎn)品。不再采用外延技術，而是引入了離子注入技術來生成P+集電極（透明集電極技術）。這種技術能夠精確控制結深度，同時降低發(fā)射效率，加快載流子抽取速度以降低關斷損耗。產(chǎn)品可以保持基區(qū)原有的載流子壽命，不影響穩(wěn)態(tài)功耗，同時具有正溫度系數(shù)的特點。

第五代產(chǎn)品（NPT-FS）：該產(chǎn)品將第四代的"透明集電區(qū)技術"與"電場終止技術"相結合。通過先進的薄片技術并在薄片上形成電場終止層，有效降低了芯片的總厚度，從而顯著減少了導通壓降和動態(tài)損耗，進一步降低了IGBT工作過程中的能量損耗。

第六代產(chǎn)品（NPT-FS-Trench）：在第五代的基礎上，對溝槽柵結構進行了改進，進一步增強了芯片的電流導通能力，優(yōu)化了芯片內載流子的濃度和分布，從而大幅度減小了綜合損耗。

第七代產(chǎn)品：英飛凌公司直接躍升至第七代產(chǎn)品，因為第五代和第六代實質上是過渡性產(chǎn)品，無法真正被歸類為一個新的代數(shù)。

第三章 解析行業(yè)估值、定價機制與全球龍頭企業(yè)

3.1 綜合行業(yè)財務剖析

對半導體領域的財務剖析旨在評估企業(yè)的財務健康狀況、運營表現(xiàn)以及投資價值等因素，以為投資者的決策提供有力支持。下面探討一些在半導體行業(yè)財務分析中常用的度量標準和方法：

財務比率評估：包含了諸如營業(yè)收入、凈利潤、毛利率、凈利率、總資產(chǎn)以及凈資產(chǎn)等指標，這些數(shù)據(jù)反映了公司的盈利潛力、財務穩(wěn)定性以及資產(chǎn)負債狀況等。

同業(yè)對比分析：透過對比同一領域內不同公司的財務指標，可以深入分析公司的競爭實力和市場地位。

資本架構評估：包括了負債比率、資本回報率、股東權益比率等指標，這些數(shù)據(jù)揭示了公司的資本結構和運作效率。

現(xiàn)金流量審視：透過對現(xiàn)金流量表中的運營、投資和融資活動進行分析，能夠評估公司的現(xiàn)金流動狀況和經(jīng)營管理能力。

盈利能力審慎：涵蓋了ROE（凈資產(chǎn)收益率）、ROA（總資產(chǎn)收益率）、EPS（每股盈余）等指標，這些數(shù)據(jù)展現(xiàn)了公司的盈利能力和效率。

通過以上的剖析，我們可以全面了解半導體領域企業(yè)的財務健康狀況和經(jīng)營績效，為投資者提供決策所需的堅實基礎。然而，值得注意的是，投資決策必須全面考慮公司的財務狀況、市場前景以及行業(yè)發(fā)展趨勢等多重因素，謹慎地做出決策。

圖 半導體行業(yè)財務分析

圖 半導體行業(yè)估值變化和基準對比

半導體行業(yè)總體而言，其發(fā)展速度遠超過GDP增長率，呈現(xiàn)出高速增長的趨勢。然而，需要注意的是，盡管該行業(yè)收入增長迅猛，但整體凈利潤率僅約為5.5%左右。這一局面主要由前期大量成本的攤銷以及新研發(fā)投入的增加所導致，這些因素使得行業(yè)利潤水平有所下降。

3.2 行業(yè)發(fā)展

半導體行業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的關鍵組成部分，廣泛應用于計算機、通信、消費電子、汽車、醫(yī)療等領域。半導體行業(yè)經(jīng)歷了多個發(fā)展階段：

在20世紀40年代初，人們開始探索半導體材料的性質和應用。

隨著20世紀50年代的到來，集成電路的面世使得電子器件逐漸實現(xiàn)微型化。

20世紀60年代，硅片制造工藝逐漸成熟，半導體材料得以廣泛應用，推動電子工業(yè)迅速發(fā)展。

從20世紀70年代至90年代，半導體行業(yè)進入高速增長期，芯片設計、制造和封裝技術不斷提升。

進入21世紀，半導體行業(yè)進入晶圓制造的深度優(yōu)化階段，并在多領域、多場景應用方面實現(xiàn)拓展，如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等。

