全自動(dòng)晶圓植球機(jī)的原理是使用機(jī)械手在芯片表面進(jìn)行掃描、定位、植入,并采用激光束對芯片的表面進(jìn)行處理后,通過光刻機(jī)將硅片切割成所需的電路。目前市場上主流的全自動(dòng)晶圓植球設(shè)備主要是基于X射線衍射儀(EDS)。

以立可自動(dòng)化LKT-MT-AP 400型號(hào)植球機(jī)為例，設(shè)備采用高精度光柵式直線電機(jī)、DD馬達(dá)配合視覺引導(dǎo)涂布FLUX和陣列錫球，包含移印式FLUX涂布，重力式錫球陣列，視覺引導(dǎo)校正等功能模組，適用于CSP、BGA封裝IC芯片、連機(jī)器接插件批量微小錫球巨量轉(zhuǎn)移。

設(shè)備尺寸為2100 X1400 X1800mm，獨(dú)立單元設(shè)計(jì)，簡單易部署，可隨產(chǎn)量需求增減。生產(chǎn)節(jié)拍C/T:15S,相較人工與半自動(dòng)植球機(jī)，極大的提高了生產(chǎn)效率。該植球機(jī)錫球球徑范圍：≥0.15m；錫球間距范圍：≥0.3mm 一次最大植球數(shù)量：80000PCS；植球精度：≤±0.05mm，將市面上人工普遍的95%良率提升至99.99%。

除植球機(jī)外，立可自動(dòng)化還打造適用于半導(dǎo)體封裝、COB封裝、CSP封裝、QFN封裝及QFP封裝各類TRAY盤&REEL出貨包裝工藝的「全自動(dòng)包裝線」。整線生產(chǎn)過程中自動(dòng)掃碼，自動(dòng)貼標(biāo)簽、自動(dòng)堆疊、自動(dòng)束帶、自動(dòng)套袋、自動(dòng)抽真空封口、自動(dòng)裝箱，實(shí)現(xiàn)了全流程無人化作業(yè)，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)信息數(shù)據(jù)化、可視化，有效管控少料，錯(cuò)料，混料等出貨品質(zhì)異常。并為企業(yè)后續(xù)生產(chǎn)優(yōu)化提供了數(shù)據(jù)依據(jù)。