當前，全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)出迅速發(fā)展、技術競爭激烈、市場前景廣闊等特征。中國的半導體行業(yè)也正在迅速崛起，成為全球半導體行業(yè)中的重要參與者之一。經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展與變革，半導體行業(yè)不斷更新技術和應用，展現(xiàn)出廣闊的市場前景，同時也充滿了機遇和挑戰(zhàn)。

3.3 競爭格局

在市場競爭格局方面，半導體存儲器件的主要市場份額被海外巨頭公司所主導，而國內公司則處于相對較落后的地位。然而，國內公司在各個細分領域的趕超努力已取得顯著進展。

在DRAM市場方面，三星、美光和海力士占據(jù)了95%的份額。目前，國內生產(chǎn)廠商合肥長鑫已開始量產(chǎn)，并在其官網(wǎng)上推出了相關產(chǎn)品，紫光集團也已設立了DRAM事業(yè)部并計劃興建工廠。

NAND Flash市場由三星、西數(shù)、鎧俠等6家企業(yè)壟斷。當前，NAND Flash的發(fā)展方向是3D堆疊技術，國外先進企業(yè)已相繼推出100層以上的堆疊NAND Flash。國內生產(chǎn)廠商長江存儲已宣布成功研發(fā)128層產(chǎn)品，與國外先進企業(yè)的差距逐漸縮小，成為自主化存儲領域的中堅力量。

在NOR Flash市場上，國內企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了不少進展。兆易創(chuàng)新的市場份額位居全球前三，僅次于華邦和旺宏。武漢新芯擁有自主的NOR Flash產(chǎn)能。

3.4 國內企業(yè)排名

圖 國內上市企業(yè)市值排名

圖 國產(chǎn)芯片替代產(chǎn)業(yè)鏈

?3.5 全球半導體重要競爭者

（1）英特爾，作為美國一家主要從事CPU研制的企業(yè)，乃全球最巨大之個人計算機零部件和CPU制造商，始建于1968年，堂而皇之地享有52載產(chǎn)品革新與市場主導。方才是1971年，英特爾悠然問世全球率先之微處理器。而自此微處理器引發(fā)之計算機與互聯(lián)網(wǎng)革新，已名正言順地顛覆了整個寰宇格局。

（2）三星電子，實為韓國之電子工業(yè)龍頭，同時更是三星集團旗下最大之附屬子公司。1938年3月，三星電子創(chuàng)立于韓國大邱，締造者乃李秉喆。在那全球百大商標榜單之中，唯獨三星電子一家，身負韓國國族工業(yè)之象征。

（3）Hynix，係韓國品牌之英文簡寫“HY”所來，而海力士即舊稱現(xiàn)代內存，俾于2001年獲改名為Hynix。此海力士半導體，則高居全球第三之DRAM制造商，并列半導體業(yè)第九之席位。它以卓絕之技術和接連不斷之研究投資為根基，于每年皆在探索著進駐納米級超微技術領域之全新市域。并且，海力士半導體不單聲稱為業(yè)界極致之投資效率，更在突顯舉足輕重之成長勢能。

第四章 展望未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展

半導體行業(yè)于未來依舊延續(xù)著廣大的發(fā)展舞臺與機緣，以下為數(shù)種或許之趨勢：

人工智能和機器學習的廣泛普及將為半導體需求帶來推動。此類技術所需之更為高效、迅疾和穩(wěn)定之半導體產(chǎn)物，如GPU、TPU等，皆將持續(xù)受用。

物聯(lián)網(wǎng)之興起將推動半導體需求之蓬勃增長。物聯(lián)網(wǎng)所須之各式傳感器、芯片、處理器和通訊設備等半導體產(chǎn)品，隨著其在各領域應用愈趨廣泛，其對半導體之渴求更將擴展。

5G技術之廣泛傳播將引發(fā)新的需求與機遇。5G所需之高性能、低功耗、寬帶之芯片和通訊設備，將使半導體行業(yè)面對新的成長契機。

可穿戴設備和智能家居市場之擴張將推動半導體需求之蓬勃增加。此類設備所需之微小、低耗、高效半導體產(chǎn)物，如傳感器、微控制器等，皆將因之受益。

環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展之要求將引導半導體行業(yè)朝著更為綠色、高效之方向前進。綠色半導體技術、新能源材料和可持續(xù)制造技術，將為未來半導體行業(yè)之重要方向。

總之，半導體行業(yè)于未來仍然懷揣著廣大的發(fā)展前景，技術創(chuàng)新、市場需求以及環(huán)保的可持續(xù)性，將共同成為其發(fā)展道路上的重要引擎。

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